[發(fā)明專利]離子注入機(jī)臺(tái)基準(zhǔn)起始注入角度的校準(zhǔn)方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410047153.1 | 申請(qǐng)日: | 2014-02-11 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104835769B | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-07-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張進(jìn)創(chuàng);陳立峰;逄錦濤;韋偉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/68 | 分類號(hào): | H01L21/68;H01L21/265 |
| 代理公司: | 北京德琦知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11018 | 代理人: | 牛崢;王麗琴 |
| 地址: | 201203 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 離子 注入 機(jī)臺(tái) 基準(zhǔn) 起始 角度 校準(zhǔn) 方法 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種的離子注入機(jī)臺(tái)基準(zhǔn)注入角度的確定方法,該方法在靠近校準(zhǔn)前的基準(zhǔn)起始注入角度的范圍內(nèi)分別對(duì)多個(gè)晶圓進(jìn)行離子注入,以獲得多份晶格損傷度和與其對(duì)應(yīng)的注入角度的數(shù)據(jù),再在坐標(biāo)系中通過(guò)這些數(shù)據(jù)擬合出晶格損傷度和注入角度的關(guān)系曲線。對(duì)于離子注入機(jī)臺(tái)來(lái)說(shuō),恰好位于基準(zhǔn)注入角度的離子注入所造成的晶格損傷度位于該關(guān)系曲線的頂點(diǎn),進(jìn)而將該關(guān)系曲線的頂點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的角度作為校準(zhǔn)后的基準(zhǔn)起始注入角度。本發(fā)明所獲得的校準(zhǔn)后的基準(zhǔn)起始注入角度的誤差可控制在0.3度以內(nèi),大大小于現(xiàn)有的離子注入機(jī)臺(tái)的誤差。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù),特別涉及一種離子注入機(jī)臺(tái)基準(zhǔn)起始注入角度的校準(zhǔn)方法。
背景技術(shù)
離子注入是半導(dǎo)體制造過(guò)程中不可缺少的技術(shù)。在半導(dǎo)體制造過(guò)程的多個(gè)階段都涉及到離子注入的步驟。例如芯片襯底中N阱、P阱的形成、輕摻雜漏區(qū)的形成、袋狀摻雜漏區(qū)的形成、源/漏區(qū)的形成、閾值電壓區(qū)的形成等都離不開(kāi)離子注入手段的參與。
隨著半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵尺寸(CD,Critical Dimension)的不斷縮小,所制造的器件性能不斷提高。同時(shí),隨之而來(lái)的是對(duì)半導(dǎo)體制造過(guò)程中的工藝技術(shù)條件要求越來(lái)越高。同樣,對(duì)于半導(dǎo)體制造過(guò)程中不可或缺的離子注入來(lái)說(shuō),同樣要求越來(lái)越高,例如離子注入的能量誤差范圍、劑量誤差范圍以及注入角度誤差范圍的要求也是越來(lái)越嚴(yán)格。因?yàn)殛P(guān)鍵尺寸的縮小所帶來(lái)的是器件尺寸的縮小,越小的器件制造所要求的能量、劑量和注入角度偏離度越小,一旦偏離度超出了所要求的誤差范圍就極有可能導(dǎo)致所制造的半導(dǎo)體器件的失效。例如有些半導(dǎo)體產(chǎn)品的離子注入時(shí),在角度偏離達(dá)到0.5度時(shí),就會(huì)導(dǎo)致器件的失效,對(duì)于這些半導(dǎo)體產(chǎn)品,所要求的注入角度的誤差范圍就不應(yīng)該超過(guò)0.5度;甚至,在模擬時(shí),有些模擬的半導(dǎo)體產(chǎn)品角度差異當(dāng)達(dá)到0.3度時(shí)就會(huì)導(dǎo)致模擬的半導(dǎo)體器件失效。因此,離子注入過(guò)程中,對(duì)于注入角度誤差(偏差)的控制,對(duì)于半導(dǎo)體的制造來(lái)說(shuō)是非常重要的。
目前,對(duì)于離子注入機(jī)臺(tái)來(lái)說(shuō),控制離子注入角度偏差主要靠水平儀來(lái)實(shí)現(xiàn),但是水平儀的精度已經(jīng)不能達(dá)到現(xiàn)有工藝的關(guān)鍵尺寸的要求。水平儀的誤差范圍約有1度,再加上人為操作上的誤差,使得偏差遠(yuǎn)遠(yuǎn)地大于現(xiàn)在對(duì)離子注入的注入角度的誤差范圍要求。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明提供一種離子注入機(jī)臺(tái)基準(zhǔn)起始注入角度的校準(zhǔn)方法,以減小離子注入角度的誤差范圍,滿足不斷縮小關(guān)鍵尺寸的半導(dǎo)體制程的要求。
本申請(qǐng)的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
一種離子注入機(jī)臺(tái)基準(zhǔn)起始注入角度的校準(zhǔn)方法,包括:
在離子注入機(jī)臺(tái)中,以初始注入角度對(duì)第一待注入晶圓進(jìn)行離子注入,以獲取第一晶格損傷度和與其對(duì)應(yīng)的初始注入角度的數(shù)據(jù);
在所述離子注入機(jī)臺(tái)中,從所述初始注入角度開(kāi)始設(shè)置至少兩個(gè)不同注入角度,以采用所述至少兩個(gè)不同注入角度對(duì)至少兩個(gè)待注入晶圓分別進(jìn)行離子注入,以獲取至少兩份晶格損傷度和與其對(duì)應(yīng)的注入角度的數(shù)據(jù);
將獲取的所有的晶格損傷度和與其對(duì)應(yīng)的注入角度的數(shù)據(jù)標(biāo)示坐標(biāo)系中,并對(duì)坐標(biāo)系中標(biāo)示出的點(diǎn)進(jìn)行擬合,以獲得晶格損傷度和注入角度的關(guān)系曲線;
將所述關(guān)系曲線的頂點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的角度,作為所述離子注入機(jī)臺(tái)校準(zhǔn)后的基準(zhǔn)起始注入角度。
進(jìn)一步,所述至少兩個(gè)不同注入角度對(duì)稱地位于所述初始注入角度的兩側(cè)。
進(jìn)一步,相鄰的注入角度之間相差0.1~1度。
進(jìn)一步,所述初始注入角度為0度。
進(jìn)一步,從所述0度的初始注入角度開(kāi)始設(shè)置的不同注入角度為4個(gè),分別為-1度、-0.5度、0.5度和1度。
進(jìn)一步,所述初始注入角度為45度。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





