[發(fā)明專利]研磨方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410043731.4 | 申請日： | 2014-01-29 |
| 公開（公告）號： | CN103962918A | 公開（公告）日： | 2014-08-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 戶川哲二;吉田篤史;渡邊敏史 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社荏原制作所 |
| 主分類號： | B24B21/00 | 分類號： | B24B21/00;B24B21/18 |
| 代理公司： | 上海市華誠律師事務所 31210 | 代理人： | 梅高強;劉煜 |
| 地址： | 日本東京都*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 研磨 方法 | ||
1.一種研磨方法，其特征在于，包含這樣的工序：
使基板旋轉(zhuǎn)，
將第1研磨件按壓到所述基板的邊緣部，從而對該邊緣部進行研磨，
將第2研磨件按壓到所述邊緣部，從而對該邊緣部進行研磨，所述第2研磨件在所述基板的徑向上配置在所述第1研磨件的內(nèi)側(cè)，
所述第1研磨件具有比所述第2研磨件粗的研磨面。
2.如權(quán)利要求1所述的研磨方法，其特征在于，在從所述第1研磨件與所述基板的邊緣部接觸的時刻經(jīng)過規(guī)定時間后，使所述第2研磨件與所述基板的邊緣部接觸。
3.如權(quán)利要求1所述的研磨方法，其特征在于，所述第1研磨件與所述邊緣部接觸時的接觸寬度，大于等于所述第2研磨件與所述邊緣部接觸時的接觸寬度。
4.如權(quán)利要求1所述的研磨方法，其特征在于，由所述第1研磨件研磨的所述邊緣部的去除率，高于由所述第2研磨件研磨的所述邊緣部的去除率。
5.如權(quán)利要求1所述的研磨方法，其特征在于，所述第1研磨件是粗研磨用的研磨件，所述第2研磨件是精研磨用的研磨件。
6.如權(quán)利要求1所述的研磨方法，其特征在于，所述第1研磨件是第1研磨帶，所述第2研磨件是第2研磨帶。
7.如權(quán)利要求1所述的研磨方法，其特征在于，所述第1研磨件是第1砂輪，所述第2研磨件是第2砂輪。
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