[發明專利]裝載端口裝置有效
| 申請號: | 201410030705.8 | 申請日: | 2014-01-22 |
| 公開(公告)號: | CN104167382B | 公開(公告)日: | 2018-08-07 |
| 發明(設計)人: | 船戶學;夏目光夫;落合光敏 | 申請(專利權)人: | 昕芙旎雅有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝載 端口 裝置 | ||
本發明提供一種裝載端口裝置,該裝載端口裝置在對前開式晶圓傳送盒的門進行開閉時能夠抑制兩個軸的連結部位的顆粒的產生,并且能夠抑制裝置自身的振動。裝載端口裝置具備:連桿機構,其具有一端以能夠轉動的方式連結于門保持構件的主動連桿;引導件,其從水平方向朝向鉛垂方向彎曲而延伸,用于對主動連桿的一端進行引導;驅動組件,其供主動連桿的另一端以能夠轉動的方式連結;以及門升降軸,其在鉛垂方向上延伸,使驅動組件在該門升降軸的延伸方向上移動,連桿機構構成為:在主動連桿的另一端在鉛垂方向上移動的狀態下,允許主動連桿的一端沿著引導件從水平方向朝向鉛垂方向移動或者從鉛垂方向朝向水平方向移動。
技術領域
本發明涉及能夠對在打開、關閉前開式晶圓傳送盒的門時的顆粒的產生進行抑制的裝載端口裝置。
背景技術
在半導體制造工序中,使用被稱作前開式晶圓傳送盒(Front Open Unified Pod/FOUP)的密閉型的收納容器。該前開式晶圓傳送盒例如為了收納半導體晶圓并在半導體處理裝置之間輸送而使用。
專利文獻1公開了一種裝載端口裝置,該裝載端口裝置在將收納于前開式晶圓傳送盒的半導體晶圓輸送到半導體處理裝置的內部時使用。
在該裝載端口裝置中包括:第1驅動單元,其使對前開式晶圓傳送盒的門進行保持的保持構件水平地接近或者離開前開式晶圓傳送盒;以及第2驅動單元,其使離開后的保持構件在鉛垂方向上移動。第1驅動單元具有在水平方向上延伸的第1導軌,第2驅動單元具有在鉛垂方向上延伸的第2導軌,使保持構件沿著這些導軌移動,從而使前開式晶圓傳送盒的門開閉。
專利文獻
專利文獻1:日本特開2012-54271號公報
近年來,形成于半導體晶圓表面的布線越來越精密化(微細化),即使微量顆粒附著,半導體晶圓的品質也有可能降低而無法得到目標的半導體性能。
若如專利文獻1所公開的裝載端口裝置那樣分別獨立地設置與門的開閉相關的驅動機構和與升降相關的驅動機構,則存在將各導軌彼此連結的連結部位會產生顆粒的問題。具體而言,由于具備兩個驅動機構,所以構造變得復雜,難以實現順暢的開閉動作,因而對導軌的連結位置造成負擔,容易產生顆粒。另外,通過使一個驅動機構工作,振動、沖擊也會傳遞到另一個驅動機構,有時也會從各驅動機構的內部也產生顆粒。此外,使用兩個驅動機構進行的門的開閉動作沒有順利地進行,從而在用于保持門的門保持構件中也有可能會產生顆粒。
發明內容
本發明的目的在于有效地解決這樣的問題,具體而言,本發明的目的在于提供一種裝載端口裝置,該裝載端口裝置在打開、關閉前開式晶圓傳送盒的門時能夠抑制在導軌等的軸的連結位置處產生顆粒,并且能夠順利地進行門的開閉動作。
本發明為了實現以上目的而采用了以下方法。
即,本發明的裝載端口裝置對能夠收納多個半導體晶圓的收納容器進行支承,通過使該收納容器的門從第1方向朝向與該第1方向不同的第2方向相互移動而進行開閉,其特征在于,該裝載端口裝置包括:門保持構件,其用于保持上述收納容器的門;連桿機構,其具有一端以能夠轉動的方式連結于該門保持構件的主動連桿;引導部件,其從第1方向朝向第2方向彎曲而延伸,并用于對上述主動連桿的一端進行引導;往返移動部件,其至少具有一個供上述主動連桿的另一端以能夠轉動的方式連結的驅動構件,并用于使上述門保持構件能夠往返移動;主軸,其在第2方向上延伸,用于使上述驅動構件在該主軸的延伸方向上移動;以及驅動部件,其用于使上述驅動構件沿著上述主軸進行驅動;上述連桿機構構成為:在上述主動連桿的另一端朝向第2方向移動的狀態下,允許上述主動連桿的一端沿著上述引導部件從第1方向朝向第2方向移動或者從第2方向朝向第1方向移動。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





