[發明專利]印刷電路板裝置

在審

• 申請號: 201410030904.9
• 申請日: 2014-01-22
• 公開（公告）號: CN103945637A
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發明（設計）人: 雷納·格魯納特;烏韋·亨澤爾
• 申請（專利權）人: 包米勒公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 楊靖;車文

技術領域

本發明涉及一種具有用SMD技術裝配的印刷電路板的印刷電路板裝置。該印刷電路板裝置尤其是電動機的控制線路的組成部分。

背景技術

電路通常借助印刷電路板實現。它們包括電組件，例如電容器、電阻器和集成電路（IC），集成電路中，電子線路裝置配置在單個半導體基片上。與由單個的離散組件構建的線路裝置相比，這引起了成本節省和小型化。電組件主要借助表面貼裝（SMD技術）安置在印刷電路板上，這不僅可以實現印刷電路板的小型化，還可以實現重量和成本優勢。為此，在第一工作步驟中將焊膏安置在印刷電路板的確定的部位上。由此接著，該部位被裝配上電組件，并在后續工作步驟中，將用于產生印刷電路板與相應的電組件之間的電連接的焊膏加熱。

如果用于制造印刷電路板所需的特定集成電路不再制作或者至少不再以已規定的造型制作，那么需要對印刷電路板的設置用于與特定集成電路電接觸的印制導線進行適配。這造成印刷電路板的布線的完全改變。變化的布線必須重新測試并檢查可能有的錯誤，這相對耗費成本和時間，尤其是當印刷電路板僅以較小的件數生產時。

發明內容

本發明基于如下任務：提供一種具有印刷電路板的特別合適的印刷電路板裝置，所述印刷電路板具有用于安置第一集成電路的SMD裝配位，該印刷電路板裝置即使在不可獲得第一集成電路的情況下也可制作，其中該制作將符合目的地相對節省時間和成本。

在US2002/0093803A1中公開了一種用于集成電路的適配件，該集成電路在舊的和新的實施方式中作為表面貼裝器件存在。在舊的實施方式中集成電路的殼體具有68針，并在新的實施方式中具有44針。當舊的實施方式不再存在時，將新的實施方式安裝在適配印刷電路板上，并將適配印刷電路板安裝在為集成電路的舊的造型設置的印刷電路板上。在此，適配印刷電路板安放在印刷電路板上，并因此與印刷電路板發生直接的機械式接觸。

由DE102006053461A1已知一種微電子組合件，該微電子組合件具有至少兩個彼此平行布置的線路載體。兩個彼此鄰近的線路載體借助表面貼裝器件機械式連接，其中該表面貼裝器件是線路載體中的至少其中一個線路載體的線路的組成部分。

根據本發明，關于該印刷電路板裝置，該任務通過權利要求1的特征解決，關于替換印刷電路板，通過權利要求11的特征解決。有利的改進方案和構造方案是從屬權利要求的主題。

該印刷電路板裝置包括具有SMD裝配位的印刷電路板。該SMD裝配位包括多個電接觸點，所述接觸點以確定的預先給定間距和角度彼此取向。接觸點本身是相應印制導線的組成部分，所述印制導線優選與印刷電路板的其它電組件電接觸，例如電容器或電阻器。在此，接觸點的布置使得第一集成電路與SMD裝配位可電接觸，其中第一集成電路在印刷電路板上的裝配通過SMD技術進行。第一集成電路具有電路。該電路在印刷電路板的工作時執行確定的任務，以便印刷電路板的按規定的工作可以實現。該印刷電路板裝置尤其是電動機的控制線路的組成部分。

代替第一集成電路，將一個替換印刷電路板通過SMD技術焊接在印刷電路板的SMD裝配位上。因此，該替換印刷電路板是表面貼裝器件。作為固定方法，優選使用BGA法（boll?grid?array，球柵陣列）或與此類似的方法。因此，替換印刷電路板在裝配在印刷電路板上之前、在面對該印刷電路板的側上具有球陣列布置，該球陣列布置在裝配過程中與SMD裝配位的接觸點焊接。

替換印刷電路板具有第一集成電路的電路。換言之，該替換印刷電路板承擔第一集成電路（IC）的功能，以使得在裝配了替換印刷電路板的情況下，印刷電路板的工作與裝配了第一集成電路相比沒有區別。例如，電路至少部分地由離散器件，例如電阻器、電容器等構建。

一方面，借助替換印刷電路板可以制作按規定起作用的印刷電路板裝置，即使第一集成電路不再或者至少以合適于SMD裝配位的實施方案不可得到、不存在或有缺陷。另一方面，借助用SMD技術將替換印刷電路板安裝在印刷電路板上，與其它裝配技術或安裝技術相比產生時間的節省。因此，例如可以實現，僅通過一種安裝方法來裝配和生產印刷電路板，只要印刷電路板的其它可能有的電組件同樣可通過SMD技術安裝。

尤其是，借助替換印刷電路板也實現其它附加的功能，從而替換電路板的功能范圍與第一集成電路相比被拓寬。以這種方式，拓寬了印刷電路板裝置的使用范圍并且改善了功能性。