[發(fā)明專利]一種PCB板無(wú)盤化檢測(cè)方法及裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410030818.8
• 申請(qǐng)日: 2014-01-22
• 公開（公告）號(hào): CN103777110A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭翔;唐海波;袁繼旺;何亦山
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞生益電子有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/02
• 分類號(hào): G01R31/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板無(wú)盤化檢測(cè)方法及裝置。

背景技術(shù)

PCB（Printed?Circuit?Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

現(xiàn)有的PCB板為減小高速信號(hào)EMC效應(yīng)，部分高速PCB產(chǎn)品采用單面無(wú)盤化設(shè)計(jì)，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，因干膜偏位、雜物和曝光不良等因素影響，導(dǎo)通孔口往往會(huì)有微小殘銅。殘銅缺陷影響產(chǎn)品耐電壓性能和可靠性，因此，在工藝開發(fā)過(guò)程中，需要建立相應(yīng)探測(cè)方法，防止不合格品流出。常規(guī)錐形電測(cè)孔針在單面無(wú)盤化設(shè)計(jì)產(chǎn)品中無(wú)法有效實(shí)現(xiàn)開短路測(cè)試。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提出一種PCB板無(wú)盤化檢測(cè)方法及裝置，采用平頭孔針檢測(cè)導(dǎo)通孔的孔口殘銅，能有效探測(cè)孔口殘銅并記錄孔位，具有檢測(cè)靈敏度高、生產(chǎn)效率高、能標(biāo)識(shí)殘銅位置、方便修理等特點(diǎn)。

為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一方面，提供一種PCB板無(wú)盤化檢測(cè)方法，包括如下步驟：

S10：將兩個(gè)平頭孔針?lè)謩e接觸于導(dǎo)通孔兩端的焊環(huán)和元件面上，所述兩個(gè)平頭孔針之間連接有電路；

S20：所述電路連接在測(cè)試設(shè)備上，且電路對(duì)應(yīng)的標(biāo)號(hào)記錄在測(cè)試設(shè)備中；

S30：當(dāng)導(dǎo)通孔的口部有殘銅時(shí)，則電路短路，則測(cè)試設(shè)備打印具有殘銅的導(dǎo)通孔的孔位；當(dāng)導(dǎo)通孔的口部不具有殘銅時(shí)，電路斷路；

S40：根據(jù)測(cè)試設(shè)備所打出的具有殘銅的導(dǎo)通孔的孔位標(biāo)出具有殘銅的導(dǎo)通孔，并對(duì)殘銅進(jìn)行修理。

其中，所述步驟S10中所述平頭孔針的軸心和導(dǎo)通孔的軸心偏移距離小于0.1mm。

其中，所述步驟S10中平頭孔針的直徑大于導(dǎo)通孔的直徑，且差值范圍在0.2mm-1.0mm之間。

其中，所述步驟S40中為采用手術(shù)刀進(jìn)行殘銅修理。

另一方面，還提供了一種PCB板無(wú)盤化檢測(cè)裝置，采用所述的PCB板無(wú)盤化檢測(cè)方法，包括針床和測(cè)試設(shè)備，所述針床包括模具支架、多個(gè)平頭孔針和與平頭孔針連接的電路；

所述模具支架包括由絕緣材料制成的上針模、下針模和用于固定上針模和下針模的固定架，所述固定架上還設(shè)置有用于升降上針模的升降機(jī)構(gòu)；

所述上針模和下針模上分別布設(shè)有多個(gè)對(duì)應(yīng)待測(cè)PCB板導(dǎo)通孔的平頭孔針，所述上針模和下針模之間每?jī)蓚€(gè)對(duì)應(yīng)的平頭孔針之間連接有電路，所述電路與測(cè)試設(shè)備串聯(lián)，上針模和下針模之間的多個(gè)電路并聯(lián)。

其中，所述測(cè)試設(shè)備包括控制系統(tǒng)和打印系統(tǒng)，所述多個(gè)電路接入控制系統(tǒng)，且每個(gè)電路具有相應(yīng)編號(hào)，所述控制系統(tǒng)與升降機(jī)構(gòu)連接。

其中，所述上針模和下針模上分別對(duì)應(yīng)待測(cè)PCB板導(dǎo)通孔布設(shè)有通孔，所述平頭孔針貫穿過(guò)通孔后，平頭孔針的上部露出通孔。

其中，所述上針模和下針模分別通過(guò)螺栓固定在固定架的上平臺(tái)和下平臺(tái)上，且所述上針模與上平臺(tái)之間，以及下針模與下平臺(tái)之間分別留有容納電路通過(guò)的空間。

其中，所述上平臺(tái)上還安裝有用于上針模和下針模定位的對(duì)位儀，所述對(duì)位儀與控制系統(tǒng)連接。

其中，平頭孔針（2）的直徑范圍在0.55mm-2.0mm，所述平頭孔針（2）的長(zhǎng)度范圍是8mm-15mm。

本發(fā)明的有益效果是：采用平頭孔針對(duì)單面無(wú)盤化設(shè)計(jì)的PCB板導(dǎo)通孔殘銅檢測(cè)，解決了傳統(tǒng)的錐形電測(cè)孔單面無(wú)盤化設(shè)計(jì)中無(wú)法有效實(shí)現(xiàn)開短路測(cè)試的問(wèn)題，能有效探測(cè)孔口殘銅并記錄孔位，檢測(cè)靈敏度高、生產(chǎn)效率高，能標(biāo)識(shí)殘銅位置的測(cè)試設(shè)備既方便了后期集中修理，又節(jié)省了人力物力，適合大規(guī)模的PCB板檢測(cè)。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的PCB板無(wú)盤化檢測(cè)方法的流程圖；

圖2為圖1所示的步驟S30中電路斷路的示意圖；

圖3為圖1所示的步驟S30中電路短路的示意圖；

圖4是本發(fā)明所述的PCB板無(wú)盤化檢測(cè)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：

1、導(dǎo)通孔；2、平頭孔針；3、焊環(huán)；4、測(cè)試設(shè)備；5、元件面；6、上針模；7、下針模；8、控制系統(tǒng)；9、電路；10、打印系統(tǒng)；11、電路板。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖并通過(guò)具體實(shí)施方式來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案。

如圖1～4所示，一種PCB板無(wú)盤化檢測(cè)方法，包括如下步驟：