[發(fā)明專利]扇出型方片級(jí)封裝的制作工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410045900.8
• 申請(qǐng)日: 2014-02-08
• 公開（公告）號(hào): CN103762183B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳峰;耿菲
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/56
• 分類號(hào): H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙)32104
• 代理人: 殷紅梅

1.一種扇出型方片級(jí)封裝的制作工藝，其特征在于，包括下述步驟：

步驟一，提供承載片(101)，在承載片(101)上貼覆粘結(jié)膠(102)；

步驟二，將芯片(103)正貼到粘結(jié)膠(102)上；

步驟三，在承載片(101)上貼有芯片(103)的那一面上涂覆第二類絕緣樹脂(104)，第二類絕緣樹脂(104)填充芯片(103)之間的溝槽，第二類絕緣樹脂(104)的高度不高于芯片(103)頂部的高度；

步驟四，在承載片(101)上貼有芯片(103)的那一面上涂覆第一類感光樹脂(107)，第一類感光樹脂(107)將芯片(103)覆蓋住；

步驟五，在第一類感光樹脂(107)中形成通向芯片焊盤(106)的導(dǎo)通孔(108)；

步驟六，在導(dǎo)通孔(108)中和第一類感光樹脂(107)上沉積一層種子層(109)；在種子層(109)上涂覆光刻膠(110)，然后使得光刻膠(110)上顯露出用于制作電鍍線路(111)的圖形，使用電鍍的方法，在顯露出的圖形區(qū)域中形成電連接芯片焊盤(106)的電鍍線路(111)；

步驟七，去除光刻膠(110)和光刻膠底部的種子層(109)，保留電鍍線路(111)底部的種子層(109)；在承載片(101)上涂覆一層阻焊油墨(113)，使得阻焊油墨(113)覆蓋電鍍線路(111)；

然后在阻焊油墨(113)上顯露出電鍍線路(111)上的金屬焊盤(112)。

2.步驟八，在金屬焊盤(112)上形成焊球(114)。

3.如權(quán)利要求1所述的扇出型方片級(jí)封裝的制作工藝，其特征在于：

所述步驟一中，承載片(101)為矩形，材料為玻璃、金屬板或有機(jī)基板。

4.如權(quán)利要求1所述的扇出型方片級(jí)封裝的制作工藝，其特征在于：

所述步驟三中，第二類絕緣樹脂(104)為包含環(huán)氧樹脂、亞克力樹脂、酚醛樹脂或三嗪樹脂成分的增層材料、底填料或塑封材料。

5.如權(quán)利要求1所述的扇出型方片級(jí)封裝的制作工藝，其特征在于：

所述步驟三中，涂覆第二類絕緣樹脂(104)采用的工藝是絲網(wǎng)印刷、狹縫涂覆、噴墨打印、真空壓合、點(diǎn)膠或壓印。

6.如權(quán)利要求1所述的扇出型方片級(jí)封裝的制作工藝，其特征在于：

所述步驟三中，第二類絕緣樹脂(104)頂部低于芯片(103)頂部0～15微米。

7.如權(quán)利要求1所述的扇出型方片級(jí)封裝的制作工藝，其特征在于：

所述步驟四中，第一類感光樹脂(107)包括BCB、PBO、PSPI、聚酰亞胺、感光型環(huán)氧樹脂或干膜。

8.如權(quán)利要求1所述的扇出型方片級(jí)封裝的制作工藝，其特征在于：

所述步驟四中，涂覆第一類感光樹脂(107)采用的工藝包括旋涂、噴涂、滾涂、絲網(wǎng)印刷、狹縫涂覆、噴墨打印、滾壓或真空壓合。

9.如權(quán)利要求1所述的扇出型方片級(jí)封裝的制作工藝，其特征在于：

所述步驟六中，通過濺射金屬或化學(xué)沉銅工藝，在導(dǎo)通孔(108)中和第一類感光樹脂(107)上沉積種子層(109)。

10.如權(quán)利要求1所述的扇出型方片級(jí)封裝的制作工藝，其特征在于：

所述步驟八中，通過植球、印刷、電鍍或化學(xué)鍍工藝形成焊球(114)。