[發(fā)明專利]一種用于大規(guī)模集成電路封裝聚合物的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410036302.4 | 申請日： | 2014-01-24 |
| 公開（公告）號： | CN103788657A | 公開（公告）日： | 2014-05-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王育喬;孫岳明;印杰;宋坤忠;薛中群 | 申請（專利權(quán)）人： | 東南大學(xué) |
| 主分類號： | C08L83/06 | 分類號： | C08L83/06;C08L83/07;C08L83/04 |
| 代理公司： | 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210096*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 大規(guī)模集成電路 封裝 聚合物 制備 方法 | ||
1.一種用于大規(guī)模集成電路封裝聚合物的制備方法，其特征在于該方法包括以下步驟，
第一步，將主要原料α,ω－二羥基聚二甲基硅氧烷或α,ω-羥基聚(二甲基-甲基乙烯基)硅氧烷加入到反應(yīng)釜中；
第二步，按照質(zhì)量份，取5-35份甲基乙烯基MQ硅樹脂或甲基MQ硅樹脂投入到反應(yīng)釜，開啟攪拌20-60分鐘，轉(zhuǎn)速為40-120轉(zhuǎn)/分鐘，升溫至50-130°C，升溫速率為2°C/分鐘；
第三步，待上述的材料混合均勻和溫度穩(wěn)定后，按照主要原料質(zhì)量份的0.01-0.1%加入催化劑，恒溫攪拌1-4小時，待反應(yīng)物變成透明膠體后停止加熱，繼續(xù)攪拌至冷卻室溫，即得到目標(biāo)產(chǎn)物的封裝聚合物，即有機硅樹脂材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于大規(guī)模集成電路封裝聚合物的制備方法，其特征在于所述α,ω－二羥基聚二甲基硅氧烷或α,ω-羥基聚(二甲基-甲基乙烯基)硅氧烷中聚合度選取范圍5-30。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于大規(guī)模集成電路封裝聚合物的制備方法，其特征在于所述述甲基乙烯基MQ硅樹脂或甲基MQ硅樹脂中M/Q比值范圍為0.6-0.9，其中，M是單官能度硅氧烷鏈節(jié)數(shù)，Q是四官能度硅氧烷縮聚鏈節(jié)數(shù)，在甲基乙烯基MQ硅樹脂中乙烯基百分含量為2.0-4.0%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于大規(guī)模集成電路封裝聚合物的制備方法，其特征在于所述催化劑為三甲基硅醇鈉或三甲基硅醇鉀。
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