[發明專利]樹脂密封型半導體裝置及其制造方法

有效

• 申請號: 201410048433.4
• 申請日: 2014-02-12
• 公開（公告）號: CN103985690B
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發明（設計）人: 木村紀幸
• 申請（專利權）人: 艾普凌科有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 何欣亭;王忠忠

提供一種半導體裝置及其制造方法，即使引線部端面中不存在鍍層，當通過焊料接合劑將半導體裝置接合到印刷基板等的安裝基板時也能通過從密封樹脂部露出的引線部的上表面部分在引線部端面形成焊料填角。該半導體裝置包括芯片焊盤部上搭載的半導體元件、芯片焊盤部中對置配置其前端部的多個引線部、連接半導體元件的電極與引線部的金屬細線，將這些部分地樹脂密封的樹脂密封型半導體裝置的芯片焊盤部的底面部、引線部的引線底面部和外側面部以及上側端部從密封樹脂露出，在引線部上側端部上形成不具有密封樹脂的切口部之后，在引線部底面部以及引線上側端部施加鍍層。

技術領域

本發明涉及稱為QFN、DFN的無引線類型的樹脂密封型半導體裝置及其制造方法。尤其涉及使引線端子部的安裝可靠性提高的樹脂密封型半導體及其制造方法。

背景技術

近年，為了應對電子設備的小型化，要求半導體零件的高密度安裝，半導體零件的小型化和薄型化也隨之得到發展。與BGA、CSP封裝并列地，DFN、QFN型的半導體裝置作為使用引線框架的小型封裝而被實用化。

圖7（a）是現有的DFN封裝的背面圖，圖7（b）是其A-A線截面圖。DFN封裝將引線部13和在芯片焊盤（die pad）部12搭載的半導體元件11通過密封樹脂16進行密封，使多個引線部13和芯片焊盤部12從其背面露出。在封裝背面中多個引線部13在對置的兩個方向中排列，它們形成外部引線。此外，多個引線部13在密封樹脂16內通過金屬細線14電連接到半導體元件11的表面電極。

因為使得多個引線部13不從樹脂16向外部突出，所以DFN封裝擁有能夠使到安裝基板的安裝面積變小的優點。此外，通過使芯片焊盤部12從密封樹脂16露出，能夠高效率地使內部的發熱向外部散發。但是，DFN封裝中也有將芯片焊盤部12密封在密封樹脂16內的構造。QFN封裝是在封裝背面中在四個方向使外部引線露出的結構。

圖8是從上方觀看樹脂密封后的框架的俯視圖，接著圖9是圖8中圖示的框架的切斷后的B-B截面圖。采用如下方法，即如圖8以及圖9所示，通過密封樹脂16將框架框的各芯片焊盤部12中搭載的半導體元件11密封之后，沿切斷線利用切割（dicing）裝置的旋轉刀（blade）同時切斷密封樹脂16和引線部13，而單片化為如圖10所示的各個半導體裝置（例如，參照專利文獻1）。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特表2002-519848號公報（圖7）。

發明內容

發明要解決的問題

然而，雖然這種樹脂密封型半導體裝置在樹脂密封后，通過旋轉刀將引線部13的切斷部位切斷而從框架分離，從而得到各個半導體裝置，但是因為是從框架切斷引線部13而形成，所以如圖11所示引線部13的切斷部的端面中不存在鍍層17，當使用焊料18將半導體裝置接合到印刷基板等的安裝基板20時，從引線部13的密封樹脂部露出的側面部分中不能通過焊料18形成焊料填角（fillet），有安裝強度變弱安裝可靠性降低的擔憂。

參照圖來說明安裝的狀態，圖11是圖10所示的圓內的放大圖，示出半導體裝置的引線部13。在引線被切斷的引線部13從密封樹脂16露出的引線部13的端面部，不存在其它引線部13的外部表面形成的鍍層17。由此，如放大安裝的狀態的示意截面圖的圖12所示，通過焊料18等的接合劑將半導體裝置安裝到安裝基板20時，在引線部13的端面部分不會形成焊料填角而安裝強度降低。

本發明提供能夠解決上述問題，改善DFN或者QFN類型的樹脂密封型半導體裝置的基板安裝的強度以及提高安裝可靠性的半導體裝置及其制造方法。

解決問題的方案

為了解決上述問題，采用以下的方案。