[發明專利]卡盤工作臺

有效

• 申請號: 201410039747.8
• 申請日: 2014-01-27
• 公開（公告）號: CN103962729B
• 公開（公告）日: 2017-05-03
• 發明（設計）人: 佐藤淳;大庭龍吾;小川雄輝;北原信康;森數洋司;堀口義則
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/683;B23K26/38;B23K37/04
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 李輝,蔡麗娜

技術領域

本發明涉及在用于加工半導體晶片等被加工物的激光加工裝置等加工裝置上裝備的、用于保持被加工物的卡盤工作臺。

背景技術

在半導體器件制造工序中，在為大致圓板形狀的半導體晶片的表面由呈格子狀排列的被稱作間隔道的分割預定線劃分出多個區域，在該劃分出的區域形成IC(Integrated Circuit：集成電路)、LSI(Large-scale Integration：大規模集成電路)等器件。并且，通過沿間隔道將半導體晶片切斷，來分割形成有器件區域，從而制造出一個個的半導體芯片。另外，對于在藍寶石基板的表面層疊有氮化鎵系化合物半導體等的光器件晶片，也通過沿間隔道切斷，來將其分割成一個個的發光二極管、激光二極管等光器件，并廣泛應用于電氣設備。

關于被分割成單個的半導體器件，在其背面裝配有由聚酰亞胺系樹脂、環氧系樹脂、丙烯酸系樹脂等形成的厚度為20～40μm的、稱為芯片粘接膜的芯片結合用的粘接膜，通過加熱而隔著該粘接膜結合到支承半導體器件的芯片結合框架上。作為將芯片結合用的粘接膜裝配到半導體器件的背面的方法，在將粘接膜粘貼到半導體晶片的背面，并將半導體晶片經該粘接膜粘貼到切割帶之后，沿著形成于半導體晶片的正面的間隔道利用切削刀具來將半導體晶片與粘接膜一起切斷，由此，形成了在背面裝配有粘接膜的半導體器件。(例如，參照專利文獻1。)

然而，根據上述專利文獻1所公開的方法，存在這樣的問題：在利用切削刀具將半導體晶片和粘接膜一起切斷而分割成一個個半導體器件時，在半導體器件的背面產生缺口、或在粘接膜產生須狀的毛邊，從而成為引線接合時斷線的原因。

近年來，便攜電話和個人電腦等電氣設備要求更輕量化、小型化，從而需要更薄的半導體器件。作為更薄地分割半導體器件的技術，稱為所謂先切割法的分割技術被實用化了。該先切割法是這樣的技術：從半導體晶片的正面沿著間隔道通過厚度為20～40μm的切削刀具形成規定的深度(相當于半導體器件的完成品厚度的深度)的分割槽，然后，對在正面形成有分割槽的半導體晶片的背面進行磨削，由此，在半導體晶片的背面露出分割槽從而將半導體晶片分割成一個個半導體器件，利用該先切割法可以將半導體器件的厚度加工到50μm以下。

然而，在通過先切割法將半導體晶片分割成一個個半導體器件的情況下，在從半導體晶片的正面沿著間隔道形成了規定的深度的分割槽之后，對半導體晶片的背面進行磨削，使分割槽在該背面露出，因此，不能將芯片結合用的粘接膜提前裝配到半導體晶片的背面。因此，存在這樣的問題：在通過先切割法結合到支承半導體器件的芯片結合框架時，不得不在半導體器件與芯片結合框架之間插入結合劑，無法順暢地實施結合作業。

為了解決這樣的問題，提出了這樣的半導體器件的制造方法：將芯片結合用的粘接膜裝配到通過先切割法而被分割成一個個半導體器件的晶片的背面，將半導體器件隔著該粘接膜粘貼到切割帶上，之后，從半導體器件的正面側穿過各半導體器件之間的間隙向在上述間隙露出的粘接膜的部分照射激光光線，從而熔斷粘接膜的在上述間隙露出的部分。(例如，參照專利文獻2。)

現有技術文獻

專利文獻1：日本特開2000-182995號公報

專利文獻2：日本特開2002-118081號公報

如上所述將芯片結合用的粘接膜裝配到通過先切割法而被分割成一個個半導體器件的晶片的背面，將半導體器件隔著該粘接膜粘貼到切割帶上，之后，從半導體器件的正面側穿過各半導體器件之間的間隙向在上述間隙露出的粘接膜的部分照射激光光線，此時，檢測因分割槽而形成的半導體器件之間的間隙，并實施激光光線照射位置的校準。

然而，由于形成于半導體晶片的切削槽的寬度為20～40μm，因此，難以通過攝像裝置確認在保持于激光加工裝置的卡盤工作臺的晶片上形成的分割槽，存在激光光線從分割槽(半導體晶片之間的間隙)偏離地照射的情況。

因此，存在這樣的問題：粘接膜的溶斷變得不充分，難以從切割帶拾取帶粘接膜的器件，并且會損傷器件的背面。

發明內容

本發明是鑒于上述事實而完成的，其主要的技術課題在于提供一種在加工裝置上裝備的能夠可靠地確認形成于被加工物的分割槽的卡盤工作臺。

為了解決上述主要的技術課題，根據本發明，提供一種卡盤工作臺，其裝備在加工裝置，用于保持被加工物，

所述卡盤工作臺的特征在于，

所述卡盤工作臺具備：保持被加工物的保持工作臺；和支承該保持工作臺的工作臺基座，