[發(fā)明專利]封裝膠體表面啞光的LED器件及其封裝方法及LED顯示屏

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410039006.X
• 申請日: 2014-01-26
• 公開（公告）號: CN103811634A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孫長輝;劉傳標(biāo);鄭璽;趙巍;陳愛娣;徐虎
• 申請（專利權(quán)）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/56;H01L33/54
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 曹志霞

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種LED器件及其封裝方法，特別是涉及一種封裝膠體表面啞光的LED器件及表面啞光的封裝方法及LED顯示屏。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的LED器件，其膠體表面平整，粗糙度小，將其制成LED顯示屏?xí)r，容易造成整個顯示屏表面反光，影響整個LED顯示屏的出光效果；另一方面，LED器件的膠體表面平整，容易形成眩光現(xiàn)象。因此，若要解決LED器件表面反光問題，實現(xiàn)漫反射，提高整個LED顯示屏的出光效果，需要增加LED器件膠體表面的粗糙度。

由此可見，提供一種LED器件封裝膠體表面啞光的封裝方法及LED器件，能夠?qū)崿F(xiàn)LED器件表面漫反射，解決上述顯示屏出光效果差等問題，這是本領(lǐng)域目前需要解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本發(fā)明的目的在于，提供一種封裝膠體表面啞光的LED器件，能夠?qū)崿F(xiàn)封裝膠體表面粗糙化，產(chǎn)生表面啞光的效果，實現(xiàn)LED器件表面漫反射。基于此，本發(fā)明還提供一種基于此種LED器件的封裝方法以及LED顯示屏。

為達(dá)此目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

本發(fā)明的一種封裝膠體表面啞光的LED器件，包括LED支架、至少一個位于所述LED支架上的LED芯片，覆蓋所述LED芯片的封裝膠體，在所述封裝膠體的表面處還設(shè)置有多個微球，所述微球的密度小于所述封裝膠體的密度。

優(yōu)選地，所述微球的顆粒粒徑為3μm～10μm。

優(yōu)選地，所述微球與封裝膠體的質(zhì)量比為5%-30%。

優(yōu)選地，所述微球的密度為0.21g/cm³～0.22g/cm³。

優(yōu)選地，所述微球為二氧化硅微球。

優(yōu)選地，所述微球為內(nèi)部空心的顆粒或者為海綿狀的顆粒或者為內(nèi)部芯體密度小于外部包裹層密度的顆粒。

優(yōu)選地，所述微球為形狀呈球體形或者不規(guī)則形狀的顆粒。

優(yōu)選地，至少部分的所述微球全部或部分露出于所述封裝膠體表面之上，所述封裝膠體的表面粗糙度為0.1μm～10μm。

優(yōu)選地，從所述封裝膠體邊緣到中心，所述微球均勻分布；或者，位于所述封裝膠體邊緣區(qū)域的微球濃度比所述封裝膠體中心區(qū)域的微球濃度大；或者，位于所述封裝膠體邊緣區(qū)域的微球濃度比所述封裝膠體中心區(qū)域的微球濃度小。

本發(fā)明提供一種前述封裝膠體表面啞光的LED器件的封裝方法，包括組裝、封裝、硬化的步驟，所述封裝步驟中，將微球加入配好的封裝膠體中攪拌，然后點膠。

優(yōu)選地，所述硬化步驟中，硬化時將爐溫從室溫開始升溫，直至達(dá)到封裝膠體的硬化溫度，其黏度由高到低，再升高直至凝固。

優(yōu)選地，所述封裝膠體為雙酚A型環(huán)氧膠體、芳香族環(huán)氧膠體、脂環(huán)族環(huán)氧膠體、改型環(huán)氧膠體（即硅樹脂）中的任意一種。

優(yōu)選地，常溫下，所述封裝膠體的黏度為1800～2200mPa.s，所述升溫持續(xù)的時間為15～20分鐘。

本發(fā)明的一種LED顯示屏，包括LED器件、用于安裝并電性連接所述LED器件的PCB電路板以及置于所述PCB電路板上方的面罩，所述LED器件為前述的封裝膠體表面啞光的LED器件或者為前述的封裝方法制得的LED器件。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的LED器件，由于在封裝膠體的表面設(shè)置密度小于封裝膠體密度的微球，因而，能夠使得封裝膠體表面粗糙化，實現(xiàn)表面啞光的作用，應(yīng)用到LED顯示屏中，能夠?qū)崿F(xiàn)LED器件表面漫反射，整個LED顯示屏顯示效果好，避免了現(xiàn)有技術(shù)中顯示屏出光效果差的問題。

本發(fā)明的封裝方法，由于封裝時，在封裝膠體內(nèi)部摻雜微球，由于微球的密度小于封裝膠體密度，微球便自動上浮至LED器件封裝膠體的表面，硬化后，微球固定在封裝膠體表面，因而能實現(xiàn)封裝膠體表面粗糙化，實現(xiàn)表面啞光的作用。而將微球加入封裝膠體內(nèi)部，并不需要經(jīng)過其他特殊處理，僅利用微球的密度小于封裝膠體的密度，封裝膠體硬化過程中微球會自動上浮，就能增加LED器件表面膠體的粗糙度，實現(xiàn)LED器件表面膠體的啞光效果。采用本發(fā)明封裝方法封裝得到的LED器件，不僅實現(xiàn)了LED器件表面的啞光作用，而且工藝簡單，成本低。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例一中封裝膠體表面啞光的LED器件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中微球的剖面圖；

圖3為本發(fā)明實施例二中微球的剖面圖；

圖4為本發(fā)明實施例三種微球的剖面圖；

圖5為本發(fā)明實施例四中LED器件封裝膠體表面啞光的封裝方法的流程圖。

具體實施方式