[發明專利]半導體的支架

在審

• 申請號: 201410034741.1
• 申請日: 2014-01-26
• 公開（公告）號: CN103779483A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 鄒志峰
• 申請（專利權）人: 鄒志峰
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

????本發明涉及到貼片LED封裝技術領域。

背景技術

貼片LED封裝用到貼片LED支架。現有的貼片LED支架是先在較大簿金屬原料板中沖壓出有引腳的平面狀的料板，然后在平面狀的料板上通過模型注塑而成，由于需要注塑材料以及工藝復雜，注塑材料價格高,支架成本很高,?貼片LED成本高。

發明內容

本發明為了解決現有貼片LED封裝的支架存在需要注塑材料、工藝復雜、支架成本高和貼片LED成本高的問題，提出半導體的支架，本發明采用的技術方案是：

半導體的支架，包括有支架，所述支架包括有橫梁和位于橫梁上方的多個上單體,?多個上單體沿左右方向排列；每一個所述上單體包括有1個以上的上芯片引腳和1個以上的上導電引腳,?上芯片引腳位于1個上導電引腳的左邊或右邊；上單體的上部具有由該上單體的上芯片引腳和上導電引腳分別向后彎曲形成的上平體部，上單體的上部還具有位于上單體的下部與上平體部之間的上連接部，上平體部和上單體的下部分別與上連接部連接，上平體部位于橫梁的后上方；在上平體部中的上芯片引腳頂面設有向下凹陷的上碗杯，上碗杯的內表面設有用于放置LED芯片的上芯片放置位，上芯片放置位的位置低于上芯片引腳的頂面位置；在上平體部中的上導電引腳的上表面設有用于焊接金屬線的上焊線位；上單體的下部位于上平體部的前下方，上單體的下部與橫梁連接。

所述的上芯片引腳的底部和上導電引腳的底部分別與橫梁連接。

所述支架還包括有位于橫梁下方的多個下單體,?多個下單體沿左右方向排列；每一個所述下單體包括有1個以上的下芯片引腳和1個以上的下導電引腳,?下芯片引腳位于1個下導電引腳的左邊或右邊；下單體的下部具有由該下單體的下芯片引腳和下導電引腳分別向后彎曲形成的下平體部，下單體的下部還具有位于下單體的上部與下平體部之間的下連接部，下平體部和下單體的上部分別與下連接部連接，下平體部位于橫梁的后下方；在下平體部中的下芯片引腳底面設有向上凹陷的下碗杯，下碗杯的內表面設有用于放置LED芯片的下芯片放置位，下芯片放置位的位置高于下芯片引腳的底面位置；在下平體部中的下導電引腳的下表面設有用于焊接金屬線的下焊線位；下單體的上部位于下平體部的前上方，下單體的上部與橫梁連接。

所述的下芯片引腳的頂部和下導電引腳的頂部分別與橫梁連接。

所述支架還包括有由橫梁向下伸出形成的位于上芯片引腳正下方的上芯片加長引腳和位于上導電引腳正下方的上導電加長引腳；所述支架還包括有橫梁向上伸出形成的位于下芯片引腳正上方的下芯片加長引腳和位于下導電引腳正上方的下導電加長引腳。

所述支架還包括有金屬鍍層；所述支架中金屬鍍層之外的部分為一體結構。

所述支架的左部和右部分別設有用于把支架放置到物料叉中的1個以上的通孔狀的支架通孔。

包括有方法一：所述支架經固晶焊線點膠后進行封膠時，使用灌膠的模條，模條具有一排向下凹陷的多個凹杯，所述上平體部以上單體的下部大致水平狀態的方式向下插入到模條的凹杯中。

包括有方法二：所述支架經固晶焊線點膠后進行封膠時，使用灌膠的模條，模條具有兩排平行排列的向下凹陷的多個凹杯，所述上平體部以上單體的下部和下單體的上部大致水平狀態的方式向下插入到模條的一排凹杯中，同時所述下平體部向下插入到模條的另一排凹杯中。

本發明的有益效果是：先在簿板狀的金屬原料板中沖壓出似‘‘L’’形或‘‘匚’’形的支架主體形狀，再經過表面金屬電鍍生產出支架。與傳統的貼片LED支架相比，本發明的支架不需要注塑材料以及工藝簡單，大幅降低了貼片LED的支架成本，大幅降低了貼片LED成本。

附圖說明

圖1為本發明實施例的主視結構示意圖；

圖2為本發明實施例的右視結構示意圖；

圖3為本發明實施例的上平體部的俯視結構示意圖。

具體實施方式

本實施例為本發明優選的實施方式，其它凡是其原理和基本結構與本實施例相同或者近似的，均在本發明保護范圍之內。