[發明專利]壓力傳感器有效
| 申請號: | 201410039882.2 | 申請日: | 2014-01-27 |
| 公開(公告)號: | CN104048792B | 公開(公告)日: | 2018-06-01 |
| 發明(設計)人: | 青山倫久;高月修;向井元桐;住吉雄一朗 | 申請(專利權)人: | 株式會社不二工機 |
| 主分類號: | G01L9/00 | 分類號: | G01L9/00 |
| 代理公司: | 上海市華誠律師事務所 31210 | 代理人: | 梅高強;劉煜 |
| 地址: | 日本國東京都世*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓力檢測裝置 連接線 壓力傳感器 半導體式 接地端子 受壓 絕緣性介質 油類物質 接地 端子銷 除電 帶電 接線 膜片 釬焊 罩蓋 | ||
一種壓力傳感器(1、1001),在固定在罩蓋(10、1010)內的基座(40、1040)上安裝有膜片(50、1050)并形成封入油類物質的受壓空間(52、1052)。半導體式壓力檢測裝置(60、1060)利用連接線(80、1080、1081)與多個端子銷(70、1070)連接。安裝在半導體式壓力檢測裝置(60、1060)周圍或周圍的一部分上的除電板(100、1100、1200),利用接地用連接線(82)與接地端子銷(72)連接,或利用釬焊(1110)與接地端子銷(1072)接線,防止封入受壓空間(52、1052)內的絕緣性介質帶電。
技術領域
本發明涉及一種具有半導體式壓力檢測裝置的壓力傳感器。
背景技術
這種壓力傳感器,用于裝備在冷凍冷藏裝置或空調裝置上對制冷劑壓力進行檢測,或裝備在工業設備上檢測各種流體壓力。
半導體式壓力檢測裝置配置在由膜片劃分并封入有油類物質的受壓室內,具有將受壓空間內的壓力變化轉換為電信號并向外部輸出的功能。
膜片是可撓性的金屬板,在與半導體式壓力檢測元件之間產生電位差,封入的油類物質帶靜電時,半導體式壓力檢測元件有時產生不良情況。
因此,在半導體式壓力檢測元件與膜片之間配置有導電性部件,通過將該導電性部件與電路的零電位連接來除電,這種結構公開在下述的專利文獻中。
專利文獻1:日本專利特開2003-302300號公報
發明內容
發明所要解決的課題
本發明的目的在于,提供一種壓力檢測傳感器,其具有結構更簡單的除電板,不必擴大受壓空間的高度尺寸。
用于解決課題的手段
(1)一種壓力傳感器,具有:膜片,該膜片受到流體的壓力;半導體式壓力檢測裝置,該半導體式壓力檢測裝置具有包含接地墊的多個連接墊;基座,在該基座與所述膜片之間形成受壓空間,該受壓空間封入有絕緣性介質,在所述受壓空間內設置所述半導體式壓力檢測裝置;以及立設在所述基座上的多個端子銷和一個接地端子銷,所述端子銷與所述半導體式壓力檢測裝置電連接,所述接地端子銷與電路的零電位連接,該壓力傳感器的特點是,在所述基座上,在所述半導體式壓力檢測裝置的周圍位置或周圍位置的一部分上設有除電板,沿著從所述基座起始的高度方向從所述膜片側觀察所述基座時,所述除電板被配置成不與所述半導體式壓力檢測裝置重疊,所述除電板被配置成該除電板距離所述基座的高度與所述半導體式壓力檢測裝置距離所述基座的高度相同,或被配置在比所述半導體式壓力檢測裝置低的位置,所述除電板與所述半導體式壓力檢測裝置的接地墊及所述接地端子銷電連接。
(2)如(1)所述的壓力傳感器,其特點是,所述除電板利用釬焊方式與所述接地端子銷電連接。
(3)一種壓力傳感器,具有:膜片,該膜片受到流體的壓力;基座,在該基座與所述膜片之間形成受壓空間,該受壓空間封入有絕緣性介質,在所述受壓空間內設置有半導體式壓力檢測裝置;以及立設在所述基座上的多個端子銷和接地端子銷,多個端子銷通過連接線與所述半導體式壓力檢測裝置連接,由所述膜片和所述基座構成的壓力檢測部裝配成一體,該壓力傳感器的特點是,在所述基座上,搭載有所述半導體式壓力檢測裝置、以及配置在所述半導體式壓力檢測裝置周圍位置或周圍位置一部分上的除電板,沿著從所述基座起始的高度方向從所述膜片側觀察所述基座時,所述除電板被配置成不與所述半導體式壓力檢測裝置重疊,所述除電板被配置成該除電板距離所述基座的高度,與所述半導體式壓力檢測裝置距離所述基座的高度相同,或配置在比所述半導體式壓力檢測裝置低的位置,所述除電板,通過接地用連接線與所述接地端子銷電導通。
(4)如(3)所述的壓力傳感器,其特點是,所述接地用連接線的線徑比其它的連接線的線徑大。
(5)如(3)所述的壓力傳感器,其特點是,所述接地用連接線由多根構成。
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