[發(fā)明專利]端子

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410047934.0
• 申請日: 2014-02-12
• 公開（公告）號: CN103779686A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 朱德祥
• 申請（專利權(quán)）人: 番禺得意精密電子工業(yè)有限公司
• 主分類號: H01R13/03
• 分類號: H01R13/03
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種端子，尤指一種具有金屬鍍層的端子。?

背景技術(shù)

現(xiàn)有的端子在制造過程中為了使所述端子具有穩(wěn)定的導(dǎo)電性能和良好的抗腐蝕性，一般會在制造過程中將所述端子的接觸部電鍍一層厚度約為20μm的金導(dǎo)電層（1μm?=?0.025μm），由于金材質(zhì)十分稀少并且成本非常昂貴，所述端子鍍所述金導(dǎo)電層提高了所述端子的制造成本，使所述端子的制造成本昂貴。在電鍍金過程中，為了獲得所述金導(dǎo)電層，必須要使用到氰化金鉀，氰化金鉀是一種鍍金用試劑，主要用作酸性范圍鍍金和金合金的鍍金，在電鍍所述金導(dǎo)電層的過程中需要使用大量的氰化金鉀從而得到所需的所述金導(dǎo)電層，但是氰化金鉀是一種劇毒物質(zhì)，對環(huán)境污染嚴(yán)重，使用氰化金鉀嚴(yán)重的破壞了人類賴以生存的環(huán)境。?

?????因此，有必要設(shè)計一種改良的端子，以克服上述問題。?

發(fā)明內(nèi)容

針對背景技術(shù)所面臨的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種具有穩(wěn)定導(dǎo)電性能，制造成本低的端子。?

???為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)手段：?

????一種端子，其特征在于，包括所述端子具有一接觸部和一焊接部，所述焊接部用以焊接至一電路板；一金屬鍍層鍍于所述接觸部上，所述金屬鍍層為鉻-碳材質(zhì)構(gòu)成。

????進(jìn)一步，所述焊接部上鍍設(shè)一錫層。?

????進(jìn)一步，所述金屬鍍層延伸至所述焊接部末端，在所述焊接部末端阻隔爬錫。?

????進(jìn)一步，所述金屬鍍層的厚度為100nm~1500nm。?

????進(jìn)一步，所述金屬鍍層中碳的重量百分比為1~30%。?

????進(jìn)一步，所述金屬鍍層中顆粒尺寸小于1000nm。?

????進(jìn)一步，所述端子具有一基材，所述基材上設(shè)有所述接觸部和所述焊接部，一鎳鍍層鍍設(shè)于所述焊接部與所述錫層之間。?

????進(jìn)一步，所述鎳鍍層沿著所述基材延伸至所述接觸部與所述金屬鍍層之間。?

????進(jìn)一步，所述端子具有一基材，多層鍍層鍍于所述基材表面，所述多層鍍層為鎳合金材質(zhì)構(gòu)成，所述多層鍍層中具有至少二層鍍層，所述多層鍍層中至少有一所述鍍層為組織顆粒細(xì)密的鍍層，至少有一所述鍍層為組織顆粒粗大的鍍層且位于所述多層鍍層的最外側(cè)，所述金屬鍍層位于最外側(cè)的顆粒粗大的所述鍍層上。?

????進(jìn)一步，所述多層鍍層包含一第一鍍層、一第二鍍層、一第三鍍層，所述第三鍍層位于所述多層鍍層的最外側(cè)?，所述第一鍍層和所述第二鍍層中至少有一個為組織顆粒細(xì)密的鍍層，所述第三鍍層為組織顆粒粗大的鍍層，所述金屬鍍層位于所述第三鍍層上。?

????進(jìn)一步，所述第一鍍層和所述第二鍍層交替疊加。?

????進(jìn)一步，所述第二鍍層位于所述第一鍍層上，所述第一鍍層為組織顆粒粗大的鍍層，所述第二鍍層為組織顆粒細(xì)密的鍍層。?

????進(jìn)一步，所述第二電鍍層為納米晶態(tài)結(jié)構(gòu)。?

????進(jìn)一步，所述第二鍍層的厚度為100nm~300nm?，所述第一鍍層和所述第三鍍層的厚度均是所述第二鍍層的厚度的1~3倍。?

????進(jìn)一步，所述金屬鍍層上還鍍設(shè)一金鍍層。?

????與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：所述端子具有所述接觸部，所述金屬鍍層鍍于所述接觸部上，所述金屬鍍層為鉻-碳材質(zhì)構(gòu)成，使所述接觸部具有穩(wěn)定的導(dǎo)電性能和較強(qiáng)的硬度，并且具有良好的抗腐蝕性，故所述端子在制造過程中可以使用鉻-碳材質(zhì)代替金材質(zhì)，避免使用金材質(zhì)，使用普通的鉻-碳材質(zhì)形成所述金屬鍍層代替金導(dǎo)電層不僅使所述端子具有穩(wěn)定的導(dǎo)電性能和良好的耐腐蝕性，從而降低了所述端子的制造成本，而且在電鍍過程中不需要使用有毒物質(zhì)，故大幅度降低了對環(huán)境的污染程度，有效的保護(hù)了環(huán)境。?

【附圖說明】

圖1為本發(fā)明端子的側(cè)視圖；

圖2為圖1中彎曲部分的局部放大圖；

圖3為圖1中直線部分的局部放大圖。