[發(fā)明專利]一種LED封裝方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410038399.2
• 申請(qǐng)日: 2014-01-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103855279A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-06-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 裴小明;曹宇星
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海瑞豐光電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 張全文

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED產(chǎn)品制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED封裝方法。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)白光LED產(chǎn)品的封裝方式是將LED晶片通過(guò)固晶膠粘接或共晶焊接的方式固定在支架上的碗杯中，采用金線將晶片的正極連接于支架的正極，將晶片的負(fù)極連接于支架的負(fù)極，再向碗杯中填充符合目標(biāo)色區(qū)的熒光膠。由于支架、熒光膠、用于粘接晶片的膠體的熱膨脹系數(shù)不同，容易在支架、熒光膠、金線、膠體等方面出現(xiàn)可靠性問(wèn)題；且LED支架種類繁多，粘接晶片和支架正負(fù)極的材質(zhì)多為ＰＰＡ，ＰＣＴ及ＥＭＣ材質(zhì)，其耐高溫性，氣密性均有較大缺陷，進(jìn)而影響ＬＥＤ產(chǎn)品的可靠性。雖然陶瓷支架具有較好的耐高溫性和較好的氣密性，但支架成本接近晶片成本，且陶瓷支架封裝ＬＥＤ制費(fèi)昂貴，設(shè)備投入大，導(dǎo)致陶瓷支架的LED產(chǎn)品產(chǎn)能小，價(jià)格高。因此，支架封裝結(jié)構(gòu)的ＬＥＤ產(chǎn)品在可靠性，使用壽命，制造成本及價(jià)格方面的缺陷均是ＬＥＤ產(chǎn)品替代傳統(tǒng)照明產(chǎn)品的較大阻礙。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種LED封裝方法，旨在提高LED產(chǎn)品的可靠性，保證其較長(zhǎng)的使用壽命，同時(shí)降低成本，提高產(chǎn)能。

本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種LED封裝方法，包括下述步驟：

于一硅基片上蒸鍍?nèi)舾蓪?duì)金屬薄片，每對(duì)金屬薄片的間距大于待封裝的覆晶晶片的正電極和負(fù)電極的間距，所述金屬薄片的寬度大于所述覆晶晶片的正電極或負(fù)電極的寬度；

將待封裝的覆晶晶片固定在所述金屬薄片上，并使所述覆晶晶片的正電極、負(fù)電極與所述金屬薄片一一對(duì)應(yīng)貼合；

向所述硅基片上涂覆熒光膠，將所述覆晶晶片覆蓋；

將相鄰覆晶晶片之間的熒光膠部分去除，保留預(yù)定厚度的熒光膠；

向所述熒光膠表面涂覆透明封裝膠，使所述透明封裝膠填充相鄰覆晶晶片間的空缺區(qū)域，并在所述熒光膠之上形成透明封裝層，獲得帶有所述金屬薄片的陣列式LED膠片；

將所述陣列式LED膠片從硅基片上取下；

將所述陣列式LED膠片分割成多個(gè)LED封裝單體。

本發(fā)明與傳統(tǒng)采用支架封裝的方法相比，具有如下優(yōu)點(diǎn)：

第一、直接在硅基片上對(duì)覆晶晶片進(jìn)行封裝，整個(gè)封裝體僅由覆晶晶片、熒光膠、透明封裝膠及金屬薄片組成，省去支架、金線等物料，且覆晶晶片、熒光膠和透明封裝膠性能均極穩(wěn)定，可靠性遠(yuǎn)高于支架和金線的封裝模式，進(jìn)而避免由于支架和膠體的熱膨脹系數(shù)不同而導(dǎo)致的產(chǎn)品可靠性問(wèn)題，保證其超長(zhǎng)的使用壽命，并可節(jié)約大量成本，提高產(chǎn)能；

第二、在硅基片上設(shè)置金屬薄片制程簡(jiǎn)單，成本低，將覆晶晶片固定在金屬薄片上工藝制程穩(wěn)定方便；

第三、熒光膠和透明封裝膠的涂覆過(guò)程在硅基片上進(jìn)行，與采用點(diǎn)膠機(jī)向碗杯內(nèi)一一點(diǎn)膠的方法相比，物料利用率高，降低了封裝成本；

第四、僅對(duì)覆晶晶片進(jìn)行熒光膠和透明封裝膠的涂覆，無(wú)支架形狀的限制，封裝過(guò)程更加簡(jiǎn)單，利于LED產(chǎn)品的大規(guī)模集成封裝，利于封裝器件的成本降低；

第五、熒光膠直接涂覆于覆晶晶片表面，不同于支架碗杯承載熒光膠的方式，大量減少光子在熒光粉間的內(nèi)部散射等損耗，利于提升產(chǎn)品的亮度；

第六、由于不采用支架承載晶片，覆晶晶片底部無(wú)需鍍昂貴的一定厚度（3μm左右）的金錫合金層（傳統(tǒng)方法需要在晶片底部設(shè)置金錫合金層焊接于支架上），僅通過(guò)金屬薄片即可與應(yīng)用端錫膏等焊料焊接，大幅節(jié)約了成本。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的LED封裝方法流程圖；

圖2a是與LED封裝方法中硅基片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2a’是圖2a中A區(qū)域的放大圖；

圖2b是與LED封裝方法相對(duì)應(yīng)的封裝結(jié)構(gòu)示意圖（一）；

圖2b’是圖2b中B區(qū)域的放大圖；

圖2c是與LED封裝方法相對(duì)應(yīng)的封裝結(jié)構(gòu)示意圖（二）；

圖2d是與LED封裝方法相對(duì)應(yīng)的封裝結(jié)構(gòu)示意圖（三）；

圖2e是圖2d中C區(qū)域的放大圖；

圖2f是與LED封裝方法相對(duì)應(yīng)的封裝結(jié)構(gòu)示意圖（四）；

圖2g是與LED封裝方法相對(duì)應(yīng)的封裝結(jié)構(gòu)示意圖（五）；

圖2h是與LED封裝方法相對(duì)應(yīng)的封裝結(jié)構(gòu)示意圖（六）；

圖2i是由LED封裝方法獲得的LED封裝單體的結(jié)構(gòu)示意圖（一）；

圖2j是由LED封裝方法獲得的LED封裝單體的結(jié)構(gòu)示意圖（二）。

具體實(shí)施方式