[發明專利]表面安裝型低型面振蕩器

無效

• 申請號: 201410042822.6
• 申請日: 2014-01-28
• 公開（公告）號: CN103973257A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 淺村文雄
• 申請（專利權）人: 日本電波工業株式會社
• 主分類號: H03H9/10
• 分類號: H03H9/10;H03H9/05
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 張洋

技術領域

本發明涉及一種振蕩器，尤其涉及一種將振子單元與和該振子單元一同構成振蕩電路的IC(Integrated Circuit，集成電路)芯片單元(chip unit)一體化從而低型面(low profile)化且小型化的表面安裝型低型面振蕩器。

背景技術

由于表面安裝型振蕩器小型、輕量，因此，例如作為以高性能手機(所謂智能手機(smart phone))為代表的便攜式電子設備中的頻率或時間的參考標準而內置。此種振蕩器包括收容著振子或諧振器(以下稱為振子)的振子單元及IC芯片。在IC芯片中集成著與振子一同構成振蕩電路的振蕩電路部或緩沖(buffer)電路部等。而且，根據振蕩器的種類，而將溫度補償電路或溫度控制電路、恒溫機構等提高該振蕩器功能所需的電路或機構集成在該振蕩器中。而且，將振動部與IC芯片收容在共通的封裝體(package)中，制成單一的電子零件。

IC芯片是將由晶片(wafer)切取后的狀態下的芯片(以下，也稱為IC裸芯片(bare chip)或者簡稱為裸芯片)作為1個單元，將該芯片直接與振子單元連接，由此，促進振蕩器的小型化與低型面化。安裝IC裸芯片的普通方法之一，已知有倒裝芯片安裝(Flip Chip Bonding，FCB)。該倒裝芯片安裝是使設置在構成IC裸芯片的硅(silicon)基板的集成電路部形成面的多個凸塊(bump)(端子、IC端子)與設置在電路基板的對應位置的多個基板電極對向地面朝下，利用焊料等將它們統一地連接。而且，一般而言，通過使底部填充膠(underfill)(樹脂)流入安裝后的裸芯片與電路基板之間而確保振蕩器的機械強度。

作為本發明的振蕩器技術領域中與IC裸芯片的安裝技術相關的技術，例如，可以列舉用于專利文獻1(參照日本專利特開2012-85101號公報)中公開的晶體振蕩器的技術。利用該安裝技術的晶體振蕩器是將設置在晶體振子單元的底部側壁的外部端子連接于設置在構成IC裸芯片的硅基板的集成電路部表面的周緣的連接端子(IC端子)而一體化。另外，用于裝載在電路基板等的安裝端子是構成為在硅基板的側面設置缺口(城堡型(castellation))，利用形成在該缺口的電極(側面電極)將硅基板的集成電路面上所包含的電極墊(pad)與設置在底面(與晶體振子單元為相反面)的安裝端子連接。

而且，專利文獻2(日本專利特開2009-60452號公報)中公開的壓電器件(piezoelectric device)中，配置有自晶體基板通過蝕刻(etching)加工而形成的反向臺面型(inverted mesa-type)振子單元，且在該振子單元的背面配置有IC芯片。而且，通過利用設置在振子單元的側壁的導電性接合材料，將設置在振子單元的基板部下表面的外部端子與設置在IC芯片的側壁的側面電極連接，而進行外部端子和側面電極的電性連接與機械性接合。

而且，在專利文獻3(參照日本專利特開2004-179734號公報)中記載有將設置在硅基板的集成電路形成面的IC端子與該硅基板的背面(與集成電路形成面為相反面)中所包含的安裝端子，經由鉆設在該硅基板周緣的導通孔(via hole)中所嵌埋的電極柱而連接的情況。

在現有技術中，存在如下技術，即，在硅基板的各IC單片的邊界設置多個通孔(through hole)(貫穿孔)，且沿著穿過該導通孔中心的線在各單片上進行分割，上述通孔構成用于將振子或振子單元(振子等)與IC芯片或IC裸芯片的主面(集成電路形成面)上包含的IC端子電性連接的電性導通部。此種分割加工中要求精度極高的劃片(dicing)作業。利用設置在該硅基板周邊的貫穿電極將振子等與IC裸芯片等之間的電性導通連接而實施低型面化的技術是在貫穿電極的中央分割硅基板，所以，仍然需要高精度的作業。

而且，存在如下技術，即，利用IC裸芯片的硅基板與玻璃蓋(glass cover)形成振子的收容空間(space)，其利用設置在該硅基板的導通孔中形成的連接電極，將振子的外部端子與硅基板的晶體連接端子、及IC芯片上包含的集成電路的IC端子與安裝端子連接。但是，在此種技術中，存在導通孔使容器剛性下降之虞。

此外，在將集成振蕩電路等而成的IC芯片或IC裸芯片接合于包含晶體等的振子單元時，在它們的側壁設置連接電極等雖可達成低型面化，但其安裝占有面積(覆蓋區域(footprint))也變大。

發明內容