[發(fā)明專利]多層陶瓷電子組件及其上安裝有該多層陶瓷電子組件的板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410048829.9 | 申請日： | 2014-02-12 |
| 公開（公告）號： | CN104616890B | 公開（公告）日： | 2017-09-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 樸祥秀;樸興吉 | 申請（專利權(quán)）人： | 三星電機株式會社 |
| 主分類號： | H01G4/30 | 分類號： | H01G4/30;H01G4/232;H01G2/06;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11286 | 代理人： | 劉燦強,戴嵩瑋 |
| 地址： | 韓國京畿*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 多層 陶瓷 電子 組件 及其 裝有 | ||
1.一種多層陶瓷電子組件，所述多層陶瓷電子組件包括：
多層陶瓷電容器，包括第一外電極和第二外電極，第一外電極和第二外電極由導(dǎo)電膏形成并位于陶瓷主體的兩端上；以及
插入式基板，附著到多層陶瓷電容器的安裝表面，并且包括分別位于絕緣基板的兩端處并連接到第一外電極和第二外電極的第一連接端子和第二連接端子，第一連接端子和第二連接端子具有包括第一導(dǎo)電樹脂層和第二導(dǎo)電樹脂層以及形成在第一導(dǎo)電樹脂層和第二導(dǎo)電樹脂層上的第一鍍層和第二鍍層的雙層結(jié)構(gòu)，其中，插入式基板的第一連接端子和第二連接端子覆蓋絕緣基板的整個端部。
2.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，多層陶瓷電容器的第一外電極與插入式基板的第一連接端子之間設(shè)置有第一導(dǎo)電粘合層，多層陶瓷電容器的第二外電極與插入式基板的第二連接端子之間設(shè)置有第二導(dǎo)電粘合層。
3.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，插入式基板被形成為面積比多層陶瓷電容器的安裝表面的面積小。
4.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，多層陶瓷電容器的第一外電極和第二外電極從陶瓷主體的兩個端表面延伸到陶瓷主體的兩個主表面和兩個側(cè)表面的一部分。
5.一種其上安裝有多層陶瓷電子組件的板，所述板包括：
電路板，電路板上具有第一電極焊盤和第二電極焊盤；以及
多層陶瓷電子組件，安裝在電路板上，多層陶瓷電子組件包括：
多層陶瓷電容器，包括第一外電極和第二外電極，第一外電極和第二外電極由導(dǎo)電膏形成并位于陶瓷主體的兩端上；以及
插入式基板，附著到多層陶瓷電容器的安裝表面，并且包括分別位于絕緣基板的兩端處并連接到第一外電極和第二外電極的第一連接端子和第二連接端子，第一連接端子和第二連接端子具有包括第一導(dǎo)電樹脂層和第二導(dǎo)電樹脂層以及形成在第一導(dǎo)電樹脂層和第二導(dǎo)電樹脂層上的第一鍍層和第二鍍層的雙層結(jié)構(gòu)，第一連接端子和第二連接端子分別安裝在第一電極焊盤和第二電極焊盤上，其中，插入式基板的第一連接端子和第二連接端子覆蓋絕緣基板的整個端部。
6.如權(quán)利要求5所述的板，其中，在多層陶瓷電子組件中，多層陶瓷電容器的第一外電極與插入式基板的第一連接端子之間設(shè)置有第一導(dǎo)電粘合層，多層陶瓷電容器的第二外電極與插入式基板的第二連接端子之間設(shè)置有第二導(dǎo)電粘合層。
7.如權(quán)利要求5所述的板，其中，在多層陶瓷電子組件中，插入式基板被形成為面積比多層陶瓷電容器的安裝表面的面積小。
8.如權(quán)利要求5所述的板，其中，在多層陶瓷電子組件中，多層陶瓷電容器的第一外電極和第二外電極從陶瓷主體的兩個端表面延伸到陶瓷主體的兩個主表面和兩個側(cè)表面的一部分。
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