[發明專利]新型LED照明裝置

有效

• 申請號: 201410040152.4
• 申請日: 2014-01-27
• 公開（公告）號: CN103791439A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 陳必壽;許禮;潘輝;崔佳國
• 申請（專利權）人: 上海三思電子工程有限公司;上海三思科技發展有限公司;嘉善三思光電技術有限公司
• 主分類號: F21V3/02
• 分類號: F21V3/02;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 郭國中

1.一種新型LED照明裝置，其特征在于，包括：基座、電路涂層、多個LED發光芯片、燈罩；其中，基座為鏤空結構，電路涂層直接涂覆在基座上表面，發光芯片直接貼合在基座上，并通過電路涂層相互連接，燈罩設置在基座上，將LED發光芯片和電路涂層包覆在內，燈罩為由導熱材料制成的實體部件，所述燈罩包括外表面和內表面，所述外表面為光線出射面，所述內表面包括配光面和導熱面，其中，所述配光面設置在內表面的與LED發光芯片對應的區域上，配光面與LED發光芯片之間存在間隙，與基座上表面共同形成配光腔，所述導熱面設置在內表面的與基座上安裝LED發光芯片以外的部分或全部上表面所對應的區域上，與基座緊密貼合，導熱面至少分布于內表面的中央區域和邊緣區域。

2.根據權利要求1所述的新型LED照明裝置，其特征在于，燈罩的內表面僅由配光面以及導熱面構成。

3.根據權利要求1所述的新型LED照明裝置，其特征在于，燈罩采用透明陶瓷或者玻璃制成。

4.根據權利要求3所述的新型LED照明裝置，其特征在于，所述透明陶瓷為PLZT、CaF₂、Y₂O₃、YAG、多晶AION和MgAl₂O₄中的一種或幾種的組合。

5.根據權利要求1所述的新型LED照明裝置，其特征在于，所述電路涂層為包含有金屬材料的流質或粉末涂層，所述電路涂層的厚度為20μm以上。

6.根據權利要求5所述的新型LED照明裝置，其特征在于，所述電路涂層的金屬材料為鉬、錳、鎢、銀、金、鉑、銀鈀合金、銅、鋁、錫中的至少一種或幾種的組合。

7.根據權利要求1所述的新型LED照明裝置，其特征在于，設置有發光芯片的基座的上表面為曲面、或者多平面結合形狀。

8.根據權利要求1所述的新型LED照明裝置，其特征在于，基座設置有第一散熱通孔。

9.根據權利要求8所述的新型LED照明裝置，其特征在于，燈罩設置有第二散熱通孔，其中，第二散熱通孔與第一散熱通孔對應連通。

10.根據權利要求1所述的新型LED照明裝置，其特征在于，基座為涂覆有絕緣層的金屬基座、或者為由絕緣材料制成的基座。

11.根據權利要求1所述的新型LED照明裝置，其特征在于，還包括電源腔，其中，電源腔的外殼體與基座相連接，電源腔的腔體與基座相隔離。