[發明專利]一種平面VDMOS環區制造方法和系統在審
| 申請號: | 201410032189.2 | 申請日: | 2014-01-23 |
| 公開(公告)號: | CN104810285A | 公開(公告)日: | 2015-07-29 |
| 發明(設計)人: | 趙圣哲 | 申請(專利權)人: | 北大方正集團有限公司;深圳方正微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人: | 李迪 |
| 地址: | 100871 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 平面 vdmos 制造 方法 系統 | ||
1.一種平面VDMOS環區制造方法,其特征在于,包括:
完成終端環區的光刻、刻蝕及第一導電類型離子注入;
完成截止環區的光刻、刻蝕及第二導電類型離子注入,所述第二導電類型與平面VDMOS有源區導電類型相同,與第一導電類型相反。
2.根據權利要求1所述的平面VDMOS環區制造方法,其特征在于:
所述第一導電類型為N型,所述第二導電類型為P型。
3.根據權利要求1所述的平面VDMOS環區制造方法,其特征在于:
所述第一導電類型為P型,所述第二導電類型為N型。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的平面VDMOS環區制造方法,其特征在于:
所述終端環區包括一個或多個終端環。
5.根據權利要求4所述的平面VDMOS環區制造方法,其特征在于:
當所述終端環區包括多個終端環時,所述終端環由內而外的間隔等差增加。
6.一種平面VDMOS環區制造系統,其特征在于,包括:
終端環制造單元,用于完成終端環區的光刻、刻蝕及第一導電類型離子注入;
截止環制造單元,用于完成截止環區的光刻、刻蝕及第二導電類型離子注入,所述第二導電類型與平面VDMOS有源區導電類型相同,與第一導電類型相反。
7.根據權利要求6所述的平面VDMOS環區制造系統,其特征在于:
所述第一導電類型為N型,所述第二導電類型為P型。
8.根據權利要求6所述的平面VDMOS環區制造方法,其特征在于:
所述第一導電類型為P型,所述第二導電類型為N型。
9.根據權利要求6至8中任一項所述的平面VDMOS環區制造方法,其特征在于:
所述終端環區包括一個或多個終端環。
10.根據權利要求9所述的平面VDMOS環區制造方法,其特征在于:
當所述終端環區包括多個終端環時,所述終端環由內而外的間隔等差增加。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





