[發明專利]高頻模塊及其制造方法

在審

• 申請號: 201410035851.X
• 申請日: 2014-01-24
• 公開（公告）號: CN104284550A
• 公開（公告）日: 2015-01-14
• 發明（設計）人: 宋昌燮;樸鐘泌
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K7/02
• 分類號: H05K7/02;H05K5/06;H05K9/00;H05K13/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

1.一種高頻（HF）模塊，包括：

第一印刷電路板，具有上面安裝有電子元件的一個表面；

第二印刷電路板，安裝在所述第一印刷電路板的一個表面上以形成腔；

第一電子元件，在所述腔內安裝在所述第一印刷電路板的一個表面上；

第三印刷電路板，安裝在所述第二印刷電路板的另一表面上；以及

第二電子元件，安裝在所述腔內的所述第三印刷電路板的一個表面上。

2.根據權利要求1所述的高頻模塊，還包括：

電磁波屏蔽單元，分別安裝在所述第一印刷電路板、所述第二印刷電路板和所述第三印刷電路板內，防止由所述第一電磁元件和所述第二電磁元件產生的電磁波的外部輻射。

3.根據權利要求1所述的高頻模塊，其中，所述第二電子元件安裝在所述第三印刷電路板的一個表面上，使得所述第二電子元件安裝在與安裝在所述第一印刷電路板的一個表面上的所述第一電子元件之中高度相對低的第一電子元件對應的位置。

4.根據權利要求2所述的高頻模塊，其中，設置在所述第一印刷電路板和所述第三印刷電路板內的所述電磁波屏蔽單元被構造為存在于所述第一印刷電路板和所述第三印刷電路板內的銅層。

5.根據權利要求2所述的高頻模塊，其中，設置在所述第二印刷電路板內的電磁波屏蔽單元包括以預定間距彼此之間分開的多個導通孔。

6.根據權利要求5所述的高頻模塊，其中，所述導通孔被構造為使得多個導通孔洞分別以預定間距形成于所述第二印刷電路板內并且填充有導電材料。

7.根據權利要求6所述的高頻模塊，其中，所述導電材料由以下各項中的任一種制成：金（Au）、銀（Ag）、銅（Cu）、鋁（Al）、或者它們中兩種以上元素組合形成的合金。

8.一種高頻（HF）模塊的制造方法，所述方法包括：

a）將第一電子元件安裝在第一印刷電路板（PCB）的一個表面上；

b）將第二電子元件安裝在第三印刷電路板的一個表面上；

c）將第二印刷電路板安裝在所述第一印刷電路板的一個表面上以形成腔，并且其中，所述第二印刷電路板內形成有多個導通孔；以及

d）將所述第三印刷電路板耦接至所述第二印刷電路板，使得上面安裝有所述第一電子元件的所述第一印刷電路板的一個表面與上面安裝有所述第二電子元件的所述第三印刷電路板的一個表面彼此面對，從而制造具有密封的內部空間的盒式模塊。

9.根據權利要求8所述的方法，其中，在b）中，所述第二電子元件安裝在所述第三印刷電路板的一個表面上，使得所述第二電子元件安裝在與安裝在所述第一印刷電路板的一個表面上的所述第一電子元件之中高度相對低的第一電子元件對應的位置。

10.根據權利要求8所述的方法，其中，在c）中，所述導通孔是通過將多個導通孔洞分別以預定間距形成于所述第二印刷電路板內并且填充有導電材料來形成的。

11.根據權利要求10所述的方法，其中，所述導通孔洞通過使用準分子激光器或CO₂激光器的干法蝕刻來形成。

12.根據權利要求10所述的方法，其中，所述導電材料由以下各項中的任一種制成：金（Au）、銀（Ag）、銅（Cu）、鋁（Al）、或者它們中兩種以上元素組合形成的合金。

13.根據權利要求8所述的方法，其中，在d）制造具有密封的內部空間的所述盒式模塊中，制造所述盒式模塊使得形成于所述第二印刷電路板內的所述多個導通孔的上端部分連接至存在于所述第三印刷電路板的主體內的銅層并且所述導通孔的下端部分連接至存在于所述第一印刷電路板的主體內的銅層。