[發明專利]一種PCB板無盤化檢測方法及裝置

無效

• 申請號: 201410030818.8
• 申請日: 2014-01-22
• 公開（公告）號: CN103777110A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 郭翔;唐海波;袁繼旺;何亦山
• 申請（專利權）人: 東莞生益電子有限公司
• 主分類號: G01R31/02
• 分類號: G01R31/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種PCB板無盤化檢測方法，其特征在于，包括如下步驟：

S10：將兩個平頭孔針（2）分別接觸于電路板的導通孔（1）兩端的焊環（3）和元件面（5）上，所述兩個平頭孔針（2）之間連接有電路（9）；

S20：所述電路（9）連接在測試設備（4）上，且電路（9）對應的標號記錄在測試設備（4）中；

S30：當導通孔（1）的口部有殘銅時，則電路（9）短路，則測試設備（4）打印具有殘銅的導通孔（1）的孔位；當導通孔（1）的口部不具有殘銅時，電路（9）斷路；

S40：根據測試設備（4）所打出的具有殘銅的導通孔（1）的孔位標出具有殘銅的導通孔（1），并對殘銅進行修理。

2.根據權利要求1所述的PCB板無盤化檢測方法，其特征在于，所述步驟S10中所述平頭孔針（2）的軸心和導通孔（1）的軸心偏移距離小于0.1mm。

3.根據權利要求1所述的PCB板無盤化檢測方法，其特征在于，所述步驟S10中平頭孔針（2）的直徑大于導通孔（1）的直徑，且差值范圍在0.2mm-1.0mm之間。

4.根據權利要求1所述的PCB板無盤化檢測方法，其特征在于，所述步驟S40中為采用手術刀進行殘銅修理。

5.一種PCB板無盤化檢測裝置，采用權利1-4中任一項所述的PCB板無盤化檢測方法，其特征在于，包括針床和測試設備，所述針床包括模具支架、多個平頭孔針（2）和與平頭孔針（2）連接的電路（9）；

所述模具支架包括由絕緣材料制成的上針模（6）、下針模（7）和用于固定上針模（6）和下針模（7）的固定架，所述固定架上還設置有用于升降上針模（6）的升降機構；

所述上針模（6）和下針模（7）上分別布設有多個對應待測PCB板導通孔（1）的平頭孔針（2），所述上針模（6）和下針模（7）之間每兩個對應的平頭孔針（2）之間連接有電路（9），所述電路（9）與測試設備（4）串聯，上針模（6）和下針模（7）之間的多個電路（9）并聯。

6.根據權利要求5所述的PCB板無盤化檢測裝置，其特征在于：所述測試設備（4）包括控制系統（8）和打印系統（10），所述多個電路（9）接入控制系統（8），且每個電路（9）具有相應編號，所述控制系統（8）與所述升降機構連接。

7.根據權利要求5所述的PCB板無盤化檢測裝置，其特征在于，所述上針模（6）和下針模（7）上分別對應待測PCB板導通孔（1）布設有通孔，所述平頭孔針（2）貫穿過通孔后，平頭孔針（2）的上部露出通孔。

8.根據權利要求6所述的PCB板無盤化檢測裝置，其特征在于，所述上針模（6）和下針模（7）分別通過螺栓固定在固定架的上平臺和下平臺上，且所述上針模（6）與上平臺之間，以及下針模（7）與下平臺之間分別留有容納電路（9）通過的空間。

9.根據權利要求8所述的PCB板無盤化檢測裝置，其特征在于，所述上平臺上還安裝有用于上針模（6）和下針模（7）定位的對位儀，所述對位儀與控制系統（8）連接。

10.根據權利要求5所述的PCB板無盤化檢測裝置，其特征在于，所述平頭孔針（2）的直徑范圍在0.55mm-2.0mm，所述平頭孔針（2）的長度范圍是8mm-15mm。