[發(fā)明專利]端子無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410047934.0 | 申請日： | 2014-02-12 |
| 公開（公告）號： | CN103779686A | 公開（公告）日： | 2014-05-07 |
| 發(fā)明（設計）人： | 朱德祥 | 申請（專利權）人： | 番禺得意精密電子工業(yè)有限公司 |
| 主分類號： | H01R13/03 | 分類號： | H01R13/03 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 511458 廣東省廣州市番禺*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 端子 | ||
1.一種端子，其特征在于，包括：
??所述端子具有一接觸部和一焊接部，所述焊接部用以焊接至一電路板；
??一金屬鍍層鍍于所述接觸部上，所述金屬鍍層為鉻-碳材質(zhì)構成。
2.如權利要求1所述的端子，其特征在于：所述焊接部上鍍設一錫層。
3.如權利要求2所述的端子，其特征在于：所述金屬鍍層延伸至所述焊接部末端，在所述焊接部末端阻隔爬錫。
4.如權利要求1所述的端子，其特征在于：所述金屬鍍層的厚度為100nm~1500nm。
5.如權利要求1所述的端子，其特征在于：所述金屬鍍層中碳的重量百分比為1~30%。
6.如權利要求1所述的端子，其特征在于：所述金屬鍍層中顆粒尺寸小于1000nm。
7.如權利要求2所述的端子，其特征在于：所述端子具有一基材，所述基材上設有所述接觸部和所述焊接部，一鎳鍍層鍍設于所述焊接部與所述錫層之間。
8.如權利要求7所述的端子，其特征在于：所述鎳鍍層沿著所述基材延伸至所述接觸部與所述金屬鍍層之間。
9.如權利要求2所述的端子，其特征在于：?所述端子具有一基材，多層鍍層鍍于所述基材表面，所述多層鍍層為鎳合金材質(zhì)構成，所述多層鍍層中具有至少二層鍍層，所述多層鍍層中至少有一所述鍍層為組織顆粒細密的鍍層，至少有一所述鍍層為組織顆粒粗大的鍍層且位于所述多層鍍層的最外側(cè)，所述金屬鍍層位于最外側(cè)的顆粒粗大的所述鍍層上。
10.如權利要求9所述的端子，其特征在于：所述多層鍍層包含一第一鍍層、一第二鍍層、一第三鍍層，所述第三鍍層位于所述多層鍍層的最外側(cè)?，所述第一鍍層和所述第二鍍層中至少有一個為組織顆粒細密的鍍層，所述第三鍍層為組織顆粒粗大的鍍層，所述金屬鍍層位于所述第三鍍層上。
11.如權利要求10所述的端子，其特征在于：所述第一鍍層和所述第二鍍層交替疊加。
12.如權利要求10所述的端子，其特征在于：所述第二鍍層位于所述第一鍍層上，所述第一鍍層為組織顆粒粗大的鍍層，所述第二鍍層為組織顆粒細密的鍍層。
13.如權利要求10所述的端子，其特征在于：?所述第二電鍍層為納米晶態(tài)結(jié)構。
14.如權利要求10所述的端子，其特征在于：所述第二鍍層的厚度為100nm~300nm?，所述第一鍍層和所述第三鍍層的厚度均是所述第二鍍層的厚度的1~3倍。
15.如權利要求1所述的端子，其特征在于：所述金屬鍍層上還鍍設一金鍍層。
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