[發明專利]半導體的支架

在審

• 申請號: 201410034741.1
• 申請日: 2014-01-26
• 公開（公告）號: CN103779483A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 鄒志峰
• 申請（專利權）人: 鄒志峰
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.半導體的支架，包括有支架，其特征是：所述支架包括有橫梁和位于橫梁上方并沿左右方向排列的多個上單體；每一個所述上單體包括有1個以上的上芯片引腳和1個以上的上導電引腳,?上芯片引腳位于1個上導電引腳的左邊或右邊；上單體的上部具有由該上單體的上芯片引腳和上導電引腳分別彎曲形成的上平體部，上單體的上部還具有位于上單體的下部與上平體部之間的上連接部，上平體部和上單體的下部分別與上連接部連接，上平體部位于橫梁的后上方；在上平體部中的上芯片引腳頂面設有上碗杯，上碗杯的內表面設有用于放置LED芯片的上芯片放置位，上芯片放置位的位置低于上芯片引腳的頂面位置；在上平體部中的上導電引腳的上表面設有用于焊接金屬線的上焊線位；上單體的下部位于上平體部的前下方，上單體的下部與橫梁連接。

2.根據權利要求1所述的半導體的支架，其特征是：所述的上芯片引腳的底部和上導電引腳的底部分別與橫梁連接。

3.根據權利要求1所述的半導體的支架，其特征是：所述支架還包括有位于橫梁下方并沿左右方向排列的多個下單體；每一個所述下單體包括有1個以上的下芯片引腳和1個以上的下導電引腳,?下芯片引腳位于1個下導電引腳的左邊或右邊；下單體的下部具有由該下單體的下芯片引腳和下導電引腳分別彎曲形成的下平體部，下單體的下部還具有位于下單體的上部與下平體部之間的下連接部，下平體部和下單體的上部分別與下連接部連接，下平體部位于橫梁的后下方；在下平體部中的下芯片引腳底面設有下碗杯，下碗杯的內表面設有用于放置LED芯片的下芯片放置位，下芯片放置位的位置高于下芯片引腳的底面位置；在下平體部中的下導電引腳的下表面設有用于焊接金屬線的下焊線位；下單體的上部位于下平體部的前上方，下單體的上部與橫梁連接。

4.根據權利要求3所述的半導體的支架，其特征是：所述的下芯片引腳的頂部和下導電引腳的頂部分別與橫梁連接。

5.根據權利要求3所述的半導體的支架，其特征是：所述支架還包括有由橫梁向下伸出形成的位于上芯片引腳正下方的上芯片加長引腳和位于上導電引腳正下方的上導電加長引腳；所述支架還包括有橫梁向上伸出形成的位于下芯片引腳正上方的下芯片加長引腳和位于下導電引腳正上方的下導電加長引腳。

6.根據權利要求1所述的半導體的支架，其特征是：所述支架還包括有金屬鍍層；所述支架中金屬鍍層之外的部分為一體結構。

7.根據權利要求1所述的半導體的支架，其特征是：所述支架的左部和右部分別設有用于把支架放置到物料叉中的1個以上的通孔狀的支架通孔。

8.根據權利要求1所述的半導體的支架，其特征是：包括有方法：所述支架經固晶焊線點膠后進行封膠時，使用灌膠的模條，模條具有一排向下凹陷的多個凹杯，所述上平體部以上單體的下部大致水平狀態的方式向下插入到模條的凹杯中。

9.根據權利要求3所述的半導體的支架，其特征是：包括有方法：所述支架經固晶焊線點膠后進行封膠時，使用灌膠的模條，模條具有兩排平行排列的向下凹陷的多個凹杯，所述上平體部以上單體的下部和下單體的上部大致水平狀態的方式向下插入到模條的一排凹杯中，并且所述下平體部向下插入到模條的另一排凹杯中。