[發(fā)明專利]封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410037426.4
• 申請(qǐng)日: 2014-01-26
• 公開（公告）號(hào): CN103745968A
• 公開（公告）日: 2014-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 譚小春
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 矽力杰半導(dǎo)體技術(shù)（杭州）有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成電路制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法。

背景技術(shù)

集成電路塑封中使用的引線框架是集成電路封裝的一種主要結(jié)構(gòu)材料。它在集成電路封裝結(jié)構(gòu)中主要起承載芯片的作用，同時(shí)起連接芯片與外部線路板電信號(hào)的作用。

具體的，請(qǐng)參考圖1～圖3，其中，圖1為現(xiàn)有的封裝結(jié)構(gòu)的立體示意圖；圖2為圖1所示的封裝結(jié)構(gòu)的AA’剖面圖；圖3為圖1所示的封裝結(jié)構(gòu)的BB’剖面圖。

如圖1所示，現(xiàn)有的封裝結(jié)構(gòu)1包括引線框架10、芯片11以及用于將所述芯片11電連接到所述引線框架10上的電連接體12。請(qǐng)參考圖2和圖3，進(jìn)一步的，還可包括囊封引線框架10、芯片11以及電連接體12的塑封料13（圖1中未示出），所述塑封料13用于防止外部水汽或者污染物進(jìn)入封裝結(jié)構(gòu)1內(nèi)部，以保護(hù)封裝結(jié)構(gòu)1的內(nèi)部元件。其中，用語“囊封”指不完全包封、包裹，可有部分器件暴露于所述塑封料之外。

但是，封裝結(jié)構(gòu)1中采用的用于將芯片11與外部電路相連的引線框架10的引腳的形狀為規(guī)則的幾何體（如長方體），引腳在AA’方向與BB’方向的剖面圖均為規(guī)則的矩形。這樣的結(jié)構(gòu)不利于在引腳的側(cè)面（除連接芯片11的頂面以及與所述頂面相對(duì)的底面之外，較狹長的兩個(gè)面）鎖定住塑封料13，容易引起塑封料13破裂，從而使外部水汽或者其他污染物進(jìn)入封裝結(jié)構(gòu)1內(nèi)部而造成內(nèi)部元件的損壞。而且這種結(jié)構(gòu)的引腳的各個(gè)側(cè)面均為平面結(jié)構(gòu)，不利于增加引線框架10與塑封料13的接觸面積，從而不利于增加塑封料13破裂的路徑或水汽和其他污染物進(jìn)入內(nèi)部元件的路徑，而影響了封裝結(jié)構(gòu)1的可靠度。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法，以解決現(xiàn)有的封裝結(jié)構(gòu)容易引起塑封料破裂，從而使外部水汽或者其他污染物進(jìn)入封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部而造成內(nèi)部元件的損壞；以及現(xiàn)有的封裝結(jié)構(gòu)不利于增加塑封料破裂的路徑或水汽和其他污染物進(jìn)入內(nèi)部元件的路徑，而影響了封裝結(jié)構(gòu)的可靠度的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：引線框架、芯片層、電連接體及塑封料，所述芯片層位于所述引線框架上方，所述芯片層至少包括一塊芯片，所述芯片的有源面通過電連接體電連接到所述引線框架上；所述塑封料囊封所述芯片層、電連接體及引線框架；

其中，所述引線框架包括多個(gè)引腳，所述引腳用于電連接芯片的一面為頂面，與所述頂面相對(duì)的一面為底面，所述頂面和底面之間的側(cè)面為兩個(gè)相對(duì)的第一側(cè)面及兩個(gè)相對(duì)的第二側(cè)面，所述第一側(cè)面比所述第二側(cè)面狹長；

所述頂面和底面之間至少具有一截面，所述頂面的寬度為第一寬度，所述截面的寬度為第二寬度，所述第二寬度小于所述第一寬度，其中，所述頂面的寬度為在頂面處兩個(gè)第一側(cè)面之間的距離；所述截面的寬度為在截面處兩個(gè)第一側(cè)面之間的距離。

可選的，在所述的封裝結(jié)構(gòu)中，所述塑封料貼合每個(gè)引腳的兩個(gè)第一側(cè)面。

可選的，在所述的封裝結(jié)構(gòu)中，所述電連接體為導(dǎo)電凸塊，所述芯片通過所述導(dǎo)電凸塊電連接到所述引線框架上。

可選的，在所述的封裝結(jié)構(gòu)中，所述電連接體為金屬引線，所述芯片通過所述金屬引線電連接到所述引線框架上。

可選的，在所述的封裝結(jié)構(gòu)中，所述頂面、底面及截面相互平行。

可選的，在所述的封裝結(jié)構(gòu)中，所述頂面、底面及截面的形狀均為矩形。

可選的，在所述的封裝結(jié)構(gòu)中，所述頂面與所述底面之間的截面寬度，由頂面至底面先依次減小，然后保持不變。

可選的，在所述的封裝結(jié)構(gòu)中，所述頂面與所述底面之間具有一中間面，所述頂面與所述中間面之間的截面面積，由頂面至中間面先依次減小，然后依次增大；所述底面與所述中間面之間的截面面積，由底面至中間面先依次減小，然后依次增大。

可選的，在所述的封裝結(jié)構(gòu)中，所述頂面與所述底面之間的截面寬度，由頂面至底面先依次減小，然后依次增大。

本發(fā)明還提供一種封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，所述封裝結(jié)構(gòu)的制備方法包括：

形成引線框架，所述引線框架包括多個(gè)引腳，所述引腳用于電連接芯片的一面為頂面，與所述頂面相對(duì)的一面為底面，所述頂面和底面之間的側(cè)面為兩個(gè)相對(duì)的第一側(cè)面及兩個(gè)相對(duì)的第二側(cè)面，所述第一側(cè)面比所述第二側(cè)面狹長；所述頂面和底面之間至少具有一截面，所述頂面的寬度為第一寬度，所述截面的寬度為第二寬度，所述第二寬度小于所述第一寬度，其中，所述頂面的寬度為在頂面處兩個(gè)第一側(cè)面之間的距離；所述截面的寬度為在截面處兩個(gè)第一側(cè)面之間的距離；

通過電連接體將芯片層電連接到所述引線框架中的引腳的頂面；