[發明專利]真空滾筒以及用于制造該真空滾筒的側表面的墊或面板

在審

• 申請號: 201410037662.6
• 申請日: 2014-01-26
• 公開（公告）號: CN103964037A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 詹姆斯·卡爾邁克爾;薩馬蒂·阿布阿爾勞徹
• 申請（專利權）人: 西得樂獨資股份公司
• 主分類號: B65C9/18
• 分類號: B65C9/18;B65C9/20
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;李靜

1.一種真空滾筒（5），適于接收貼標材料網片（6），所述真空滾筒構造成操作地與以下裝置耦接：用于將所述貼標材料網片（6）切割成部分（L）的裝置，用于將粘合劑施加于貼標材料的所切割部分（L）上的裝置，以及用于將涂膠后的部分（L）從所述施加裝置向下游傳送到待貼標的相應物品的裝置；所述真空滾筒（5）具有側表面（11），所述側表面包括至少一個區段（11a），所述區段適于與所述部分（L）配合且在相對的角端處由相應的前緩沖墊和后緩沖墊（12、13）界定，所述前緩沖墊和所述后緩沖墊布置和構造成在使用中分別接收所述部分（L）的前緣和后緣并分別與所述前緣和后緣配合；所述側表面區段（11a）包括限定準柱形表面的一個或多個面板（15）；其特征在于，所述前緩沖墊（12）和所述至少一個面板（15）至少在其淺表部分中包括一材料，使得所述粘合劑對所述貼標材料的粘合性大于所述粘合劑對該材料的粘合性，所述粘合劑的內聚性也大于所述粘合劑對該材料的粘合性。

2.根據權利要求1所述的真空滾筒，其特征在于，所述前緩沖墊（12）和所述至少一個面板（15）涂覆有基于聚合物的制劑，使得所述粘合劑對所述貼標材料的粘合性大于所述粘合劑對所述固化的制劑的粘合性，所述粘合劑的內聚性也大于所述粘合劑對所述固化的制劑的粘合性。

3.根據權利要求2所述的真空滾筒，其特征在于，所述基于聚合物的制劑選擇和處理成，使得所述涂層具有在20至50μm范圍內的淺表粗糙度以及不大于30mJ/m²且優選地不大于25mJ/m²的表面能量密度。

4.根據權利要求2所述的真空滾筒，其特征在于，所述基于聚合物的制劑是一組合物，所述組合物包括包含熱塑性氟化聚合物或共聚物的基質以及分散在聚合物基質中的多種顆粒。

5.根據權利要求2所述的真空滾筒，其特征在于，所述基于聚合物的制劑作為多層式涂層被施加于所述前緩沖墊（12）和所述至少一個面板（15）。

6.根據權利要求4所述的真空滾筒，其特征在于，所述顆粒包括以下中的至少一者：鎳、鋁、不銹鋼、碳化鎢。

7.根據權利要求1所述的真空滾筒，其特征在于，所述后墊（13）至少在其淺表部分中還包括一材料，使得所述粘合劑對所述貼標材料的粘合性大于所述粘合劑對該材料的粘合性，所述粘合劑的內聚性也大于所述粘合劑對該材料的粘合性。

8.一種用于制造根據權利要求1所述的真空滾筒的側表面（11）的墊（12、13）或面板（15）。