[發明專利]電子設備及電子設備殼體的加工方法

有效

• 申請號: 201410046669.4
• 申請日: 2014-02-10
• 公開（公告）號: CN103987223B
• 公開（公告）日: 2016-10-12
• 發明（設計）人: 崔鐘哲;文熙哲;鄭益守
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H05K5/04
• 分類號: H05K5/04;H05K5/03
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 劉奕晴;韓芳

1.一種電子設備，包括：

多個電子部件；

一個或更多個殼體組件，形成用于容納所述多個電子部件的空間；以及

蓋子，可從所述一個或多個殼體組件拆卸，所述蓋包括：第一構件，具有懸在非金屬基座中的多個金屬元件；第二構件，結合到第一構件。

2.如權利要求1所述的電子設備，其中，第二構件的至少一部分設置在形成于第一構件中的開口中。

3.如權利要求1所述的電子設備，其中，第一構件的至少一部分設置在形成于第二構件中的開口中。

4.如權利要求1所述的電子設備，其中，第一構件的至少一部分與第二構件重疊。

5.如權利要求1所述的電子設備，其中，第一構件和第二構件彼此可拆卸。

6.如權利要求1所述的電子設備，其中，第一構件的外表面和第二構件的外表面大致齊平。

7.如權利要求1所述的電子設備，其中，所述金屬元件被布置為形成關于電子設備的軸線對稱的圖案。

8.如權利要求7所述的電子設備，其中，所述一個或更多個殼體組件包括前殼體組件和后殼體組件中的至少一個。

9.如權利要求1所述的電子設備，所述電子設備還包括固定在第二構件中的至少一個閉鎖構件，所述閉鎖構件用于將蓋子與所述一個或更多個殼體組件結合。

10.如權利要求1所述的電子設備，所述電子設備還包括設置在由所述一個或更多個殼體組件和蓋子形成的殼體內部的至少一個天線，其中，所述至少一個天線設置在第一構件和第二構件其中之一的下面。

11.一種加工電子設備的殼體的方法，所述方法包括：

形成金屬殼體組件，所述金屬殼體組件包括：(i)多個分離的金屬元件，形成金屬殼體組件的內表面和外表面，以及(ii)多個橋，設置在金屬殼體組件的內表面上，并連接所述多個金屬元件；

通過插入注射，在金屬殼體組件上形成非金屬基座；以及

從金屬殼體組件去除所述多個橋。

12.如權利要求1所述的方法，其中，所述非金屬基座包括設置在其外輪廓上的閉鎖構件。

13.如權利要求11所述的方法，所述方法還包括：

形成非金屬殼體組件；以及

通過所述非金屬基座將所述非金屬殼體組件與金屬殼體組件結合。

14.如權利要求13所述的方法，所述方法還包括：

在非金屬殼體組件上形成閉鎖構件。

15.如權利要求11所述的方法，所述方法還包括：

使用砂光、發紋蝕刻和拋光中的至少一種加工金屬殼體組件。

16.如權利要求11所述的方法，所述方法還包括：

在金屬殼體組件上執行陽極氧化表面處理。

17.如權利要求13所述的方法，所述方法還包括：

在非金屬殼體組件上執行表面防污加工。

18.如權利要求13所述的方法，所述方法還包括：

使用壓印、著色和噴涂中的至少一種加工非金屬殼體組件。

19.如權利要求11所述的方法，其中，形成金屬殼體組件的步驟包括：通過蝕刻或切割被壓成金屬殼體組件形狀的金屬板，形成所述多個金屬元件和所述多個橋。

20.如權利要求11所述的方法，其中，通過計算機數控加工去除所述橋。

21.如權利要求11所述的方法，其中，所述金屬殼體組件由鋁或不銹鋼形成。

22.如權利要求11所述的方法，其中，非金屬基座由聚碳酸酯、尼龍、丙烯酸樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯、環氧樹脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯，鄰苯二甲酸酐，聚鄰苯二甲酰胺和聚苯硫醚其中之一形成。

23.如權利要求13所述的方法，其中，所述非金屬殼體組件由玻璃、玻璃纖維增強塑料和碳纖維增強塑料其中之一形成。

24.如權利要求13所述的方法，其中，所述非金屬殼體組件插入到形成于金屬殼體組件的開口中。

25.如權利要求13所述的方法，其中，金屬殼體組件插入到形成于非金屬殼體組件的開口中。

26.一種電子設備，包括：

前殼體組件；

后殼體組件，與前殼體組件結合以形成用于容納電子設備的多個電子部件的空間；以及

可拆卸蓋子，與后殼體組件結合以形成用于容納用戶識別模塊卡、內存卡和電池中的至少一個，所述蓋子包括：

第一構件，包括多個分離的金屬元件，所述金屬元件懸在非金屬基座上，并形成第一構件的外表面，其中，非金屬基座的多個部分填入金屬元件之間的空間中，使非金屬基座的所述多個部分與金屬元件的外表面大致齊平；以及

第二構件，通過作為第二構件的部件的閉鎖構件結合到第一構件，使第二構件的外表面和第一構件的外表面大致齊平。