[發明專利]電路板、光電子構件和光電子構件的裝置

在審

• 申請號: 201410041542.3
• 申請日: 2014-01-28
• 公開（公告）號: CN103972361A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 馬丁·魯道夫·貝林格;斯特凡·格勒奇
• 申請（專利權）人: 歐司朗股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L31/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 丁永凡;張春水

技術領域

本發明提出一種電路板。此外，提出一種具有這種電路板的光電子構件。此外，提出一種所述光電子構件的裝置。

背景技術

參考文獻WO2009/132615描述一種電路板。

發明內容

要實現的目的在于，提出能夠尤其低成本地制造的電路板。其他的要實現的目的在于，提出具有這種電路板的光電子構件和光電子構件的裝置。

根據電路板的至少一個實施形式，電路板適用于容納光電子半導體芯片。也就是說，電路板為用于光電子半導體芯片的電路板。光電子半導體芯片為發射輻射的或接收輻射的半導體芯片。特別地，其能夠為發光二級管或光電檢測器芯片。在此，電路板在其形狀和尺寸方面構造成，使得能夠由電路板機械地承載光電子半導體芯片并且能夠經由電路板來進行電接觸。

根據電路板的至少一個實施形式，電路板包括導電的第一金屬薄膜。金屬薄膜（英語為：metal foil）為極其薄的金屬板。金屬薄膜是電路板的單獨制造的組件，為了制造電路板，所述組件能夠作為電路板的獨立的元件提供。因此，金屬薄膜尤其不是下述層，在所述層中將材料施加到電路板的另外的組件上，以便從而產生層，而是金屬薄膜在制造電路板之前就已經與電路板的其他組件分開地存在。這適用于第一金屬薄膜以及全部在此描述的其他薄膜。薄膜當前為極其薄的板，所述板的橫向尺寸、即在平行于薄膜的主延伸平面的方向上的尺寸顯著大于其豎直尺寸，即其厚度。在此描述的薄膜可彎曲地且柔性地構成。

第一金屬薄膜例如由金屬或金屬合金構成，并且第一金屬薄膜導電地構成。

根據電路板的至少一個實施形式，電路板包括第一電絕緣薄膜。第一電絕緣薄膜也不是下述層，在所述層中為了其制造而將第一材料施加到電路板的另一組件上，而是第一電絕緣薄膜在制造電路板之前就已經作為單獨的組件存在。

根據電路板的至少一個實施形式，電路板包括導電的第二金屬薄膜。例如，第二金屬薄膜能夠在其厚度和/或其材料成分方面與第一金屬薄膜相同地構成。

根據電路板的至少一個實施形式，第一電絕緣薄膜在第一金屬薄膜的上側上施加到第一金屬薄膜上并且與第一金屬薄膜機械連接。在此，第一電絕緣薄膜能夠與第一金屬薄膜直接接觸。此外可行的是，在第一電絕緣薄膜和金屬薄膜之間設置有連接材料。

根據電路板的至少一個實施形式，第一電絕緣薄膜具有留空部，在所述留空部中露出第一金屬薄膜。也就是說，第一金屬薄膜在其上側上局部地不具有第一電絕緣薄膜，更確切地說在第一電絕緣薄膜的留空部的區域中不具有第一電絕緣薄膜。穿過所述留空部可以自由地觸及第一金屬薄膜。

根據電路板的至少一個實施形式，留空部設置用于，將光電子半導體芯片在留空部之內導電地固定在第一金屬薄膜上。也就是說，留空部在其形狀和尺寸方面選擇成，使得在所述留空部之內能夠將光電子半導體芯片施加到第一金屬薄膜上，而不會使所述光電子半導體芯片與第一電絕緣薄膜接觸。在此，留空部選擇成，使得光電子半導體芯片在留空部的區域中例如能夠導電地粘接或焊接到第一金屬薄膜上。

根據電路板的至少一個實施形式，第二金屬薄膜施加在第一電絕緣薄膜的背離第一金屬薄膜的上側上并且與其機械地連接。在此，第二金屬薄膜和第一電絕緣薄膜能夠彼此直接接觸和/或在兩個薄膜之間設置有連接機構。因此，第一金屬薄膜、第一電絕緣薄膜以及第二金屬薄膜形成由薄膜構成的堆，所述薄膜局部彼此相疊地設置。

根據電路板的至少一個實施形式，第一電絕緣薄膜至少在留空部的區域中不具有第二金屬薄膜。也就是說，第一電絕緣薄膜沒有完全被第二金屬薄膜覆蓋，而是至少在第一電絕緣薄膜具有用于容納光電子半導體芯片的留空部的位置處，所述第一電絕緣薄膜沒有被第二金屬薄膜覆蓋。因此，第二金屬薄膜尤其不遮蓋留空部。

根據電路板的至少一個實施形式，第二金屬薄膜設置用于電接觸光電子半導體芯片。也就是說，第二金屬薄膜在其導電性和其在電路板中的布置方面設立用于電接觸光電子半導體芯片。例如可行的是，光電子半導體芯片與第一金屬薄膜和第二金屬薄膜分別導電地連接，使得通過經由第一金屬薄膜和第二金屬薄膜進行通電而能夠實現光電子半導體芯片的運行。