[發明專利]高精度裝片機有效
| 申請號: | 201410034609.0 | 申請日: | 2014-01-25 |
| 公開(公告)號: | CN103762192A | 公開(公告)日: | 2014-04-30 |
| 發明(設計)人: | 王敕 | 申請(專利權)人: | 江蘇艾科瑞思封裝自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司: | 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232 | 代理人: | 彭益波 |
| 地址: | 215513 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 高精度 裝片機 | ||
1.?高精度裝片機,其特征在于:包括:點膠工位,其上設置有點膠裝置;
裝片工位,與所述點膠工位依次設置,其上設置有第一分光鏡裝置并配合所述第一分光鏡裝置設置有用于驅動所述裝片工位沿多個方向運動的裝片工位驅動裝置;
取片工位,設置于所述裝片工位一側,其上設置有第二分光鏡裝置并配合所述第二分光鏡裝置設置有用于驅動所述取片工位沿多個方向運動的取片工位驅動裝置;
機械臂,其設置于所述裝片工位和取片工位之間、在多個工位之間來回運動并進行取片和裝片的動作;
料架,其由料架驅動裝置驅動依次被輸送至所述點膠工位和裝片工位。
2.?根據權利要求1所述的高精度裝片機,其特征在于:還包括第二裝片工位,其依次設置于所述裝片工位之后,其上設置有第三分光鏡裝置并配合所述第三分光鏡裝置設置有用于驅動所述第二裝片工位沿多個方向運動的第二裝片工位驅動裝置。
3.?根據權利要求2所述的高精度裝片機,其特征在于:還包括第二取片工位,設置于所述第二裝片工位一側,其上設置有第四分光鏡裝置并配合所述第四分光鏡裝置設置有用于驅動所述第二取片工位沿多個方向運動的第二取片工位驅動裝置。
4.?根據權利要求3所述的高精度裝片機,其特征在于:還包括控制設備,所述第一分光鏡裝置和裝片工位驅動裝置分別電連接所述控制設備,用于根據由所述第一分光鏡裝置所采集的圖像所生成的控制信號來控制所述裝片工位驅動裝置的運動;所述第二分光鏡裝置和取片工位驅動裝置分別電連接所述控制設備,用于根據由所述第二分光鏡裝置所采集的圖像所生成的控制信號來控制所述取片工位驅動裝置的運動;所述第三分光鏡裝置和第二裝片工位分別電連接所述控制設備,用于根據由所述第三分光鏡裝置所采集的圖像所生成的控制信號來控制所述第二裝片工位驅動裝置的運動;所述第四分光鏡裝置和第二取片工位分別電連接所述控制設備,用于根據由所述第四分光鏡裝置所采集的圖像所生成的控制信號來控制所述第二取片工位驅動裝置的運動。
5.?根據權利要求1所述的高精度裝片機,其特征在于:還包括上料裝置和下料裝置,所述上料裝置和下料裝置都包括用于放置所述料架的基座以及驅動所述基座沿豎直方向運動的基座驅動裝置。
6.?根據權利要求5所述的高精度裝片機,其特征在于:所述料架呈倒放的U形,其疊放于所述基座上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





