[發明專利]印刷電路基板的制造方法無效
| 申請號： | 201410042459.8 | 申請日： | 2014-01-28 |
| 公開（公告）號： | CN103987206A | 公開（公告）日： | 2014-08-13 |
| 發明（設計）人： | 金相必 | 申請（專利權）人： | 金相必 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 李輝;黃綸偉 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 路基 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種印刷電路基板的制造方法，包括：
在絕緣基板上形成印刷電路層的步驟；
PSR步驟，在所述印刷電路層的全部區域或者一部分上涂布PSR絕緣油墨之后形成PSR識別標記；以及
SMT步驟，以所述PSR識別標記為基準，在所述印刷電路層涂布焊膏之后，以所述PSR識別標記為基準安裝SMD部件并使所述焊膏硬化，
所述印刷電路基板的制造方法的特征在于，
所述PSR步驟包括如下步驟：
在所述印刷電路層的一個區域形成阻焊層，在所述阻焊層的區域以相同的大小形成安裝SMD部件的焊環。
2.根據權利要求1所述的印刷電路基板的制造方法，其特征在于，
所述PSR步驟包括如下步驟：
在所述印刷電路層的全部區域或者一部分上涂布所述PSR絕緣油墨之后，通過曝光顯影形成所述PSR識別標記。
3.根據權利要求2所述的印刷電路基板的制造方法，其特征在于，
所述PSR識別標記是指示在安裝所述SMD部件的焊環中要涂布焊膏的部分的標記。
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