[發明專利]抗金屬防轉移電子標簽及其制作方法

在審

• 申請號: 201410048797.2
• 申請日: 2014-02-12
• 公開（公告）號: CN103778462A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 田少良;趙俊江;鞏坤;魏玉來;孫海兵;任慧穎
• 申請（專利權）人: 山東泰寶防偽技術產品有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 青島發思特專利商標代理有限公司 37212
• 代理人: 耿霞

1.一種抗金屬防轉移電子標簽，其特征在于：包括從上到下依次設置的滴膠層（1）、基材層（2）、第一膠粘層（3）、電子標簽層（4）、第二膠粘層（5）、抗金屬材料層（6）和第三膠粘層（7），其中電子標簽層（4）帶有芯片（8），芯片（8）處設置有圓孔（9），圓孔（9）依次穿過第二膠粘層（5）、抗金屬材料層（6）和第三膠粘層（7），圓孔（9）內滴有AB膠，第三膠粘層（7）為泡棉雙面膠帶。

2.根據權利要求1所述的抗金屬防轉移電子標簽，其特征在于：所述的基材層（2）的長度比電子標簽層（4）的長度長0-5mm，基材層（2）的寬度比電子標簽層（4）的寬度長0-5mm。

3.根據權利要求1所述的抗金屬防轉移電子標簽，其特征在于：所述的基材層（2）的長度比抗金屬材料層（6）的長度長0-5mm，基材層（2）的寬度比抗金屬材料層（6）的寬度長0-5mm。

4.根據權利要求1所述的抗金屬防轉移電子標簽，其特征在于：所述的芯片（8）位于圓孔（9）的中心位置處。

5.根據權利要求1所述的抗金屬防轉移電子標簽，其特征在于：所述的圓孔（9）的直徑為6-8mm。

6.根據權利要求1所述的抗金屬防轉移電子標簽，其特征在于：所述的基材層（2）采用合成紙制成，第一膠粘層（3）和第二膠粘層（5）為熱熔壓敏膠或雙面膠帶。

7.一種上述的抗金屬防轉移電子標簽的制作方法，其特征在于包括以下步驟：

a、從上到下依次設置基材層（2）、電子標簽層（4）和抗金屬材料層（6），將基材層（2）與電子標簽層（4）通過第一膠粘層（3）粘結，電子標簽層（4）和抗金屬材料層（6）通過第二膠粘層（5）粘結，抗金屬材料層（6）底面粘結在第三膠粘層（7）上；

b、在第二膠粘層（5）、抗金屬材料層（6）和第三膠粘層（7）上同時打一個直徑為6-8mm的圓孔（9），使電子標簽層（4）上的芯片（8）位于圓孔（9）的中間；

c、在基材層（2）表面滴上透明的AB膠，形成滴膠層（1）；

d、在圓孔（9）內滴入AB膠，將芯片（8）封住。

8.根據權利要求7所述的抗金屬防轉移電子標簽的制作方法，其特征在于：所述的c步驟中，滴膠層（1）使用的AB膠的本膠和硬化劑的比例為1：1.5-1：3。