[發(fā)明專利]表面安裝型低型面振蕩器無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410042822.6 | 申請日： | 2014-01-28 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103973257A | 公開（公告）日： | 2014-08-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 淺村文雄 | 申請（專利權(quán)）人： | 日本電波工業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H03H9/10 | 分類號(hào)： | H03H9/10;H03H9/05 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人： | 張洋 |
| 地址： | 日本東京涉谷區(qū)笹*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 表面 安裝 型低型面 振蕩器 | ||
1.一種表面安裝型低型面振蕩器，將振子單元與集成電路芯片單元一體化而成，其特征在于：
所述振子單元包括將振子密封于內(nèi)部，且在外表面設(shè)有用于獲取所述振子的振動(dòng)輸出的外部端子的絕緣容器，
所述集成電路芯片單元是裸芯片，且在該裸芯片的與所述振子單元中所包括的外部端子對(duì)向的其中一面，包括與所述振子一同構(gòu)成振蕩電路的集成電路部、及與所述振子單元的外部端子連接的振子連接端子，
將設(shè)置在所述振子單元的所述絕緣容器的所述外部端子的形成面與所述集成電路芯片單元的所述其中一面之間的所述外部端子和所述振子連接端子的對(duì)向部分直接焊接，將所述外部端子與所述振子連接端子的非對(duì)向部分的面之間由粘合劑直接粘著。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝型低型面振蕩器，其特征在于：
在設(shè)置在所述振子單元的所述絕緣容器的外部端子的形成面與所述集成電路芯片單元的所述其中一面之間，夾隔著包括含焊料粒子的熱硬化性樹脂的各向異性導(dǎo)電粘合劑，
所述外部端子與所述振子連接端子的對(duì)向部分通過所述焊料粒子的熔融與硬化而直接接合，所述外部端子與所述振子連接端子的非對(duì)向部分通過所述熱硬化性樹脂的熔融與硬化而直接粘著。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝型低型面振蕩器，其特征在于：
所述振子單元的所述外部端子與所述集成電路芯片單元的所述振子連接端子的對(duì)向部分通過高溫焊料的熔融與硬化而直接接合，所述外部端子與所述振子連接端子的非對(duì)向部分通過熱硬化性樹脂的熔融與硬化而直接粘著。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝型低型面振蕩器，其特征在于：
在所述振子單元的所述絕緣容器中所包括的外部端子包括鍍金墊，在所述集成電路芯片單元的所述振子連接端子，在鍍金上包括柱形金凸塊，所述外部端子與所述振子連接端子的對(duì)向部分通過所述外部端子的鍍金墊與所述柱形金凸塊的金-金倒裝芯片安裝而接合，所述外部端子與所述振子連接端子的非對(duì)向部分通過熱硬化性樹脂的熔融與硬化而直接粘著。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝型低型面振蕩器，其特征在于：
在所述振子單元的所述絕緣容器中所包括的外部端子包括鍍金墊，在所述集成電路芯片單元的所述振子連接端子，在鍍金上包括載有焊料的焊料凸塊，
所述外部端子與所述振子連接端子的對(duì)向部分是由所述外部端子的鍍金墊與所述振子連接端子的焊料凸塊而接合，所述外部端子與所述振子連接端子的非對(duì)向部分通過熱硬化性樹脂的熔融與硬化而直接粘著。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝型低型面振蕩器，其特征在于：
所述振子單元的所述絕緣容器包括底板、蓋板及形成有所述振子且由所述底板與所述蓋板夾持的振子形成板，
所述外部端子設(shè)置在所述底板的與所述振子形成板為相反面的底面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的表面安裝型低型面振蕩器，其特征在于：
構(gòu)成所述絕緣容器的所述底板、所述蓋板及所述振子形成板為晶體板，形成在所述振子形成板的振子為加工該晶體板而成的反向臺(tái)面型。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝型低型面振蕩器，其特征在于：
所述振子單元包括：包含陶瓷的所述絕緣容器、收容在設(shè)于該絕緣容器的凹部內(nèi)的所述振子、及將所述凹部密閉的板狀金屬蓋板；所述外部端子設(shè)置在所述絕緣容器的與所述金屬蓋板為相反面的底面。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝型低型面振蕩器，其特征在于：
所述振子單元包括：底板，包含玻璃；振子形成板，將振子部分加工成反向臺(tái)面型而成；及玻璃蓋板，包含與所述底板一同將形成在所述振子形成板的振子密封，且包括玻璃板；
所述外部端子設(shè)置在所述底板的成為與所述玻璃蓋板為相反面的底面。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝型低型面振蕩器，其特征在于：
所述振子單元包括：底板，由硅形成；振子形成板，將振子部分加工成反向臺(tái)面型而成；及硅蓋板，包含與所述底板一同將形成在所述振子形成板的振子密封，且包括硅板；
所述外部端子設(shè)置在所述絕緣容器的與所述硅蓋板為相反面的底面。
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