[發(fā)明專利]電子設(shè)備及電子設(shè)備殼體的加工方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410046669.4
• 申請(qǐng)日: 2014-02-10
• 公開（公告）號(hào): CN103987223B
• 公開（公告）日: 2016-10-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 崔鐘哲;文熙哲;鄭益守
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星電子株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K5/04
• 分類號(hào): H05K5/04;H05K5/03
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 劉奕晴;韓芳

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及電子設(shè)備，更具體地說，涉及一種電子設(shè)備殼體。

背景技術(shù)

隨著無線通訊的進(jìn)步，電子設(shè)備包括一個(gè)或更多天線（例如，用于蜂窩通信的天線和用于訪問無線網(wǎng)絡(luò)的天線）已經(jīng)普遍。將這些天線包含到電子設(shè)備中是一件有價(jià)值的工作。天線結(jié)合到電子設(shè)備中的方式能夠直接影響電子設(shè)備的外觀和尺寸。因此，需要能夠?qū)崿F(xiàn)電子設(shè)備小型化并且外觀精致的天線集成技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容

本公開解決了這種需要。根據(jù)本公開的一方面，提供一種電子設(shè)備包括：多個(gè)電子部件；一個(gè)或更多個(gè)殼體組件，形成用于容納多個(gè)電子部件的空間；以及蓋子，可從所述一個(gè)或多個(gè)殼體組件拆卸，所述蓋子包括：第一構(gòu)件，具有懸在非金屬基座上的多個(gè)金屬元件；第二構(gòu)件，結(jié)合到第一構(gòu)件。

根據(jù)本公開的另一方面，提供了一種加工電子設(shè)備的殼體的方法，所述方法包括：形成金屬殼體組件，所述金屬殼體組件包括：(i)多個(gè)分離的金屬元件，形成金屬殼體組件的內(nèi)表面和外表面，以及(ii)多個(gè)橋，設(shè)置在金屬殼體組件的內(nèi)表面上，并連接所述多個(gè)金屬元件；通過插入注射，在金屬殼體組件上形成非金屬基座；以及從金屬殼體組件去除所述多個(gè)橋。

根據(jù)本公開的又一方面，提供了一種電子設(shè)備，包括：前殼體組件；后殼體組件，與前殼體組件結(jié)合以形成用于容納電子設(shè)備的多個(gè)電子部件的空間；以及可拆卸的蓋子，與后殼體組件結(jié)合以形成用于容納用戶識(shí)別模塊卡（SIM）、內(nèi)存卡和電池中的至少一個(gè)，所述蓋子包括：第一構(gòu)件，包括多個(gè)分離的金屬元件，所述多個(gè)金屬元件懸在非金屬基座中，并形成第一構(gòu)件的外表面，其中，非金屬基座的部分填入金屬元件之間的空間中，使非金屬基座的部分與金屬元件的外表面大致齊平；以及第二構(gòu)件，通過作為第二構(gòu)件的部件的閉鎖構(gòu)件結(jié)合到第一構(gòu)件，使第二構(gòu)件的外表面和第一構(gòu)件的外表面大致齊平。

其它方面，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，通過下面對(duì)結(jié)合附圖公開的本公開的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本公開的優(yōu)點(diǎn)和顯著特征將變得明顯。

附圖說明

通過下面結(jié)合附圖進(jìn)行的描述，本公開的以上和其它方面將變得更清晰，在附圖中，

圖1和圖2是根據(jù)本公開的多個(gè)方面的電子設(shè)備的示意圖；

圖3是本公開的多個(gè)方面的圖1和圖2的電子設(shè)備的剖視圖；

圖4是示出根據(jù)本公開的多個(gè)方面的電子設(shè)備的電池蓋的附著或拆卸方法的示意圖；

圖5是根據(jù)本公開的多個(gè)方面的電子設(shè)備的后視圖；

圖6到圖12B是根據(jù)本公開的多個(gè)方面示出了制造電子設(shè)備殼體組件的過程的示意圖；

圖13是根據(jù)本公開的多個(gè)方面的主板的示意圖；

圖14到圖19是根據(jù)本公開的多個(gè)方面的電子設(shè)備殼體組件的不同示例的示意圖；以及

圖20和21是根據(jù)本公開的多個(gè)方面的平板個(gè)人計(jì)算機(jī)（PC）殼體組件的不同示例的示意圖。

貫穿附圖，相同的標(biāo)號(hào)將被理解為指示相同的部件、組件和結(jié)構(gòu)。

具體實(shí)施方式

下面參照附圖進(jìn)行的描述用于幫助全面理解貫穿本公開的示例。包括多種具體細(xì)節(jié)以幫助理解，但是這些細(xì)節(jié)僅作為示例提供。因此，本領(lǐng)域的那些普通技術(shù)人員將意識(shí)到，在不脫離本公開的范圍和精神的情況下，能夠?qū)υ诖嗣枋龅氖纠M(jìn)行修改和變型。并且，為了清楚和簡潔，省去熟知的功能和結(jié)構(gòu)的描述。在以下的描述和權(quán)利要求中使用的術(shù)語和詞不受限于書面含義，而僅是用來使對(duì)本公開的理解能夠清楚和一致。因此，應(yīng)該清楚的是下面的描述僅是以說明為目的的。

圖1和圖2是根據(jù)本公開的多個(gè)方面的電子設(shè)備100的示意圖，圖3是根據(jù)本公開的多個(gè)方面的電子設(shè)備的剖視圖。如圖所示，電子設(shè)備100可包括用于輸出聲音的揚(yáng)聲器101、觸摸屏103、設(shè)置在觸摸屏103下部的話筒105、其上設(shè)置有輸入按鈕的鍵盤107、前置照相機(jī)109以及后置照相機(jī)113。揚(yáng)聲器101、觸摸屏103、話筒105、鍵盤107和照相機(jī)109設(shè)置在殼體200的容納空間中。殼體200可包括前殼體210、后殼體220和電池蓋230。

前殼體210和后殼體220彼此結(jié)合，電池蓋230蓋住后殼體220。前殼體210設(shè)置在電子設(shè)備100的前部，并且電池蓋230設(shè)置在電子設(shè)備100的后部。