[發明專利]多層陶瓷電子組件及其上安裝有該多層陶瓷電子組件的板

有效

• 申請號: 201410048829.9
• 申請日: 2014-02-12
• 公開（公告）號: CN104616890B
• 公開（公告）日: 2017-09-29
• 發明（設計）人: 樸祥秀;樸興吉
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/232;H01G2/06;H05K1/18
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司11286
• 代理人: 劉燦強,戴嵩瑋

本申請要求于2013年11月5日提交到韓國知識產權局的第10-2013-0133451號韓國專利申請的權益，該韓國專利申請的公開通過引用被包含于此。

技術領域

本公開涉及一種多層陶瓷電子組件及其上安裝有多層陶瓷電子組件的板。

背景技術

在多層片式電子組件中，多層陶瓷電容器是片式電容器，其可以被安裝在包括顯示裝置(諸如液晶顯示器(LCD)、等離子體顯示面板(PDP)等)、計算機、個人數字助理(PDA)、蜂窩電話等的各種電子產品的電路板中，以使電被充入到其中或從其中釋放。

由于這種多層陶瓷電容器(MLCC)具有諸如尺寸小、電容高、容易安裝等的優點，因此這種多層陶瓷電容器可用作各種電子裝置中的組件。

多層陶瓷電容器可以具有多個介電層進行堆疊并且具有不同極性的內電極交替地置于介電層之間的結構。

由于介電層具有壓電性質和電致伸縮性質，所以當AC或DC電壓被施加到多層陶瓷電容器時，在內電極之間會出現壓電現象從而引起振動。

這種振動會通過多層陶瓷電容器的外電極傳遞到其上安裝有多層陶瓷電容器的印刷電路板，使得整個印刷電路板變成聲反射表面，從而產生被認為是噪聲的振動聲音。

振動聲音可對應于會引起聽者不舒服并且被稱作聲學噪聲的在20Hz至20000Hz的范圍內的聽得見的頻率。

專利文獻1公開了在其兩端處形成有第一端電極和第二端電極的電容器以及其上安裝有該電容器的模塊基板，且該模塊基板包括第一端電極所連接到的第一連接盤和第二端電極所連接到的第二連接盤。

[現有技術文獻]

(專利文獻1)第5012658號日本專利公開

發明內容

本公開的一方面可以提供一種使其中的聲學噪聲降低的多層陶瓷電子組件。

根據本公開的一方面，一種多層陶瓷電子組件可以包括：多層陶瓷電容器，包括第一外電極和第二外電極，第一外電極和第二外電極由導電膏形成并位于陶瓷主體的兩端上；以及插入式基板，附著到多層陶瓷電容器的安裝表面，并且包括分別位于絕緣基板的兩端處并連接到第一外電極和第二外電極的第一連接端子和第二連接端子，第一連接端子和第二連接端子具有包括第一導電樹脂層和第二導電樹脂層以及形成在第一導電樹脂層和第二導電樹脂層上的第一鍍層和第二鍍層的雙層結構。

根據本公開的一方面，一種其上安裝有多層陶瓷電子組件的板可以包括：電路板，電路板上具有第一電極焊盤和第二電極焊盤；以及多層陶瓷電子組件，安裝在電路板上，多層陶瓷電子組件包括：多層陶瓷電容器，包括第一外電極和第二外電極，第一外電極和第二外電極由導電膏形成并位于陶瓷主體的兩端上；以及插入式基板，附著到多層陶瓷電容器的安裝表面，并且包括分別位于絕緣基板的兩端處并連接到第一外電極和第二外電極的第一連接端子和第二連接端子，第一連接端子和第二連接端子具有包括第一導電樹脂層和第二導電樹脂層以及形成在第一導電樹脂層和第二導電樹脂層上的第一鍍層和第二鍍層的雙層結構，第一連接端子和第二連接端子分別安裝在第一電極焊盤和第二電極焊盤上。

多層陶瓷電容器的第一外電極與插入式基板的第一連接端子之間可以設置有第一導電粘合層，多層陶瓷電容器的第二外電極與插入式基板的第二連接端子之間可以設置有第二導電粘合層。

插入式基板可以被形成為面積比多層陶瓷電容器的安裝表面的面積小。

多層陶瓷電容器的第一外電極和第二外電極可以從陶瓷主體的兩個端表面延伸到陶瓷主體的兩個主表面和兩個側表面的一部分。

插入式基板的第一連接端子和第二連接端子可以覆蓋絕緣基板的整個端部。

附圖說明

通過下面結合附圖進行的詳細描述，本公開的上述和其它方面、特征和其它優點將被更清楚地理解，在附圖中：

圖1是根據本公開示例性實施例的多層陶瓷電子組件的透視圖；

圖2是示出了圖1中示出的多層陶瓷電子組件被分成多層陶瓷電容器和插入式基板(interposer substrate)的狀態的分解透視圖；

圖3是圖1中示出的多層陶瓷電子組件的多層陶瓷電容器的局部切開透視圖；

圖4A到圖4C是示出了制造圖1中示出的多層陶瓷電子組件的插入式基板的工藝的透視圖；

圖5是根據本公開另一示例性實施例的多層陶瓷電子組件的透視圖；

圖6是沿多層陶瓷電子組件的長度方向截取的圖1中示出的多層陶瓷電子組件在安裝在電路板上時的截面圖。

具體實施方式