[發(fā)明專利]封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410037426.4
• 申請(qǐng)日: 2014-01-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103745968A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 譚小春
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 矽力杰半導(dǎo)體技術(shù)（杭州）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/495
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/495;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：引線框架、芯片層、電連接體及塑封料，所述芯片層位于所述引線框架上方，所述芯片層至少包括一塊芯片，所述芯片的有源面通過(guò)電連接體電連接到所述引線框架上；所述塑封料囊封所述芯片層、電連接體及引線框架；

其中，所述引線框架包括多個(gè)引腳，所述引腳用于電連接芯片的一面為頂面，與所述頂面相對(duì)的一面為底面，所述頂面和底面之間的側(cè)面為兩個(gè)相對(duì)的第一側(cè)面及兩個(gè)相對(duì)的第二側(cè)面，所述第一側(cè)面比所述第二側(cè)面狹長(zhǎng)；

所述頂面和底面之間至少具有一截面，所述頂面的寬度為第一寬度，所述截面的寬度為第二寬度，所述第二寬度小于所述第一寬度，其中，所述頂面的寬度為在頂面處兩個(gè)第一側(cè)面之間的距離；所述截面的寬度為在截面處兩個(gè)第一側(cè)面之間的距離。

2.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述塑封料貼合每個(gè)引腳的兩個(gè)第一側(cè)面。

3.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電連接體為導(dǎo)電凸塊，所述芯片通過(guò)所述導(dǎo)電凸塊電連接到所述引線框架上。

4.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電連接體為金屬引線，所述芯片通過(guò)所述金屬引線電連接到所述引線框架上。

5.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述頂面、底面及截面相互平行。

6.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述頂面、底面及截面的形狀均為矩形。

7.如權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述頂面與所述底面之間的截面寬度，由頂面至底面先依次減小，然后保持不變。

8.如權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述頂面與所述底面之間具有一中間面，所述頂面與所述中間面之間的截面面積，由頂面至中間面先依次減小，然后依次增大；所述底面與所述中間面之間的截面面積，由底面至中間面先依次減小，然后依次增大。

9.如權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述頂面與所述底面之間的截面寬度，由頂面至底面先依次減小，然后依次增大。

10.一種封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，包括：

形成引線框架，所述引線框架包括多個(gè)引腳，所述引腳用于電連接芯片的一面為頂面，與所述頂面相對(duì)的一面為底面，所述頂面和底面之間的側(cè)面為兩個(gè)相對(duì)的第一側(cè)面及兩個(gè)相對(duì)的第二側(cè)面，所述第一側(cè)面比所述第二側(cè)面狹長(zhǎng)；所述頂面和底面之間至少具有一截面，所述頂面的寬度為第一寬度，所述截面的寬度為第二寬度，所述第二寬度小于所述第一寬度，其中，所述頂面的寬度為在頂面處兩個(gè)第一側(cè)面之間的距離；所述截面的寬度為在截面處兩個(gè)第一側(cè)面之間的距離；

通過(guò)電連接體將芯片層電連接到所述引線框架中的引腳的頂面；

利用塑封料囊封所述芯片層、電連接體及引線框架。

11.如權(quán)利要求10所述的封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，所述塑封料貼合每個(gè)引腳的兩個(gè)第一側(cè)面。

12.如權(quán)利要求11所述的封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，形成引線框架包括：

提供多個(gè)金屬塊；

對(duì)所述多個(gè)金屬塊執(zhí)行沖壓工藝以形成多個(gè)引腳，所述引腳的頂面與底面之間的截面寬度，由頂面至底面先依次減小，然后保持不變。

13.如權(quán)利要求11所述的封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，形成引線框架包括：

提供一金屬板；

在所述金屬板的頂面與底面設(shè)置特定圖案的抗蝕刻膜，暴露出部分金屬板；

用蝕刻液在預(yù)定時(shí)間段內(nèi)刻蝕暴露的金屬板使得金屬板斷開(kāi)以形成多個(gè)引腳，所述引腳的頂面與底面之間具有一中間面，所述頂面與所述中間面之間的截面面積，由頂面至中間面先依次減小，然后依次增大；所述底面與所述中間面之間的截面面積，由底面至中間面先依次減小，然后依次增大；或者所述引腳的頂面與底面之間的截面寬度，由頂面至底面先依次減小，然后依次增大。