[發明專利]線路布置

無效

• 申請號: 201410038025.0
• 申請日: 2014-01-26
• 公開（公告）號: CN103987192A
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發明（設計）人: 邁克爾·施萊歇
• 申請（專利權）人: 賽米控電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 李楠;安翔

1.一種帶有電路板（2）和布置在所述電路板（2）上的電的結構元件（10）的線路布置，其中，所述電路板（2）具有不導電的絕緣材料體（4），其中，在所述絕緣材料體（4）的第一側（14）上布置有導電的導體軌跡（3），其中，所述結構元件（10）具有殼體（9）和從所述殼體（9）伸出來的與所述導體軌跡（3）連接的導電的接頭引腳（6），其中，所述電路板（2）具有穿透所述電路板（2）的凹部（7），其中，所述結構元件（10）的殼體（9）的一部分布置在所述凹部（7）內。

2.根據權利要求1所述的線路布置，其特征在于，在所述結構元件（10）的殼體（9）與所述絕緣材料體（4）之間布置有圍繞所述結構元件（10）的殼體（9）環繞的縫隙（8）。

3.根據權利要求2所述的線路布置，其特征在于，所述縫隙（8）的寬度處于0.1mm至5mm的范圍內。

4.根據權利要求2或3所述的線路布置，其特征在于，所述縫隙（8）具有縫隙區域（8a、8b、8c、8d），其中，所述縫隙區域（8a、8b、8c、8d）各自沿著所屬的、所述殼體（9）的垂直于所述電路板（2）布置的側（9a、9b、9c、9d）延伸，其中，通過所述接頭引腳（6）跨接的縫隙區域（8a、8b、8c、8d）比沒有通過所述接頭引腳（6）跨接的縫隙區域（8a、8b、8c、8d）具有更大的寬度。

5.根據前述權利要求中任一項所述的線路布置，其特征在于，所述殼體（9）通過粘合劑（11）與所述電路板（2）的背離所述接頭引腳（6）的側（15）連接。

6.根據權利要求5所述的線路布置，其特征在于，所述縫隙（8）具有縫隙區域（8a、8b、8c、8d），其中，所述縫隙區域（8a、8b、8c、8d）各自沿著所屬的、所述殼體（9）的垂直于所述電路板（2）布置的側（9a、9b、9c、9d）延伸，其中，所述粘合劑（11）在所述電路板（2）的背離所述接頭引腳（6）的側（15）上覆蓋至少兩個縫隙區域（8a、8b、8c、8d）。

7.根據權利要求6所述的線路布置，其特征在于，所述粘合劑（11）在所述電路板（2）的背離所述接頭引腳（6）的側（15）上覆蓋所有縫隙區域（8a、8b、8c、8d）。

8.根據前述權利要求中任一項所述的線路布置，其特征在于，所述接頭引腳（6）從所述殼體（9）的平行于所述電路板（2）延伸的第一側（9e）延伸出來，其中，所述殼體（9）的第一側（9e）布置在所述凹部（7）的內部。

9.根據權利要求1至7中任一項所述的線路布置，其特征在于，所述接頭引腳（6）從所述殼體（9）的平行于所述電路板（2）延伸的第一側（9e）延伸出來，其中，所述殼體（9）的第一側（9e）布置在所述凹部（7）的外部。

10.根據權利要求1至7中任一項所述的線路布置，其特征在于，所述接頭引腳（6）至少從所述殼體（9）的兩個對置地、相對于所述電路板（2）垂直地延伸的側（9a、9b）延伸出來，其中，所述接頭引腳（6）在所述凹部（7）的外部延伸，并且所述殼體（9）的平行于所述電路板（2）延伸的第一側（9e）布置在所述凹部（7）的外部。

11.根據前述權利要求中任一項所述的線路布置，其特征在于，所述殼體（9）借助扣合鎖定連接與所述電路板（2）連接。

12.根據權利要求1、5、8、9或10中任一項所述的線路布置，其特征在于，所述凹部（7）的形狀以如下方式與所述殼體（9）的形狀相匹配，即，使所述殼體（9）與所述絕緣材料體（4）力鎖合地連接。

13.根據前述權利要求中任一項所述的線路布置，其特征在于，所述電的結構元件（10）構造成變壓器、線圈、電容器、電阻器或者構造成集成電路。

14.一種帶有至少一個功率半導體開關（13）和根據前述權利要求中任一項所述的線路布置（1）的功率半導體裝置，其中，所述線路布置（1）構造用于驅控所述至少一個功率半導體開關（13）。