[發明專利]基板加工裝置

在審

• 申請號: 201410036362.6
• 申請日: 2014-01-24
• 公開（公告）號: CN103978564A
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發明（設計）人: 成尾徹
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: B28D7/00
• 分類號: B28D7/00;B28D7/04;C03B33/03;B65G49/06
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本發明涉及一種在由玻璃、硅、陶瓷、化合物半導體等的脆性材料構成的基板加工分斷用的刻劃線、沿該刻劃線分斷基板等的基板加工裝置。

背景技術

現有習知，例如在專利文獻1等中已揭示有如下的方法：對載置于平臺上的大面積的母基板，藉由刻劃裝置使刀輪(也稱刻劃輪)在已施加既定的刻劃壓的狀態下轉動、或利用激光光束的照射所產生的熱應變等，形成相互正交的多條平行的刻劃線，之后，藉由吸附反轉裝置使母基板反轉從而載置于裂斷裝置的平臺，從與設有該刻劃線的面為相反側的面以裂斷桿按壓而使基板撓曲，藉此分斷基板，取出單位制品。

此外，例如在專利文獻2(圖45)等中已揭示有如下的方法：在對貼合有2枚玻璃基板的母基板進行分斷的情形,對已載置于刻劃裝置的平臺上的母基板，藉由使刀輪轉動而在基板的一面即A面形成刻劃線。接著,利用吸附反轉裝置吸附基板并使其反轉后，將其載置于裂斷裝置的平臺上,對成為基板A面的背面的基板B面利用裂斷桿等進行按壓而將基板A面分斷。接著，與上述同樣地，在基板B面形成刻劃線，使基板反轉后，對基板A面利用裂斷桿等進行按壓而將基板B面分斷。之后，將已被分斷的基板從裂斷裝置卸除并移往下一個步驟。

專利文獻1：國際公開WO2005/053925號公報

專利文獻2：國際公開WO2002/057192號公報

發明內容

在上述般的基板的加工方法中，使用于使基板反轉的吸附反轉裝置,具備有吸附基板并使其反轉的吸附板。而且，例如，可獲得如下的手段:對利用刻劃裝置刻劃并載置于平臺上的母基板，利用吸附反轉裝置的吸附板吸附并使其反轉之后，將已成為朝上的被吸附保持于吸附反轉裝置的吸附板上的基板，利用另外設置的吸附搬送裝置的吸附板吸附并往下一步驟、例如裂斷裝置的平臺搬送。或相反地，對處于刻劃裝置的平臺上的母基板利用吸附搬送裝置的吸附板進行吸附，移動至以朝上的方式待機的吸附反轉裝置的吸附板上并進行移載，使該吸附板反轉，將已表、背面反轉的基板載置于下一個步驟即裂斷裝置的平臺上。

然而，在現有習知的方法中，存在有如下的問題：為了從刻劃裝置取起母基板并使其反轉，將已反轉的基板載置于下一個步驟的平臺上,而需要吸附反轉裝置與另外設置的吸附搬送裝置，因而使得裝置構成大型化、成本變高。此外，也存在有如下的問題：在將已由吸附反轉裝置的吸附板反轉的基板往下一步驟的平臺移載、或者從刻劃裝置的平臺將基板往吸附反轉裝置的吸附板移載時耗費時間，且基板的分斷所需要的作業時間變長。

有鑒于上述的現有習知課題，本發明的目的在于，提供一種新型結構的基板加工裝置，所要解決的技術問題是使其在進行使基板反轉并載置于下一步驟的平臺等的承接部的動作時，具有較現有習知技術更為簡易的裝置構成，而且具備有能夠縮短作業時間的吸附反轉裝置，非常適于實用。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種基板加工裝置中，具備有：刻劃裝置，以依序搬送脆性材料基板的主路徑為第1方向，在該主路徑的途中，在脆性材料基板的表面形成刻劃線；以及吸附反轉裝置，具有吸附由刻劃裝置所刻劃的該脆性材料基板并使其反轉，往下一步驟的承接部移載的吸附部；該吸附反轉裝置的吸附部，具有以旋轉軸為基端而從旋轉軸的軸心往正交的方向延伸設置的多個櫛齒部的櫛狀的形狀，形成為藉由該旋轉軸而可反轉旋動；該承接部，以隔著間隔平行配置的多個承受構件而形成；該吸附部的旋轉軸,沿著與該第1方向正交的方向延伸設置；以該吸附部的櫛齒部在從刻劃裝置的平臺吸附脆性材料基板并藉由旋轉軸反轉旋動時，可潛入于該承受構件之間并將櫛齒部上的脆性材料基板載置于該承受構件的方式，將該旋轉軸配置于刻劃裝置的平臺及該承接部的附近位置。

本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。

前述的基板加工裝置，其中該承接部的承受構件，配置于從吸附部承接基板時，可以水平姿勢承接基板的位置。藉此，可以水平的姿勢將基板移載于承受構件，可預防在移載時在基板產生傷痕。

前述的基板加工裝置，其中該承接部，由設置于裂斷裝置的平臺上面呈出沒自如的多個承受構件構成，且該承受構件，形成為在基板的移載時以突出姿勢位于該吸附部的櫛齒部之間。藉此，可在基板移載時，有效地移載在從裂斷裝置的平臺突出的承受構件，并且經移載的基板可藉由將承受構件下降而載置于平臺表面，可接著進行下一個裂斷步驟。