[發(fā)明專利]一種光纖端頭封裝機(jī)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410035610.5
• 申請日: 2014-01-24
• 公開（公告）號: CN103777285A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張志研;林學(xué)春;牛奔;南景洋;侯瑋
• 申請（專利權(quán)）人: 中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 宋焰琴

1.一種光纖端頭封裝機(jī)構(gòu)，用于封裝光纖的端頭，所述光纖具有可以去除的涂覆層，其特征在于，包括一個(gè)主體鎧甲和一個(gè)吸收黑體，

所述主體鎧甲呈圓筒形，圓筒的一端具有開口，另一端具有一個(gè)底面，并在底面的中心處開設(shè)一個(gè)通孔，所述開口用于容納并固定與光纖熔接的端帽，所述通孔用于穿設(shè)所述光纖的端頭；

所述吸收黑體位于所述主體鎧甲的內(nèi)部的貼近底面的一側(cè)，且貼合于該主體鎧甲的內(nèi)側(cè)壁，并且，所述吸收黑體的中心具有與所述主體鎧甲的通孔同心的黑體通孔，該黑體通孔能使去除涂覆層的所述光纖從中穿過但不接觸該吸收黑體。

2.如權(quán)利要求1所述的光纖端頭封裝機(jī)構(gòu)，其特征在于，還包括至少一個(gè)反射體，其相互貼合且與所述主體鎧甲的內(nèi)側(cè)壁和所述吸收黑體貼合，用于反射從開口一側(cè)入射的光。

3.如權(quán)利要求2所述的光纖端頭封裝機(jī)構(gòu)，其特征在于，在主體鎧甲的與端帽或光纖相接的外端面處設(shè)置點(diǎn)膠槽，其用于在固定了端帽或光纖之后進(jìn)行點(diǎn)膠時(shí)容納膠水。

4.如權(quán)利要求2所述的光纖端頭封裝機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述吸收黑體的靠近所述主體鎧甲的底面的一端具有一個(gè)環(huán)形凸沿。

5.如權(quán)利要求2所述的光纖端頭封裝機(jī)構(gòu)，其特征在于，在所述主體鎧甲的側(cè)壁上與所述反射體所反射的光相對應(yīng)的位置開設(shè)有出光孔。

6.如權(quán)利要求2所述的光纖端頭封裝機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述反射體為一圓柱形，該圓柱形的一個(gè)底面的中心位置沿其軸向開設(shè)有一錐形孔，該錐形孔的表面為一不拋光的磨砂面。

7.如權(quán)利要求2所述的光纖端頭封裝機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述主體鎧甲采用紫銅或黃銅材料。

8.如權(quán)利要求2所述的光纖端頭封裝機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述吸收黑體為不銹鋼或表面氧化黑處理后的鋁。

9.如權(quán)利要求2所述的光纖端頭封裝機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述反射體為鍍有反射膜的石英、拋光或鍍金的金屬材料。