[發(fā)明專利]一種LED封裝方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410038399.2 | 申請日： | 2014-01-26 |
| 公開（公告）號： | CN103855279A | 公開（公告）日： | 2014-06-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 裴小明;曹宇星 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海瑞豐光電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237 | 代理人： | 張全文 |
| 地址： | 201306 上海市浦東新區(qū)*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 led 封裝 方法 | ||
1.一種LED封裝方法，其特征在于，包括下述步驟：
于一硅基片上蒸鍍?nèi)舾蓪饘俦∑繉饘俦∑拈g距大于待封裝的覆晶晶片的正電極和負(fù)電極的間距，所述金屬薄片的寬度大于所述覆晶晶片的正電極或負(fù)電極的寬度；
將待封裝的覆晶晶片固定在所述金屬薄片上，并使所述覆晶晶片的正電極、負(fù)電極與所述金屬薄片一一對應(yīng)貼合；
向所述硅基片上涂覆熒光膠，將所述覆晶晶片覆蓋；
將相鄰覆晶晶片之間的熒光膠部分去除，保留預(yù)定厚度的熒光膠；
向所述熒光膠表面涂覆透明封裝膠，使所述透明封裝膠填充相鄰覆晶晶片間的空缺區(qū)域，并在所述熒光膠之上形成透明封裝層，獲得帶有所述金屬薄片的陣列式LED膠片；
將所述陣列式LED膠片從硅基片上取下；
將所述陣列式LED膠片分割成多個LED封裝單體。
2.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述待封裝的覆晶晶片通過焊接或熱壓的方式固定在所述金屬薄片上。
3.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述金屬薄片的厚度為0.05～3μm。
4.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，于相鄰覆晶晶片之間祛除一定寬度的熒光膠后，所保留的熒光膠的厚度為10～100μm。
5.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述覆晶晶片正上方的熒光膠的厚度為30～500μm。
6.如權(quán)利要求1至5任一項所述的封裝方法，其特征在于，所述透明封裝層為平面結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求1至5任一項所述的封裝方法，其特征在于，所述透明封裝層為透鏡陣列結(jié)構(gòu)，所述透鏡陣列結(jié)構(gòu)的每個透鏡與所述覆晶晶片一一對應(yīng)。
8.如權(quán)利要求1至5任一項所述的封裝方法，其特征在于，所述熒光膠的正面與側(cè)面以不小于90°的夾角相交。
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