[發(fā)明專利]印刷電路板裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410030904.9 | 申請(qǐng)日： | 2014-01-22 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103945637A | 公開（公告）日： | 2014-07-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 雷納·格魯納特;烏韋·亨澤爾 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 包米勒公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219 | 代理人： | 楊靖;車文 |
| 地址： | 德國*** | 國省代碼： | 德國;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 印刷 電路板 裝置 | ||
1.一種印刷電路板裝置（22），其具有印刷電路板（2），所述印刷電路板具有用于安置具有電路（20）的第一集成電路（14）的SMD裝配位（10），其中，具有所述電路（20）的替換印刷電路板（26）通過SMD技術(shù)焊到所述SMD裝配位（10）上，
-其中，所述替換印刷電路板（26）通過電子組件（24）與所述SMD裝配位（10）電接觸，
-其中，所述電子組件（24）是表面貼裝器件，
-其中，所述電子組件（24）是電容器（38），并且
-其中，所述電容器（38）的電極（40）短路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板裝置（22），其特征在于，所述替換印刷電路板（26）包括具有所述電路（20）的第二集成電路（28）。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板裝置（22），其特征在于，所述第二集成電路（28）布置在所述替換印刷電路板（26）的背離所述印刷電路板（2）的側(cè)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的印刷電路板裝置（22），其特征在于，所述第二集成電路（28）是表面貼裝器件。
5.根據(jù)權(quán)利要求2至4之一所述的印刷電路板裝置（22），其特征在于，所述第二集成電路（28）具有呈SO造型的殼體（34），尤其是SO8造型。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板裝置（22），其特征在于，所述電子組件（24）具有片狀造型，尤其是0603、0402、0201或01005造型。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6之一的印刷電路板裝置（22），其特征在于，所述替換印刷電路板（26）至少區(qū)段式地與所述印刷電路板（2）間隔開，和/或所述替換印刷電路板（26）平行于所述印刷電路板（2）。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7之一所述的印刷電路板裝置（22），其特征在于，所述替換印刷電路板（26）包括具有多個(gè)焊眼（34）的帶孔柵格板，所述焊眼彼此電絕緣。
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