[發(fā)明專(zhuān)利]抗金屬防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽及其制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410048797.2
• 申請(qǐng)日: 2014-02-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103778462A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 田少良;趙俊江;鞏坤;魏玉來(lái);孫海兵;任慧穎
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 山東泰寶防偽技術(shù)產(chǎn)品有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06K19/077
• 分類(lèi)號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 青島發(fā)思特專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 37212
• 代理人: 耿霞

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種抗金屬防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽及其制作方法，屬于防偽印刷技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

電子標(biāo)簽是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，它通過(guò)射頻信號(hào)來(lái)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，識(shí)別工作無(wú)需人工干預(yù)，作為條形碼的無(wú)線版本，RFID技術(shù)具有條形碼所不具備的防水、防磁、耐高溫、使用壽命長(zhǎng)、讀取距離大、標(biāo)簽上數(shù)據(jù)可以加密、存儲(chǔ)數(shù)據(jù)容量更大、存儲(chǔ)信息更改自如等優(yōu)點(diǎn)。電子標(biāo)簽的編碼方式、存儲(chǔ)及讀寫(xiě)方式與傳統(tǒng)標(biāo)簽(如條碼)或手工標(biāo)簽不同，電子標(biāo)簽編碼的存儲(chǔ)是在集成電路上以只讀或可讀寫(xiě)格式存儲(chǔ)的；特別是讀寫(xiě)方式，電子標(biāo)簽是用無(wú)線電子傳輸方式實(shí)現(xiàn)的。

抗金屬標(biāo)簽顧名思義就是直接貼在金屬用的，主要靠與金屬隔離的介質(zhì)，同時(shí)把金屬當(dāng)做反射面，提高標(biāo)簽在金屬上的特性。將抗金屬電子標(biāo)簽貼在金屬上能獲得良好的讀取性能，甚至比在空氣中讀的距離更遠(yuǎn)。可以應(yīng)用在集裝箱管理，設(shè)備管理，鋼材管理等等一切和金屬有關(guān)的場(chǎng)合。

目前市面上所使有的抗金屬電子標(biāo)簽大部分都是使用PVC，ABS等材料注塑而成，該類(lèi)標(biāo)簽貼于氣瓶中很容易將電子標(biāo)簽的芯片壓碎，造成標(biāo)簽無(wú)法使用，而且該標(biāo)簽在安裝時(shí)比較麻煩，需用螺絲將其固定。以這種方式安裝，使得不法分子很容易將其重復(fù)利用，降低了防偽效果。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)以上現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是：提供一種解決了上述缺陷的，不易損壞，安裝簡(jiǎn)便，不易被二次利用的抗金屬防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽及其制作方法。

本發(fā)明所述的抗金屬防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽，包括從上到下依次設(shè)置的滴膠層、基材層、第一膠粘層、電子標(biāo)簽層、第二膠粘層、抗金屬材料層和第三膠粘層，其中電子標(biāo)簽層帶有芯片，芯片處設(shè)置有圓孔，圓孔依次穿過(guò)第二膠粘層、抗金屬材料層和第三膠粘層，圓孔內(nèi)滴有AB膠，第三膠粘層為泡棉雙面膠帶。

可在基材層中印刷客戶信息，加入條碼信息或流水碼。

所述的基材層的長(zhǎng)度比電子標(biāo)簽層的長(zhǎng)度長(zhǎng)0-5mm，基材層的寬度比電子標(biāo)簽層的寬度長(zhǎng)0-5mm。

所述的基材層的長(zhǎng)度比抗金屬材料層的長(zhǎng)度長(zhǎng)0-5mm，基材層的寬度比抗金屬材料層的寬度長(zhǎng)0-5mm。

所述的芯片位于圓孔的中心位置處。

所述的圓孔的直徑為6-8mm。

所述的基材層采用合成紙制成，第一膠粘層和第二膠粘層為熱熔壓敏膠或雙面膠帶。

上述的抗金屬防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽的制作方法，包括以下步驟：

a、從上到下依次設(shè)置基材層、電子標(biāo)簽層和抗金屬材料層，將基材層與電子標(biāo)簽層通過(guò)第一膠粘層粘結(jié)，電子標(biāo)簽層和抗金屬材料層通過(guò)第二膠粘層粘結(jié)，抗金屬材料層底面粘結(jié)在第三膠粘層上；

b、在第二膠粘層、抗金屬材料層和第三膠粘層上同時(shí)打一個(gè)直徑為6-8mm的圓孔，使電子標(biāo)簽層上的芯片位于圓孔的中間；

c、在基材層表面滴上透明的AB膠，形成滴膠層；

d、在圓孔內(nèi)滴入AB膠，將芯片封住。

該AB膠只是將芯片位置滴上AB膠而未將整個(gè)圓孔填滿，對(duì)標(biāo)簽的芯片起到保護(hù)作用。

抗金屬材料層貼在第三膠粘層中間，誤差±1mm，形成的滴膠層的大小與第三膠粘層的大小相同，滴膠層可對(duì)基材層中的印刷信息起到很好的保護(hù)作用，還可以增加產(chǎn)品的美觀度。可以采用滴膠層將除第三膠粘層外的各層包住，提高保護(hù)效果。

所述的c步驟中，滴膠層使用的AB膠的本膠和硬化劑的比例為1：1.5-1：3。

使用時(shí)，將原未填滿的圓孔用AB膠填滿后再把第三膠粘層底面上的一層硅油膜揭掉，將該標(biāo)簽貼于被貼物上，由于本標(biāo)簽是一種比較軟的產(chǎn)品，即使將其貼于有一定弧度的被貼物上，也很容易貼上，而且標(biāo)簽即使被強(qiáng)力撞擊，由于第三膠粘層的泡棉雙面膠帶具有一定的韌性，標(biāo)簽也不會(huì)被壓壞。當(dāng)不法分子將標(biāo)簽從被貼物上貼起時(shí)由于圓孔位置的AB膠不僅粘貼在被貼物上，而且芯片位置也有AB膠粘貼著，所以很容易將芯片給粘掉使整個(gè)標(biāo)簽無(wú)法使用，從而起到良好的防轉(zhuǎn)移的目的。

本發(fā)明所具有的有益效果是：本發(fā)明標(biāo)簽最外層采用了滴膠層，保護(hù)標(biāo)簽的可視信息且增加了產(chǎn)品的美觀度，第三膠粘層使用泡棉雙棉膠帶，不僅容易粘貼，而且還可以保護(hù)電子標(biāo)簽層。在電子標(biāo)簽層的芯片位置處設(shè)置圓孔，并在圓孔中用AB膠將芯片封住，這樣不僅對(duì)芯片起到了很好的緩沖作用，而且也不會(huì)影響產(chǎn)品的讀取效果，最終還能起到產(chǎn)品的防轉(zhuǎn)移目的。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。