[發明專利]線路布置

無效

• 申請號: 201410038025.0
• 申請日: 2014-01-26
• 公開（公告）號: CN103987192A
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發明（設計）人: 邁克爾·施萊歇
• 申請（專利權）人: 賽米控電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 李楠;安翔

技術領域

本發明涉及一種線路布置。

背景技術

在技術上常見的線路布置中，電的結構元件，像例如線圈、變壓器、電容器、電阻器和/或集成電路布置在電路板上并且借助電路板的導電的導體軌跡互相導電地連接。在此，線路布置應當具有盡可能小的空間需求和尤其是盡可能扁平的結構形式。

在功率半導體裝置中，功率半導體元件，像例如功率半導體開關和二極管通常布置在基底（例如DCB基底）上并且借助基底的導體層，以及焊線和/或復合薄膜互相導電地連接。在此，功率半導體開關通常以晶體管，像例如IGBT（Insulated?Gate?Bipolar?Transistor絕緣柵雙極型晶體管）或MOSFET（Metal?Oxide?Semiconductor?Field?Effect?Transistor金屬氧化物半導體場效應晶體管）的形式或者以晶閘管的形式存在。

在此，布置在基底上的功率半導體元件通常電連接成單個或多個所謂的半橋式電路，這些半橋式電路例如應用于電壓和電流的整流或逆變。

此外，功率半導體裝置通常也額外地具有用于驅控功率半導體開關的線路布置。在此，這些線路布置產生用于功率半導體開關的控制接口（例如門電路）的驅控信號。尤其是在功率半導體裝置的情況下有利的是，線路布置具有扁平的結構形式并因此具有很小的空間需求。

發明內容

本發明的任務是提供一種具有扁平的結構形式的線路布置。

該任務通過帶有電路板和布置在電路板上的電的結構元件的線路布置來解決，其中，電路板具有不導電的絕緣材料體，其中，在絕緣材料體的第一側上布置有導電的導體軌跡，其中，結構元件具有殼體和從殼體伸出來的與導體軌跡連接的導電的接頭引腳，其中，電路板具有穿透電路板的凹部，其中，結構元件的殼體的一部分布置在凹部內。

本發明的有利構造方案由從屬權利要求得出。

已證明有利的是，在結構元件的殼體與絕緣材料體之間布置有圍繞結構元件的殼體環繞的縫隙，這是因為于是在為電路板自動化地裝配結構元件時降低了元件的定位精度要求。

關于這點有利的是，縫隙的寬度處于0.1mm至5mm的范圍內。

此外，已證明有利的是，縫隙具有縫隙區域，其中，縫隙區域各自沿著所屬的、殼體的垂直于電路板布置的側延伸，其中，通過接頭引腳跨接的縫隙區域比沒有通過接頭引腳跨接的縫隙區域具有更大的寬度。通過這種措施可以實現線路布置的很高的電絕緣強度并且可以使電路板的凹部的大小得到優化。

此外，已證明有利的是，殼體通過粘合劑與電路板的背離接頭引腳的側連接。通過這種措施提高了根據本發明的線路布置的機械強度和/或能夠實現接頭引腳與導體軌跡的簡單的自動化的焊接。

此外，已證明有利的是，縫隙具有縫隙區域，其中，縫隙區域各自沿著所屬的、殼體的垂直于電路板布置的側延伸，其中，粘合劑在電路板的背離接頭引腳的側上覆蓋至少兩個縫隙區域。粘合劑可以額外地也布置在至少兩個縫隙區域中。通過這種措施提高了根據本發明的線路布置的機械強度和/或能夠實現接頭引腳與導體軌跡的簡單的自動化的焊接。

此外，已證明有利的是，粘合劑在電路板的背離接頭引腳的側上覆蓋所有縫隙區域，這是因為由此實現了根據本發明的線路布置的特別高的機械強度。

此外，已證明有利的是，接頭引腳從殼體的平行于電路板延伸的第一側延伸出來，其中，殼體的第一側布置在凹部的內部。由此能夠實現線路布置的簡單的結構。

此外，已證明有利的是，接頭引腳從殼體的平行于電路板延伸的第一側延伸出來，其中，殼體的第一側布置在凹部的外部。由此可以將結構元件在垂直于電路板延伸的方向上可變地布置，并且因此可以靈活地匹配線路布置的形式。

此外，已證明有利的是，接頭引腳至少從殼體的兩個對置地、相對于電路板垂直地延伸的側延伸出來，其中，接頭引腳在凹部的外部延伸，并且殼體的平行于電路板延伸的第一側布置在凹部的外部。由此可以將結構元件在垂直于電路板延伸的方向上可變地布置，并且因此可以靈活地匹配線路布置的形式。

此外，已證明有利的是，殼體借助扣合鎖定連接與電路板連接。由此能夠實現在制造線路布置時將接頭引腳與電路板簡單地自動化地焊接在一起，這是因為裝配有結構元件但還沒有與該結構元件焊接在一起的電路板可以在空間上任意地運動，尤其是可以轉動，而結構元件不會從電路板的凹部中掉落。