[發明專利]高精度裝片機

有效

• 申請號: 201410034609.0
• 申請日: 2014-01-25
• 公開（公告）號: CN103762192A
• 公開（公告）日: 2014-04-30
• 發明（設計）人: 王敕
• 申請（專利權）人: 江蘇艾科瑞思封裝自動化設備有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/67
• 代理公司: 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232
• 代理人: 彭益波

技術領域

本發明涉及一種裝片機，特別涉及一種高精度裝片機。

背景技術

裝片機是半導體封裝生產線中的關鍵設備，其在芯片裝片中具有非常廣泛的應用。隨著技術的進步，裝片機正向著亞微米級精度發展，并被廣泛應用于光通訊、微波制導和高精度傳感器等高端半導體器件的封裝中，其也進而支撐起了目前業內所稱的微組裝技術。

目前,在對裝片精度要求小于1微米的微組裝工藝中,操作人員仍主要依賴高倍顯微鏡進行裝片,不僅費時費力,而且非常依賴操作員的經驗,因此生產效率和良率很難有效保證。而目前的自動裝片機在裝片時，機械臂吸取芯片以及芯片裝片到基板的作業過程中，吸盤、芯片和基板的中心都會因運動控制、機械振動等原因出現偏差，由于沒有相應的方式對這種偏差進行測量,因此無法糾正這種偏差,導致裝片精度很難達到亞微米級,無法滿足微組裝工藝的工藝要求。

發明內容

本發明的目的就是針對上述問題，提供一種既能提高整體產能，又能保證裝片精度的高精度裝片機。

為了實現上述目的，本發明提供了以下技術方案：高精度裝片機，其包括：

點膠工位，其上設置有點膠裝置；

裝片工位，與上述點膠工位依次設置，其上設置有第一分光鏡裝置并配合該第一分光鏡裝置設置有用于驅動該裝片工位沿多個方向運動的裝片工位驅動裝置；

取片工位，設置于上述裝片工位一側，其上設置有第二分光鏡裝置并配合該第二分光鏡裝置設置有用于驅動該取片工位沿多個方向運動的取片工位驅動裝置；

機械臂，其設置于上述的裝片工位和取片工位之間、在多個工位之間來回運動并進行取片和裝片片的動作；

料架，其由料架驅動裝置驅動依次被輸送至上述的點膠工位和裝片工位。

優選地，在點膠速度超過裝片速度時,上述的高精度裝片機還可包括第二裝片工位，其依次設置于上述裝片工位之后，其上設置有第三分光鏡裝置并配合該第三分光鏡裝置設置有用于驅動該第二裝片工位沿多個方向運動的第二裝片工位驅動裝置。

優選地，上述的高精度裝片機還包括第二取片工位，設置于上述第二裝片工位一側，其上設置有第四分光鏡裝置并配合該第四分光鏡裝置設置有用于驅動該第二取片工位沿多個方向運動的第二取片工位驅動裝置。

優選地，上述的高精度裝片機還包括控制設備，上述的第一分光鏡裝置和裝片工位驅動裝置分別電連接該控制設備，用于根據由該第一分光鏡裝置所采集的圖像所生成的控制信號來控制該裝片工位驅動裝置的運動；上述的第二分光鏡裝置和取片工位驅動裝置分別電連接該控制設備，用于根據由該第二分光鏡裝置所采集的圖像所生成的控制信號來控制該取片工位驅動裝置的運動；上述的第三分光鏡裝置和第二裝片工位分別電連接該控制設備，用于根據由該第三分光鏡裝置所采集的圖像所生成的控制信號來控制該第二裝片工位驅動裝置的運動；上述的第四分光鏡裝置和第二取片工位分別電連接該控制設備，用于根據由該第四分光鏡裝置所采集的圖像所生成的控制信號來控制該第二取片工位驅動裝置的運動。

優選地，上述的高精度裝片機還包括上料裝置和下料裝置，該上料裝置和下料裝置都包括用于放置上述料架的基座以及驅動該基座沿豎直方向運動的基座驅動裝置。

優選地，上述的料架呈倒放的U形，其疊放于所述基座上。

采用以上技術方案的有益效果在于：

（1）本發明的高精度裝片機主要設置了點膠工位、裝片工位、取片工位、機械臂和料架等部件，方便實現了上料、點膠、裝片和下料等一系列工序的作業要求，不需要借助于人工或者其他設備進行輔助，即可完成這些工序的作業，提高了生產效率，從而使得整體的產能獲得提升；

（2）在上述第一點的基礎上，本發明的高精度裝片機還設置了第一分光鏡裝置和第二分光鏡裝置，其分設于裝片工位和取片工位上，第一分光鏡裝置可以在進行裝片時對機械臂所吸芯片和基板的中心是否對齊進行觀察,?在裝片作業過程中通過驅動裝置對裝片工位中心進行調整;第二分光鏡裝置可以在進行取片時對機械臂吸嘴中心和待取芯片中心是否對齊進行觀察，在取片作業過程中通過驅動裝置對取片工位中心進行調整，通過以上裝置和方法消除了機械臂吸取芯片以及芯片裝片到基板的作業過程中，因運動控制、機械振動等原因出現的偏差，將裝片精度提升到亞微米級，進而保證半導體微組裝器件的良率。

附圖說明

圖1是本發明的高精度裝片機在俯視角度下的結構示意圖。

圖2是圖1中A-A向的剖視圖。

圖3是圖1中B-B向的剖視圖。