[發明專利]高頻模塊及其制造方法

在審

• 申請號: 201410035851.X
• 申請日: 2014-01-24
• 公開（公告）號: CN104284550A
• 公開（公告）日: 2015-01-14
• 發明（設計）人: 宋昌燮;樸鐘泌
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K7/02
• 分類號: H05K7/02;H05K5/06;H05K9/00;H05K13/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

相關申請的交叉引用

本申請要求于2013年7月9日提交的韓國專利申請第10-2013-0080388號，題為“High?Frequency?Module?and?Manufacturing?Method?Thereof”的權益，通過引用將其全部內容結合到本申請中。

技術領域

本發明涉及在移動設備等中采用的高頻（HF）模塊，及其制造方法。

背景技術

最近，諸如智能手機等移動產品的尺寸和厚度日益減小。在這樣的環境中，諸如WiFi/藍牙（BT）的高頻（HF）模塊，在其尺寸更小和厚度更薄時可具有市場競爭力。此外，需要為HF模塊提供最高級別的電磁波屏蔽。

隨著在諸如智能手機等移動產品中的HF模塊（諸如WiFi/BT等）的安裝空間逐漸減少，并且移動產品的厚度越薄，需要HF模塊變得更薄。此外，由于針對各種電磁波的管制加強，電磁波屏蔽問題已變成一個重要問題。

現有技術的HF模塊具有以下結構，其中，電子元件安裝在印刷電路板（PCB）上并且為了電磁波屏蔽的目的由金屬殼覆蓋。然而，在這種結構中，電子元件和金屬殼應該被充分分開，進而金屬殼的厚度可能增加HF模塊的總厚度。此外，為了電磁波屏蔽的目的，PCB的外部應該全部焊接有金屬殼，這里，由于金屬殼的厚度也增加了模塊的總尺寸。

另一現有技術的HF模塊具有以下結構，其中，電子元件安裝在PCB上，PCB的整個上表面使用成型材料塑模，使得電子元件安裝于其中，此后，塑模產品（mold?product）的整個外表面使用鍍銀（Ag）薄膜覆蓋，以屏蔽電磁波。相對于上述HF模塊，這種類型的HF模塊是薄的，但是需要在電子元件上方的充足空間來形成塑模。此外，這種類型的HF模塊由于成型工藝和鍍銀（Ag）工藝而具有相對低的產品率并且導致單位成本高。

【現有技術文獻】

（專利文獻1）韓國專利特開第10-2010-0101496號

（專利文獻2）日本專利特開第2011-198866號

發明內容

本發明的目的是提供一種高頻（HF）模塊及其制造方法，在該高頻（HF）模塊中，利用印刷電路板（PCB）形成密封盒，并且將電子元件安裝在盒的底部和頂板以顯著減少其總尺寸，并且導體掩埋于PCB主體內以獲得電磁波屏蔽效果。

根據本發明的示例性實施方式，提供一種高頻（HF）模塊，包括：第一PCB，具有電子元件安裝在其上的一個表面；第二PCB，安裝在第一PCB的一個表面上以形成腔；第一電子元件，安裝在腔內的第一PCB的一個表面上；第三PCB，安裝在第二PCB的另一個表面上；以及第二電子元件，安裝在腔內的第三PCB的一個表面上。

HF模塊還可包括：分別安裝在第一PCB、第二PCB和第三PCB內的電磁波屏蔽單元，從而防止第一電磁元件和第二電磁元件產生的電磁波的外輻射。

第二電子元件可安裝在第三PCB的一個表面上，在這種情況下，第二電子元件可安裝在與安裝在第一PCB的一個表面上的第一電子元件中的高度相對低的第一電子元件對應的位置。

安裝在第一PCB和第三PCB內的電磁波屏蔽單元可被配置為存在于第一PCB和第三PCB內的銅層。

安裝在第二PCB內的電磁波屏蔽單元可包括彼此之間以預定間距分開的多個導通孔。

導通孔（via）可被配置使得多個導通孔分別以預定間隔形成在第二PCB內并且填充有導電材料。

導通孔可被配置使得多個導通孔洞（via?hole）分別以預定間隔形成在第二PCB內并且填充有導電材料。

導電材料可由以下各項之中的任意一項制成：金（Au）、銀（Ag）、銅（Cu）、鋁（Al）、或者由其中兩種以上元素組合形成的合金。

根據本發明的另一示例性實施方式，提供一種制造高頻（HF）模塊的方法，包括：a）將第一電子元件安裝在第一印刷電路板（PCB）的一個表面上；b）將第二電子元件安裝在第三PCB的一個表面上；c）將第二PCB安裝在第一PCB的一個表面上以形成腔，其中，在第二PCB中形成有多個導通孔；以及d）將第三PCB耦接至第二PCB，使得上面安裝有第一電子元件的第一PCB的一個表面和上面安裝有第二電子元件的第三PCB的一個表面彼此面對，從而制造具有密封內部空間的盒式模塊。

在步驟b）中，可將第二電子元件安裝在第三PCB的一個表面上，使得第二電子元件安裝在與第一PCB的一個表面上安裝的第一電子元件之中高度相對低的第一電子元件對應的位置。