[發明專利]封裝膠體表面啞光的LED器件及其封裝方法及LED顯示屏

在審

• 申請號: 201410039006.X
• 申請日: 2014-01-26
• 公開（公告）號: CN103811634A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 孫長輝;劉傳標;鄭璽;趙巍;陳愛娣;徐虎
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/56;H01L33/54
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 曹志霞

1.一種封裝膠體表面啞光的LED器件，包括LED支架、至少一個位于所述LED支架上的LED芯片，覆蓋所述LED芯片的封裝膠體，其特征在于，在所述封裝膠體的表面處還設置有多個微球，所述微球的密度小于所述封裝膠體的密度。

2.如權利要求1所述的封裝膠體表面啞光的LED器件，其特征在于，所述微球的顆粒粒徑為3μm～10μm。

3.如權利要求1所述的封裝膠體表面啞光的LED器件，其特征在于，所述微球與封裝膠體的質量比為5%～30%。

4.如權利要求1所述的封裝膠體表面啞光的LED器件，其特征在于，所述微球的密度為0.21g/cm³～0.22g/cm³。

5.如權利要求1所述的封裝膠體表面啞光的LED器件，其特征在于，所述微球為二氧化硅微球。

6.如權利要求1所述的封裝膠體表面啞光的LED器件，其特征在于，所述微球為內部空心的顆粒或者為具有多個微孔的海綿狀顆粒或者為內部芯體密度小于外部包裹層密度的顆粒。

7.如權利要求1所述的封裝膠體表面啞光的LED器件，其特征在于，所述微球為形狀呈球體形或者不規則形狀的顆粒。

8.如權利要求1所述的封裝膠體表面啞光的LED器件，其特征在于，至少部分的所述微球全部或部分露出于所述封裝膠體表面之上，所述封裝膠體的表面粗糙度為0.1μm～10μm。

9.如權利要求1所述的封裝膠體表面啞光的LED器件，其特征在于，從所述封裝膠體邊緣到中心，所述微球均勻分布；或者，位于所述封裝膠體邊緣區域的微球濃度比封裝膠體中心區域的微球濃度大；或者，位于所述封裝膠體邊緣區域的微球濃度比所述封裝膠體中心區域的微球濃度小。

10.一種如權利要求1～9所述的封裝膠體表面啞光的LED器件的封裝方法，包括組裝、封裝、硬化的步驟，其特征在于，所述封裝步驟中，將微球加入配好的封裝膠體中攪拌，然后點膠。

11.如權利要求10所述的封裝膠體表面啞光的LED器件的封裝方法，其特征在于，所述硬化步驟中，硬化時將爐溫從室溫開始升溫，直至達到封裝膠體的硬化溫度，其黏度由高到低，再升高直至凝固。

12.如權利要求11所述的封裝膠體表面啞光的LED器件的封裝方法，其特征在于，所述封裝膠體為雙酚A型環氧膠體、芳香族環氧膠體、脂環族環氧膠體、改型環氧膠體中的任意一種。

13.如權利要求11所述封裝膠體表面啞光的LED器件的封裝方法，其特征在于，常溫下，所述封裝膠體的黏度為1800～2200mPa.s，所述升溫持續的時間為15～20分鐘。

14.一種LED顯示屏，包括LED器件、用于安裝并電性連接所述LED器件的PCB電路板以及置于所述PCB電路板上方的面罩，其特征在于，所述LED器件為權利要求1～9任一項所述的封裝膠體表面啞光的LED器件或者為權利要求10～13任一項所述的封裝方法制得的LED器件。