[發(fā)明專利]場(chǎng)效應(yīng)管的制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410032142.6 | 申請(qǐng)日: | 2014-01-23 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104810284A | 公開(公告)日: | 2015-07-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙圣哲;馬萬里 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北大方正集團(tuán)有限公司;深圳方正微電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/336 | 分類號(hào): | H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 劉芳 |
| 地址: | 100871 北京市海*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 場(chǎng)效應(yīng) 制造 方法 | ||
1.一種場(chǎng)效應(yīng)管的制造方法,其特征在于,包括:
在初始氧化層的表面形成有源區(qū)和環(huán)區(qū);
在第一設(shè)定溫度和第一設(shè)定含氧量的條件下,在所述初始氧化層、有源區(qū)和環(huán)區(qū)的表面形成溝槽掩膜;
在所述有源區(qū)表面的溝槽掩膜上形成溝槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的場(chǎng)效應(yīng)管的制造方法,其特征在于,所述在所述初始氧化層、有源區(qū)和環(huán)區(qū)的表面形成溝槽掩膜,包括:
在設(shè)定時(shí)間內(nèi),采用爐管工藝在所述初始氧化層、有源區(qū)和環(huán)區(qū)的表面形成溝槽掩膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的場(chǎng)效應(yīng)管的制造方法,其特征在于,所述第一設(shè)定溫度在900攝氏度至1100攝氏度之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的場(chǎng)效應(yīng)管的制造方法,其特征在于,所述第一設(shè)定溫度為1000攝氏度。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的場(chǎng)效應(yīng)管的制造方法,其特征在于,所述設(shè)定時(shí)間為60分鐘。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的場(chǎng)效應(yīng)管的制造方法,其特征在于,所述在所述有源區(qū)表面的溝槽掩膜上形成溝槽,包括:
對(duì)所述有源區(qū)表面的溝槽掩膜進(jìn)行刻蝕,以去除待形成溝槽的有源區(qū)表面的溝槽掩膜;
在所述待形成溝槽的有源區(qū)表面形成所述溝槽。
7.權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的場(chǎng)效應(yīng)管的制造方法,其特征在于,在所述初始氧化層的表面形成環(huán)區(qū),包括:
在第二設(shè)定溫度和第二設(shè)定含氧量的條件下,采用所述爐管工藝在所述初始氧化層的表面形成所述環(huán)區(qū)。
8.權(quán)利要求7所述的場(chǎng)效應(yīng)管的制造方法,其特征在于:
所述第一設(shè)定溫度和第二設(shè)定溫度不同;
所述第一設(shè)定含氧量和第二設(shè)定含氧量不同。
9.權(quán)利要求8所述的場(chǎng)效應(yīng)管的制造方法,其特征在于,所述第二設(shè)定溫度為1150攝氏度。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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