[發明專利]一種碳包覆Cu/CdO復合多孔材料的制備方法

在審

• 申請號: 201410038340.3
• 申請日: 2014-01-26
• 公開（公告）號: CN103769578A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 申承秀;王春官
• 申請（專利權）人: 江蘇鷹球集團有限公司
• 主分類號: B22F1/00
• 分類號: B22F1/00;B22F9/24;B82Y30/00;B82Y40/00
• 代理公司: 北京同輝知識產權代理事務所(普通合伙) 11357
• 代理人: 劉洪勛

1.一種碳包覆Cu/CdO復合多孔材料的制備方法，其特征在于包括以下步驟?

步驟一，選取納米金屬混合物

所述納米金屬混合物由納米醋酸鎘和納米醋酸銅粉體組成，所述醋酸鎘和醋酸銅的摩爾比為2:1。

步驟二，第一溶液的制備

將步驟一的納米金屬混合物與表面活性劑和乙二醇溶液混合，質量比為∶納米金屬混合物∶表面活性劑∶乙二醇溶液=（5-7）∶（3-5）∶300，將混合液在60-90℃油浴中以600-1000r/min的速率攪拌10-30分鐘，自然冷卻制得第一溶液。

步驟三∶第二溶液的制備

將乙二醇和草酸于常溫下混合，制得第二溶液，所述乙二醇和草酸的質量比為100:3。

步驟四∶復合前驅體的制備

將步驟三所制得的第二溶液以3-10mL/min的滴速滴入步驟二所制得的第一溶液中，以600-1000r/min的速率60-100℃恒溫攪拌8h；反應結束后，將反應生成物分別用去離子水和無水乙醇各洗滌3次，離心收集，于烘箱中80℃干燥6h，即得到復合前驅體。所述第二溶液和第一溶液的質量比為∶1:3-4。

步驟五∶碳包覆Cu/CdO復合多孔材料的制備

將步驟四所制得復合前驅體至于管式爐中,通以氫氣體積含量為1-10%的X/H2氣氛，以5℃/min的速率升溫至200℃，恒溫保持2h，然后以5℃/min升至450℃，恒溫保持2h，即得碳包覆Cu/CdO復合多孔材料，所述X為純度不小于99.9%的氮氣、氬氣、氦氣中的一種，氫氣的體積含量在1%-10%。

2.如權利要求1所述的一種碳包覆Cu/CdO復合多孔材料的制備方法，其特征在于所述納米醋酸鎘和納米醋酸銅粉體的粒徑為1-50nm，所制得的的多孔材料的孔隙率為86%以上，孔洞的大小為1-25nm。

3.如權利要求1所述的一種碳包覆Cu/CdO復合多孔材料的制備方法，其特征在于所述表面活性劑選自聚乙烯吡咯烷酮（PVP）、十六烷基三甲基溴化銨（CTAB)、氯化三甲基十六烷基銨(CTAC)、聚環氧乙烷-聚環氧丙烷-聚環氧乙烷三嵌段共聚物(P123)、聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯三嵌段聚合物(F127)中的一種或以任意比的混合物。