[發明專利]新型LED照明裝置

有效

• 申請號: 201410040152.4
• 申請日: 2014-01-27
• 公開（公告）號: CN103791439A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 陳必壽;許禮;潘輝;崔佳國
• 申請（專利權）人: 上海三思電子工程有限公司;上海三思科技發展有限公司;嘉善三思光電技術有限公司
• 主分類號: F21V3/02
• 分類號: F21V3/02;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 郭國中

技術領域

本發明涉及LED，具體地，涉及新型LED照明裝置。

背景技術

LED技術應用于照明系統已經漸漸成為主流趨勢，但是LED照明裝置的散熱一直是業內較難解決的一個難題，因此也限制了大功率LED裝置的制造，從而導致單個LED光源的亮度不足以及陳列式LED照明裝置的體積過大。傳統的LED發光單元通常包括：封裝部分、發光芯片、光源支架（也稱基板）、線路板和散熱器等結構。可以看到，在傳統的LED發光單元中，發光芯片所產生的熱量需要依次通過“芯片——光源支架——線路板表面的電氣層——線路板——導熱硅脂——散熱器”的路徑才能最終散去，這其中會產生巨大的熱阻。傳統工藝的封裝材料一般多采用樹脂材料，此種材料導熱性能很差，導致芯片產生的熱量無法通過封裝部件方向導出，只能依賴于散熱器一個方向進行導熱。另外，在球泡燈的制作中，通常是芯片有獨立的封裝件，然后再罩上中空的外罩以形成球泡燈的形狀，這樣芯片產生的熱量需要先通過獨立的封裝件傳到空氣中再傳到外罩然后再傳到周圍空氣中，致使熱量幾乎無法導出。另外，傳統LED照明裝置的基座多數都采用增加鱗片以增加散熱面積，散熱結果也不甚令人滿意。有些較新型的LED燈具采用了鏤空的基座，通過空氣流通帶走熱量來增加散熱效率，起到了較好的作用，但是由于LED發光芯片產生的熱量較多，此種方法的散熱效果在一定的體積范圍內仍不能制造較大功率的LED照明燈具。

本發明的發明人經過反復實驗，研究出了一種散熱效果非常好，可以在傳統球泡燈的體積上制作出比現有LED球泡燈功率大很多的新型LED照明裝置。

發明內容

針對現有技術中的缺陷，本發明的目的是提供一種新型LED照明裝置，該LED照明裝置具有更好的散熱功能，從而可以以較小的體積實現更大的功率，從而可以在不需要增加裝置體積的情況下實現更高的照明亮度。

根據本發明提供的新型LED照明裝置，包括：基座、電路涂層、多個LED發光芯片、燈罩；其中，基座為鏤空結構，電路涂層直接涂覆在基座上表面，發光芯片直接貼合在基座上，并通過電路涂層相互連接，燈罩設置在基座上，將LED發光芯片和電路涂層包覆在內，燈罩為由導熱材料制成的實體部件，所述燈罩包括外表面和內表面，所述外表面為光線出射面，所述內表面包括配光面和導熱面，其中，所述配光面設置在內表面的與LED發光芯片對應的內表面區域上，配光面不與LED發光芯片貼合之間存在間隙，與基座上表面共同形成配光腔，所述導熱面設置在內表面的與基座上安裝LED發光芯片以外的部分或全部上表面所對應的內表面區域上，與基座緊密貼合，導熱面至少分布于內表面的中央區域和邊緣區域。

優選地，燈罩的內表面僅由配光面以及導熱面構成。

優選地，燈罩采用透明陶瓷或者玻璃制成。

優選地，所述透明陶瓷包含從為PLZT、CaF2、Y2O3、YAG、多晶AION和MgAl2O4中的一種或幾種的組合組成的組中選擇的至少一種材料。

本發明的發明人通過反復實驗，分別使用了PC，玻璃和透明陶瓷制作燈罩，實驗結果證明采用PC的結溫溫升最高，玻璃透鏡的結溫溫升比PC低4℃，而透明陶瓷透鏡的結溫溫升比PC低8℃。因此本發明采用導熱性更好、使用中結溫溫升更低玻璃和陶瓷。

優選地，所述電路涂層為包含有金屬材料的流質或粉末涂層，所述電路涂層線路層的厚度為20μm以上。

優選地，所述電路涂層的金屬材料為鉬、錳、鎢、銀、金、鉑、銀鈀合金、銅、鋁、錫等中的至少一種或幾種的組合。

優選地，設置有發光芯片的基座的上表面為曲面、或者多平面結合形狀。

優選地，燈罩外表面按照配光要求制成特定曲面形狀，與基座接觸的內表面為與基座上表面形狀相對應的曲面或多平面結合形狀。

優選地，基座設置有第一散熱通孔。

優選地，燈罩設置有第二散熱通孔，其中，第二散熱通孔與第一散熱通孔對應連通。

優選地，基座為涂覆有絕緣層的金屬基座、或者由絕緣材料制成的基座。

優選地，還包括電源腔，其中，電源腔可以采用塑料或者陶瓷材質制成，不與基座相通，即電源腔的腔體與基座相隔離。電源腔的外殼體與基座可以是一個整體，也可以是獨立結構，通過卡插、卡接、螺口等方式相連接，可以實現分別獨立散熱。降低芯片產生的熱量對電源的影響，增強整個LED照明裝置的綜合散熱能力。