[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410031140.5 | 申請日: | 2014-01-23 |
| 公開(公告)號: | CN104183628A | 公開(公告)日: | 2014-12-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 杉浦政幸 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社東芝 |
| 主分類號: | H01L29/08 | 分類號: | H01L29/08;H01L29/78;H01L29/423 |
| 代理公司: | 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標(biāo)事務(wù)所 11038 | 代理人: | 陳華成 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 裝置 | ||
相關(guān)申請
本申請享受以日本專利申請2013-108033號(申請日:2013年5月22日)為基礎(chǔ)申請的優(yōu)先權(quán)。本申請通過參照該基礎(chǔ)申請而包括該基礎(chǔ)申請的所有內(nèi)容。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明的實施方式涉及半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)
近年來,在通信的接收電路、發(fā)送電路中使用的高頻開關(guān)IC的高性能化以及高功能化急速發(fā)展。開發(fā)了多個通過采用使用了SOI基板的FET來改善高頻響應(yīng)性能,并能夠?qū)㈦娫措娐贰⒖刂齐娐反钶d于同一芯片的高頻開關(guān)IC,能夠?qū)?yīng)于小型化要求。
如果在高頻開關(guān)IC中,輸入電力變大,則基于輸入信號的電壓振幅超過FET的耐壓,電流還流出到應(yīng)該成為OFF狀態(tài)的FET側(cè),輸入波形紊亂。其結(jié)果,在高頻開關(guān)電路中高次諧波失真變大。
作為抑制高次諧波失真的方法,有與基于基板電位控制的閾值控制對應(yīng)的體偏置(body?bias)控制技術(shù)。但是,在為了降低高頻開關(guān)IC的導(dǎo)通電阻而增大了FET的總柵極寬度(Wg)的情況下,即使進行基板電位控制仍難以均勻地控制寬的體(body)區(qū)域。其結(jié)果,電流部分性地集中流出,元件溫度上升。其結(jié)果,存在高頻開關(guān)IC整體的耐壓降低這樣的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實施方式提供能夠抑制耐壓降低的半導(dǎo)體裝置。
根據(jù)一個實施方式,半導(dǎo)體裝置設(shè)置有柵電極、源極區(qū)域以及漏極區(qū)域、體接觸區(qū)域、體偏置控制電極。柵電極由按照第1間隔并列配置的多個第1部分、和連接多個第1部分的第2部分構(gòu)成,隔著柵極絕緣膜設(shè)置。源極區(qū)域以及漏極區(qū)域設(shè)置于多個第1部分之間。體接觸區(qū)域相對第2部分配置于與源極區(qū)域以及漏極區(qū)域相反的一側(cè)。體偏置控制電極與第2部分并列,設(shè)置于體接觸區(qū)域上,與第2部分之間的第2間隔大于第1間隔,與體接觸區(qū)域連接。
附圖說明
圖1是示出第1實施方式的半導(dǎo)體裝置的概略俯視圖。
圖2是沿著圖1的A-A線的剖面圖。
圖3是沿著圖1的B-B線的剖面圖。
圖4是示出第1實施方式的比較例的半導(dǎo)體裝置的概略俯視圖。
圖5(a)是沿著圖4的C-C線的剖面圖,圖5(b)是沿著圖4的E-E線的剖面圖。
圖6是示出第1實施方式的輸入功率與2次的高次諧波失真的關(guān)系的圖。
圖7是示出第1實施方式的輸入功率與3次的高次諧波失真的關(guān)系的圖。
圖8是示出第1變形例的半導(dǎo)體裝置的概略俯視圖。
圖9是示出第2實施方式的半導(dǎo)體裝置的概略俯視圖。
圖10是沿著圖9的F-F線的剖面圖。
圖11是示出第3實施方式的半導(dǎo)體裝置的概略俯視圖。
圖12是沿著圖11的G-G線的剖面圖。
圖13是示出第2變形例的半導(dǎo)體裝置的概略俯視圖。
圖14是示出第4實施方式的半導(dǎo)體裝置的概略俯視圖。
圖15是沿著圖14的H-H線的剖面圖。
圖16是示出第3變形例的半導(dǎo)體裝置的概略俯視圖。
圖17是示出第4變形例的半導(dǎo)體裝置的剖面圖。
具體實施方式
以下,參照附圖,說明本發(fā)明的實施方式。
(第1實施方式)
首先,參照附圖,說明第1實施方式的半導(dǎo)體裝置。圖1是示出半導(dǎo)體裝置的概略俯視圖。圖2是沿著圖1的A-A線的剖面圖。圖3是沿著圖1的B-B線的剖面圖。圖4是示出比較例的半導(dǎo)體裝置的概略俯視圖。圖5(a)是沿著圖4的C-C線的剖面圖、圖5(b)是沿著圖4的E-E線的剖面圖。在本實施方式中,在高頻半導(dǎo)體開關(guān)中應(yīng)用的MOSFET中設(shè)置體接觸區(qū)域,針對多指條構(gòu)造的柵電極的連接部并列地配置體偏置控制電極,從而抑制了耐壓降低。
如圖1所示,作為半導(dǎo)體裝置的高頻開關(guān)FET部90設(shè)置有將周圍用元件分離區(qū)域(STI?shallow?trench?isolation,淺溝道隔離)2分離了的具有矩形形狀的元件形成區(qū)域1。元件形成區(qū)域1具有SDG(源極?漏極?柵極)區(qū)域3、體接觸區(qū)域4、以及體偏置控制電極5。高頻開關(guān)FET部90是構(gòu)成高頻開關(guān)IC的多指條型的FET。
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H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





