[發明專利]發光裝置以及照明用光源有效
| 申請號: | 201410044920.3 | 申請日: | 2014-02-07 |
| 公開(公告)號: | CN103994344A | 公開(公告)日: | 2014-08-20 |
| 發明(設計)人: | 大村考志;田上直紀;合田和生;菅原康輔;松田次弘 | 申請(專利權)人: | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;H01L25/13;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 王成坤;胡建新 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光 裝置 以及 照明 用光 | ||
技術領域
本發明涉及發光裝置以及照明用光源,尤其涉及具備發光二極管(LED:Light?Emitting?Diode)等發光元件的發光裝置以及采用了該發光裝置的照明用光源。
背景技術
LED具有高效且壽命長的特點,期待著能夠用作以往周知的熒光燈或白熾燈等各種燈中的新的光源,采用了LED的燈(LED燈)的研究開發也在不斷地進展。
在此,例如有替代采用了燈絲線圈的白熾燈的燈泡形的LED燈(燈泡形LED燈)(例如,參照專利文獻1)。在采用了這種LED的燈中,使用作為被安裝了LED的基板的發光模塊(發光裝置)。
(現有技術文獻)
(專利文獻)
專利文獻1日本特開2009-037995號公報
在上述的這種發光裝置中,需要提高對LED的發光所產生的熱的散熱性。發光裝置的溫度上升是造成LED的亮度斑點以及亮度降低的原因之一。
在此例如考慮到的是,通過使散熱部件等接觸發光裝置,來對發光裝置的熱進行散熱。然而,在不能充分地確保散熱部件與發光裝置的接觸面積的情況下,則不能充分地對發光裝置的熱進行散熱。
發明內容
本發明為了解決上述的課題,目的在于提供一種能夠對基板內的熱充分地進行散熱的發光裝置。
為了解決上述的課題,本發明所涉及的發光裝置的一個實施方式為,具備:基板;第一發光元件列,由多個發光元件排列為一列而成,并且被設置在所述基板的表面;第二發光元件列,由多個發光元件排列為一列而成,并且被設置在所述基板的表面;以及金屬膜,被設置在第一區域,該第一區域是所述基板的表面上沒有設置半導體元件的區域,并且是所述第一發光元件列與所述第二發光元件列之間的區域。
并且,例如也可以是,所述基板的背面的至少一部分區域由支承部件支承,所述金屬膜的至少一部分位于,所述基板的表面上的、與所述基板的背面中由所述支承部件支承的區域相對的區域。
并且,例如也可以是,所述金屬膜具有在與所述第一發光元件列或所述第二發光元件列垂直的方向上延伸的直線形狀。
并且,例如也可以是,所述金屬膜的熱傳導率比所述基板的熱傳導率大。
并且,例如也可以是,在所述基板的表面設置有用于與所述第一發光元件列或所述第二發光元件列電連接的配線,所述金屬膜的材料與所述配線的材料相同。
并且,例如也可以是,所述金屬膜為所述配線的一部分。
并且,例如也可以是,所述金屬膜為所述配線之中的、流通所述第一發光元件列或所述第二發光元件列的驅動電流的配線的一部分。
并且,例如也可以是,所述金屬膜的配線寬度比所述金屬膜以外的配線的配線寬度大。
并且,例如也可以是,所述金屬膜沒有與所述第一發光元件列以及所述第二發光元件列電連接。
并且,例如也可以是,所述基板為長方形,所述第一發光元件列以及所述第二發光元件列分別沿著所述基板的兩個長邊而被設置。
并且,例如也可以是,在所述基板的表面,在所述基板的長邊方向的兩個端部分別設置有由引線連接的第一供電部以及第二供電部,以便將驅動電流供給到所述第一發光元件列以及所述第二發光元件列,所述金屬膜被設置在所述第一供電部與所述第二供電部之間的所述第一區域。
并且,本發明所涉及的照明用光源的一個實施方式為,具備:以上的任一個實施方式中的發光裝置;覆蓋所述發光裝置的球形罩;以及接受用于使所述發光裝置發光的電力的燈頭。
通過本發明的發光裝置,能夠對基板內的熱進行充分地散熱。
附圖說明
圖1是本實施方式所涉及的燈泡形燈的外觀斜視圖。
圖2是本實施方式所涉及的燈泡形燈的分解斜視圖。
圖3是本實施方式所涉及的燈泡形燈的剖面圖。
圖4(a)是本實施方式所涉及的燈泡形燈中的LED模塊的平面圖,圖4(b)是圖4(a)的A-A’線處的該LED模塊的剖面圖,圖4(c)是圖4(a)的B-B’線處的該LED模塊的剖面圖。
圖5是示出本實施方式所涉及的LED模塊的等效電路的電路圖。
圖6是本實施方式所涉及的燈泡形燈的LED模塊中的LED(LED芯片)周邊的放大剖面圖。
圖7是除去安裝部件之后的LED模塊的平面圖。
圖8是本實施方式所涉及的照明裝置的概略剖面圖。
圖9是變形例1所涉及的除去安裝部件之后的LED模塊的平面圖。
圖10是變形例2所涉及的除去安裝部件之后的LED模塊的平面圖。
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