[發明專利]一種光纖端頭封裝機構有效
| 申請號: | 201410035610.5 | 申請日: | 2014-01-24 |
| 公開(公告)號: | CN103777285A | 公開(公告)日: | 2014-05-07 |
| 發明(設計)人: | 張志研;林學春;牛奔;南景洋;侯瑋 | 申請(專利權)人: | 中國科學院半導體研究所 |
| 主分類號: | G02B6/42 | 分類號: | G02B6/42 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
| 地址: | 100083 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 光纖 端頭 封裝 機構 | ||
技術領域
本發明屬于光纖技術領域,具體涉及一種光纖端頭封裝機構,特別是適用于大功率激光傳輸的光纖端頭封裝機構。
背景技術
激光通過光纖進行傳輸輸出是目前激光器激光輸出的主要形式,其主要優點在于光纖可以將激光進行柔性傳輸,通過光纖傳輸的激光在應用過程中可以靈活運動,有著傳統加工方式不能比擬的優勢,尤其在空間、距離有著嚴格要求的場合。光纖是一種直徑很小的石英細絲,強度很低,在很多場合不能夠直接裸露應用,所以要對其進行封裝,尤其是光纖輸入及輸出兩端,須有足夠強度,而且方便與其它器件連接。激光在加工應用過程中,由于工件表面會反射回部分激光,有時工件表面很光亮,反射回的激光強度很高,返回的激光很容易損傷光纖及激光器內部器件,所以要求光纖端頭封裝機構有很好的防止返回光的作用。具有防止返回光的光纖端頭既可以保護光纖,又可以保護激光器內部器件不受返回光的損壞。
發明內容
(一)要解決的技術問題
本發明所要解決的技術問題是現有的光纖端頭封裝機構不能很好地消除返回光的影響,使得激光器內部元件易受返回光的破壞。
(二)技術方案
基于上述,本發明提出一種光纖端頭封裝機構,用于封裝光纖的端頭,所述光纖具有可以去除的涂覆層,包括一個主體鎧甲和一個吸收黑體,所述主體鎧甲呈圓筒形,圓筒的一端具有開口,另一端具有一個底面,并在底面的中心處開設一個通孔,所述開口用于容納并固定與光纖熔接的端帽,所述通孔用于穿設所述光纖的端頭;所述吸收黑體位于所述主體鎧甲的內部的貼近底面的一側,且貼合于該主體鎧甲的內側壁,并且,所述吸收黑體的中心具有與所述主體鎧甲的通孔同心的黑體通孔,該黑體通孔能使去除涂覆層的所述光纖從中穿過但不接觸該吸收黑體。
根據本發明的一種具體實施方式,光纖端頭封裝機構還包括至少一個反射體,其相互貼合且與所述主體鎧甲的內側壁和所述吸收黑體貼合,用于反射從開口一側入射的光。
根據本發明的一種具體實施方式,在主體鎧甲的與端帽或光纖相接的外端面處設置點膠槽,其用于在固定了端帽或光纖之后進行點膠時容納膠水。
根據本發明的一種具體實施方式,所述吸收黑體的靠近所述主體鎧甲的底面的一端具有一個環形凸沿。
根據本發明的一種具體實施方式,在所述主體鎧甲的側壁上與所述反射體所反射的光相對應的位置開設有出光孔。
根據本發明的一種具體實施方式,所述反射體為一圓柱形,該圓柱形的一個底面的中心位置沿其軸向開設有一錐形孔,該錐形孔的表面為一不拋光的磨砂面。
根據本發明的一種具體實施方式,所述主體鎧甲采用紫銅或黃銅材料。
根據本發明的一種具體實施方式,所述吸收黑體為不銹鋼或表面氧化黑處理后的鋁。
根據本發明的一種具體實施方式,所述反射體為鍍有反射膜的石英、拋光或鍍金的金屬材料。
(三)有益效果
本發明的光纖端頭封裝機構能使光纖端頭可以方便地安裝,并且在應用過程中能夠較好地防止返回光,使光纖不易損壞。
附圖說明
為進一步說明本發明的技術內容,以下結合附圖對本發明作進一步闡述,其中:
圖1為本發明的一個實施例的光纖端頭封裝機構的結構示意圖;
圖2為本發明的一個實施例的光纖端頭封裝機構的吸收黑體的三維結構示意圖;
圖3為本發明的一個實施例的光纖端頭封裝機構的反射體的三維結構示意圖;
圖4為本發明的一個實施例的光纖端頭封裝機構的使用狀態示意圖。
具體實施方式
本發明的光纖端頭封裝機構包括一個主體鎧甲、一個吸收黑體和至少一個反射體。主體鎧甲呈圓筒形,圓筒的一端具有開口,另一端具有一個底面,并在底面的中心處開設一個通孔。所述開口用于容納并固定與光纖熔接的端帽,所述通孔用于穿設光纖的端頭,以便光纖從該通孔中穿過到該主體鎧甲的內部的端帽位置。所述開口的大小與其所容納的端帽的外徑相配,通孔的大小則與包括涂覆層的光纖的外徑相配,以便用于穩固地固定端帽或光纖。
主體鎧甲通常采用導熱性好的材料制成,如紫銅或黃銅。
在主體鎧甲的與端帽或光纖相接的外端面處可以設置點膠槽,用于在固定了端帽或光纖之后進行點膠時容納膠水。
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