[發(fā)明專利]印刷電路基板的制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410042459.8
• 申請日: 2014-01-28
• 公開（公告）號: CN103987206A
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 金相必
• 申請（專利權(quán)）人: 金相必
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路基板（撓性印刷電路基板）的制造方法。

背景技術(shù)

近年來，隨著電子產(chǎn)品的制造技術(shù)的發(fā)展，呈現(xiàn)出產(chǎn)品逐漸走向小型化的趨勢，為了制造這樣的小型產(chǎn)品，廣泛使用表面安裝技術(shù)（SMT：Surface?Mount?Technology）。執(zhí)行表面安裝技術(shù)的表面安裝器件（SMD：Surface?Mount?Device）能夠在作為多個印刷電路基板（PCB：printed?circuit?board）的表面的各接點空間涂布乳酪焊劑型（Cream?solder?type）鉛，以附著并設(shè)置集成電路（IC）或各種電阻等部件。

特別是，在如手機、PDA等這樣的小型電子產(chǎn)品的情況下，必然要應(yīng)用SMD方式的部件安裝技術(shù)，由此在手機等中使用的大部分部件被開發(fā)成溫度特性好的SMD用部件來使用，以能夠應(yīng)用SMD技術(shù)。

一般而言，所謂印刷電路基板是指通過圖案印刷和蝕刻（Etching）等技術(shù)，對于層疊有銅板的紙酚醛樹脂（Paper-Phenol?Resin）或者玻璃環(huán)氧樹脂（Glass-Epoxy?Resin）、聚酰亞胺（Polyimide）等基板，將用于配線的銅箔完成為一個圖形的物品結(jié)構(gòu)，這樣構(gòu)成的印刷電路基板通常在安裝有半導(dǎo)體、電容器、電阻等部件的狀態(tài)下，利用于各種電子設(shè)備（家電產(chǎn)品、計算機、移動通信裝置、人工衛(wèi)星等）。

但是，在現(xiàn)代工業(yè)社會中，隨著電子設(shè)備的急速發(fā)達，電路的結(jié)構(gòu)進一步實現(xiàn)微化、高性能化，從而需要具備優(yōu)異的電子性能、高散熱性以及能夠容納大量的輸入引腳、輸出引腳的新概念的封裝用印刷電路基板。

因此，近年來開發(fā)并利用了能夠滿足上述要求的另一形態(tài)的封裝基板。

圖1和圖2是用于說明以往的印刷電路基板的制造過程的圖。

撓性印刷電路基板的一般的制造過程包括如下工序：鉆孔工序，按照產(chǎn)品規(guī)格，一并堆積與要同時加工絕緣基板的數(shù)量對應(yīng)的面板，并加工出能夠連接各個面板的孔（Hole）；鍍銅工序，在孔內(nèi)壁鍍上作為導(dǎo)電體的銅而賦予導(dǎo)電性；電路形成工序110，在絕緣基板上敷上干膜，對所形成的膜進行曝光而形成識別標記；虛接工序，對印刷電路層的原板加熱，使形成有開放部位的覆蓋膜暫時粘接；熱壓（HOT?PRESS）工序；PSR工序120，在形成有印刷電路層的絕緣基板上的全面或一部分上涂布PSR油墨，使曝光工序進行顯影，從而開放安裝部件的部位并遮住剩余部位，保護印刷電路層；表面處理工序130，為了保護暴露在印刷電路層的銅而對表面進行處理；以及SMT工序140，在印刷電路層上涂布焊膏之后，將部件結(jié)合到印刷電路層。

在如上所述的以往的SMT工序140中，利用在電路形成工序110中形成的識別標記140a、140b來印刷SMD部件的識別標記。但是，會發(fā)生如下情況：在電路形成工序110中形成的識別標記110a、110b與在PSR工序120中形成的安裝SMD部件的焊盤不一致（110，120）。

另外，在SMT工序140中，由于按照在電路形成工序110中形成的識別標記110a、110b來涂布焊膏，因此會發(fā)生印刷偏心，在安裝SMD部件時（SMT工序140），也會產(chǎn)生SMD部件與在電路形成工序110中形成的識別標記140a、140b偏離而出現(xiàn)不良的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一實施例提供如下的印刷電路基板的制造方法：在進行SMT（Surface?Mount?Technology）作業(yè)時，以在PSR（Photo?Solder?Resist，光阻焊）工序中生成的PSR識別標記為基準涂布焊膏之后，以PSR識別標記為基準安裝SMD（Surface?Mount?Device）部件，從而使PSR識別標記與安裝SMD部件的焊盤一致，能夠減少不良。

本發(fā)明所要解決的課題不限于以上提及的課題，本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠從以下記載清楚地理解未提及的其他課題。

在實施例中，印刷電路基板的制造方法包括：在絕緣基板上形成印刷電路層的步驟；PSR步驟，在所述印刷電路層的全部區(qū)域或者一部分上涂布PSR（Photo?Solder?Resist）絕緣油墨之后形成PSR識別標記；以及SMT步驟，以所述PSR識別標記為基準，在所述印刷電路層涂布焊膏之后，以所述PSR識別標記為基準安裝SMD部件并使所述焊膏硬化。

在一實施例中，所述PSR步驟可以包括如下步驟：在所述印刷電路層的一個區(qū)域形成阻焊層，在所述阻焊層的區(qū)域以相同的大小形成安裝SMD部件的焊環(huán)。